數(shù)字經(jīng)濟(jì)的大潮正席卷全球，算力與工業(yè)時代的電力類似，正成為支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)向縱深發(fā)展的新動能。對算力日益增長的巨大需求，推動了半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展。

“未來五年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在繼續(xù)增長的同時，計算領(lǐng)域也將發(fā)生深刻的變革。”在6月25日于廣州市南沙區(qū)舉辦的“IC Nansha”國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇上，AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明表示，“這種變革將會影響數(shù)據(jù)中心與云、人工智能、PC和游戲等主要領(lǐng)域，其中，在數(shù)據(jù)中心和云領(lǐng)域，對性能的需求將持續(xù)增長，同時，安全性、能效、可持續(xù)發(fā)展將變得日益重要，不可或缺。”

圖：AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明

作為一家深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球性公司，AMD在年初完成了對賽靈思具有轉(zhuǎn)型意義的收購，擴(kuò)展了領(lǐng)先的計算引擎產(chǎn)品組合，涵蓋數(shù)據(jù)中心、嵌入式、客戶端和游戲市場，這為AMD提供了重要機(jī)會。

隨著其高性能和自適應(yīng)產(chǎn)品在3000億美元多樣化市場中占據(jù)更大份額，AMD有望實現(xiàn)收入持續(xù)強(qiáng)勁增長。

三大創(chuàng)新驅(qū)動 打破計算邊界

潘曉明介紹稱，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)，性能提升對制程工藝的依賴度在降低。以往普遍的認(rèn)知是性能提升60%的因素取決于制程技術(shù)的進(jìn)步，而現(xiàn)在，制程技術(shù)的演進(jìn)約占性能提升的40%，而平臺和設(shè)計的優(yōu)化占據(jù)了60%的比重，這種優(yōu)化涵蓋了處理器微結(jié)構(gòu)、模塊連接，以及硬件和軟件系統(tǒng)優(yōu)化等內(nèi)容。

圖：“IC Nansha”論壇現(xiàn)場

面對挑戰(zhàn)與機(jī)遇，AMD持續(xù)投資于高性能計算平臺所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。對Infinity架構(gòu)長達(dá)十年的投資，為AMD提供了模塊化的能力。

AMD 架構(gòu)的前瞻性和領(lǐng)先的chiplet小芯片技術(shù)，及 2.5 和 3D 封裝技術(shù)，使AMD能夠靈活地進(jìn)行異構(gòu)計算解決方案系統(tǒng)級的優(yōu)化。

據(jù)悉，今年6月份AMD在其財務(wù)分析師日上透露，AMD “Zen 4”CPU 核心有望在今年晚些時候為全球首款高性能5nm x86 CPU提供動力。

“Zen 4”相比“Zen 3”在運行桌面應(yīng)用程序時預(yù)計IPC將提高 8%-10%，每瓦性能提高25%以上，整體性能提高35%。

計劃于2024年推出的“Zen 5”CPU 核心將全新設(shè)計構(gòu)架，在廣泛的工作負(fù)載和功能方面提供領(lǐng)先的性能和效率，并包括針對人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的優(yōu)化。

此外，現(xiàn)如今定制化已成為越來越多用戶的不二選擇，AMD在定制化領(lǐng)域有很多經(jīng)驗，早在10年前，AMD就在游戲機(jī)市場率先采用定制化芯片。

目前，AMD正在開放其高性能 IP 產(chǎn)品組合，并構(gòu)建自定義chiplet平臺，以便更輕松地將第三方和客戶IP進(jìn)行集成，實現(xiàn)高性能的定制化解決方案。

數(shù)據(jù)中心：打造算力之源

今年2月，“東數(shù)西算”工程正式全面啟動，它將東部密集的算力需求有序引導(dǎo)到西部，使數(shù)據(jù)要素跨域流動，織就全國算力一張網(wǎng)。在緩解東部能源緊張問題的同時，給西部發(fā)展開辟新路。

