2月15日，由芯片超人、XR研究院、南京大學校友總會聲學行業校友會共同主辦的2025年AI芯片與終端產業閉門會議在深圳成功舉辦。數百名行業人士來到現場，頭部AI終端廠商、核心芯片供應商、頭部高校學者教授、芯片方案商、投資人等產業鏈上下游人士齊聚一堂，共探AI終端的現狀與發展趨勢，尋求合作及業務機會。盡管是周末，氣氛依舊熱鬧非凡。

01

終端廠商、核心供應商、專家學者

共同解讀爆火的AI終端

上午，由芯片超人創始人&CEO姜蕾（花姐）進行開場致辭。上半場會議聚焦AI終端的趨勢與前景，邀請到了AR/AI/VR領域頭部KOL、AI眼鏡頭部廠商、核心芯片供應商、頭部高校的學者教授分別從發展趨勢、終端 、芯片方案、和技術角度對AI眼鏡進行全面剖析。

XR研究院及AR圈創始人朱殿榮（黑毛警長008）

XR研究院及AR圈創始人朱殿榮（黑毛警長008）進行“AR與AI眼鏡產業發展趨勢”主題分享。朱殿榮首先闡述了智能眼鏡的分類、邏輯架構、應用模式以及價值，再結合雷朋以及Meta等爆款產品分析智能眼鏡成功模式。

朱殿榮指出智能眼鏡的未來市場足夠大，他預測2025年智能眼鏡發貨量可以達到500萬副，到了2030年則可以破億。

在這個龐大的市場中，朱殿榮認為有四類公司可能會抓住機會取得成功：具備強大社交網絡基礎的平臺型企業；擁有完整技術生態體系的綜合型科技巨頭；與社交類企業或生態領軍企業建立深度戰略協同的企業；在個性化或垂直領域具備獨特優勢的企業。此外，朱殿榮還從技術角度給出了十大趨勢預測，并分享了其他觀察。

Rokid AR平臺總工程師馬超

Rokid AR平臺總工程師馬超以“智能增強現實：AR+AI結合的無限可能”為主題，進行了產品與技術的分享。

馬超指出，Rokid一直專注于算法研發和AR眼鏡產品的打造，結合AR+AI技術，已經陸續量產10多款AR產品。

Rokid始終堅持輕量級OST（Optical See- through 光學透視）AR眼鏡產品研發。目前擁有兩類產品，一類是空間計算AR眼鏡，專注于用低延遲的IMU和單RGB圖像傳感器數據，結合高精度空間定位、低延遲渲染相關技術，建立穩定可持續空間，渲染出M2P延遲在10ms內清晰畫面，實現眼睛所見與現實空間精確匹配。Rokid AR Lite就是類似產品，現在正在火熱售賣中。另一類是全天候AR眼鏡，目標實現一天左右續航，專注AI相關技術的運用，致力于為用戶打造一個“好眼鏡、好相機、好耳機、好助理”的AR眼鏡Rokid Glasses，可以滿足日常佩戴使用，預計會在2025Q2上市銷售。

目前這兩類AR產品在芯片、光學、算法、續航上的需求存在差異，在外觀形態和產品定義上也有較大差異，較長時間內會并行發展，隨著供應鏈技術的成熟和芯片進一步迭代，未來空間計算AR眼鏡會和全天候佩戴AR眼鏡融合，打造全場景虛實融合、全天候日常佩戴兼顧的智能增強現實（AI+AR）眼鏡。

恒玄科技商務拓展副總裁高亢

恒玄科技商務拓展副總裁高亢分享了“全天陪伴——恒玄科技低功耗AI眼鏡解決方案”主題演講。分享了恒玄科技從TWS SoC到Watch SoC再到AR SoC的技術演進之路，并通過有無屏幕、有無攝像、單色屏還是彩屏描述了AI眼鏡與其他可穿戴品類之間的關系。

高亢從硬件的角度分析了AI眼鏡方案的成功要素：PCBA Size，美觀小尺寸，需要小封裝芯片；Power，低功耗，長續航，小電池，高效DSP和MCU；Performance，優性能，Voice AI體驗對標業界標桿；Picture quality，好畫質，夜景、HDR、運動抓拍等；Price，成本競爭力。此外，高亢通過結合用戶具體使用場景，分享了恒玄科技旗下全球首顆集成6nm WiFi/BT的低功耗SoC芯片BES2800的介紹與優勢，以及BES2800 AI眼鏡方案的亮點。

南京大學物理學院聲科學與工程系副系主任、教授、博導盧晶

南京大學物理學院聲科學與工程系副系主任、教授、博導盧晶分享了“人工智能時代的音頻處理”主題演講。盧晶教授主要研究方向是聲場調控和聲信息增強，在聲學領域頂級期刊多次發表過論文。