算力需求的大幅增長，將帶來數(shù)據(jù)中心能耗的快速增長，而推動高效能數(shù)據(jù)中心發(fā)展的關(guān)鍵之一便是“算力之源”——即數(shù)據(jù)中心的每顆處理器核“芯”，處理器的性能也決定了算力的上限。

在雙碳目標(biāo)下，如何在能耗增長與低碳目標(biāo)之間找到平衡支點，“高性能計算”也許可以給出答案。

數(shù)據(jù)中心是AMD重點投入的支柱領(lǐng)域之一， AMD在數(shù)據(jù)中心市場發(fā)展迅猛，并創(chuàng)造了多項行業(yè)首創(chuàng)。用于技術(shù)計算工作負(fù)載的EPYC（霄龍）處理器，其生態(tài)體系正與主要OEM、ODM、SI、ISV以及云解決方案共同蓬勃發(fā)展。

今年3月，世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU——“米蘭-X”第三代AMD EPYC（霄龍）處理器發(fā)布，這不僅標(biāo)志著AMD將3D V-Cache緩存堆疊技術(shù)成功帶到數(shù)據(jù)中心，同時也是AMD計算革新上的又一力作。

相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，“米蘭-X”可為各種目標(biāo)技術(shù)計算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。

AMD還于今年5月份完成了對Pensando的收購。Pensando作為一家為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和邊緣市場提供 DPU 技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，其創(chuàng)新產(chǎn)品真正解決了數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)、安全和存儲加速需求，是對AMD和賽靈思產(chǎn)品組合的完美補(bǔ)充。

AMD還正在不斷擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心解決方案產(chǎn)品組合，包括針對多種工作負(fù)載優(yōu)化的下一代高性能CPU、加速器、數(shù)據(jù)處理單元（DPUs），和自適應(yīng)計算產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合。

基于“Zen 4”的“Genoa（熱那亞）”第四代AMD EPYC（霄龍）處理器，將成為性能更強(qiáng)大的通用型服務(wù)器處理器，該處理器將于2022年第四季度推出，相較于棧頂?shù)牡谌鶨PYC處理器，其棧頂?shù)漠a(chǎn)品可提供超過75%的更強(qiáng)企業(yè)級Java性能。

30x25能效目標(biāo)，共成就綠色未來

2020年9月，中國在聯(lián)合國大會上承諾，將在2030年達(dá)到碳排放峰值，并爭取在2060年實現(xiàn)碳中和。

AMD一直致力于憑借高性能計算的最新技術(shù)和產(chǎn)品，加強(qiáng)與中國市場的合作，為中國更好的實現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)綠色高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)大助力。

在2021年AMD宣布了“30x25”目標(biāo)——到2025年將用于服務(wù)器的處理器和加速器能效提高30倍，以適應(yīng)快速增長的人工智能（AI）訓(xùn)練和高性能計算市場。30倍的能效目標(biāo)能在2025年節(jié)省數(shù)十億千瓦時的電力，并在未來5年使上述系統(tǒng)為完成單個計算所需的電力減少97%。

目前，AMD正朝著實現(xiàn)“30x25”的目標(biāo)順利推進(jìn)，并且取得了新的突破。僅通過使用基于一顆第三代AMD EPYC CPU和四個AMD Instinct MI250x GPU的加速節(jié)點，便實現(xiàn)了在2020年的基準(zhǔn)水平之上提高6.79倍能效。

在“東數(shù)西算”和“雙碳”目標(biāo)背景下，AMD的高性能產(chǎn)品正在為各大企業(yè)、各大行業(yè)以及整個社會的綠色數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供支撐，打造更綠色的計算底座。

歷經(jīng)半個多世紀(jì)的不懈努力，AMD已經(jīng)成長為領(lǐng)導(dǎo)者品牌。AMD剛剛在全球推出了全新的品牌平臺 “同超越，共成就 ”(“together we advance”)。對此，潘曉明表示，“這是我們對行業(yè)，對合作的最真實表達(dá)，傳遞了AMD的企業(yè)文化，表達(dá)了我們與業(yè)界合作的決心。”

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