盧晶教授從偏宏觀的角度闡述了音頻聲學與人工智能的關聯。在簡單回顧音頻聲學發展歷史之后，盧晶教授分享了南京大學在音頻聲學兩個重要方向——聲信息處理以及聲場調控——的研究進展。這兩個方向與AI的關聯非常密切，深度學習在聲信息處理領域已經獲得廣泛應用，但面臨的挑戰依然很多，而在聲場調控領域深度學習的潛力還有很大的挖掘空間。

盧晶教授及其團隊研發的微型揚聲器非線性辨識和補償系統，性能上處于國際領先水準。該系統已被成功集成到國內頭部聲學器件制造商瑞聲科技的手機揚聲器系統方案，應用于全球近1億臺智能手機中。此外，他們還與地平線、華為、中國中車、Meta、三星等頭部企業有緊密合作。

南京大學物理學院聲科學與工程系副系主任、教授、博導盧晶、Rokid AR平臺總工程師馬超、恒玄科技商務拓展副總裁高亢、天風證券電子行業首席分析師潘暕、公眾號"啟哥有何妙計”主理人陳啟圍繞“智能眼鏡帶來的機遇與挑戰”進行了圓桌討論。XR研究院及AR圈創始人朱殿榮（黑毛警長008）作為主持人參與。

潘暕表示，這一輪智能眼鏡的火熱和前幾次很大不同的是，這次是由品牌傳導，品牌可以達到額外溢價，其次消費者及廠商對輸入端的要求提升，比如攝像拍攝要求會不斷提升，那攝像頭、SoC、CMOS這些環節就可以賺到錢。

陳啟表示，目前智能眼鏡在概念上已經讓所有人接受，但是還缺少一個“殺手級”的應用，讓顧客產生“沖動消費”的需求，以此來獲得高毛利高利潤的機會。此外，陳啟還通過對智能眼鏡有剛需的人群分析，表示應該從釣魚佬、戶外佬、滑雪佬等客戶中去尋找提價機會。

盧晶表示，智能眼鏡芯片的能力再強，也受制于低功耗的限制，短期內無法突破，但如果將算力需求借助超低延時無線傳輸技術分散在手機、平板等端側去進行處理，算力拓展之后空間就大很多。此外，智能眼鏡在具體應用場景中物理層面的優化、聲學優化、算力優化短期內都沒有完美的解決方案，值得產學研一起聯動去攻克，推動這個領域的技術發展。

高亢表示，恒玄科技作為SoC芯片企業，主要是針對某一場景來提供解決方案。因此，高亢希望能夠和產業鏈其他廠家一起尋找到有價值有需求的場景，解決未被解決的問題，才能一起共同推動產業發展。

馬超表示，目前很難說未來AR、AI眼鏡可能會出現的“殺手級”應用是什么。從邏輯上來說，目前智能眼鏡產品的核心能力一個是語音，它有降噪、準確識音、準確分離人聲等功能，可以基于此去想象使用場景，比如實時翻譯；第二個就是基于相機，未來或許可以滿足社交分享或者直播需求；第三個可能產生的機會是與AI大模型結合的場景。

02

產業鏈上下游齊聚

抓住業務落地機會

下午，會議聚焦智能硬件可落地的機會。宇凡微作為2025年AI芯片與終端產業閉門會議的聯合主辦方參與了下午的閉門會。閉門會邀請到了頭部射頻芯片公司副總裁、物聯網通訊產品方案商、模塊方案服務商、芯片配單商等代表，分享豐富的一線產業落地經驗，共同探討產業機會。

宇凡微總經理黃宇

宇凡微早期從芯片代理起家，逐漸開始擴展到方案模塊、電子元器件開發與制造。宇凡微總經理黃宇結合公司發展歷程發表了主題為“跨越周期，我眼中的AI之路”的演講。黃宇強調了理性看待AI的重要性，提出通過系統性思維、批判性思維和哲學思維來理解市場競爭，有了多元思維后，工具方法能幫助我們更好地解決問題。在商業領域，AI會像器官一樣融入生活，但最終決定競爭力的是如何正確提問和應用AI的能力。

慧智微副總裁彭洋洋博士

慧智微副總裁彭洋洋博士以“AI智能硬件中的射頻方案探索與實踐”為主題作了分享。彭博士詳細介紹了三種依托射頻實現的無線通信技術：蜂窩、Wifi和藍牙，用生動的語言介紹了他們的技術原理、優缺點，同時展示了這幾類射頻技術在運動對講機、智能手表、AR/VR眼鏡、TWS耳機、智能眼鏡等硬件產品中的應用。

他指出，AI智能硬件中射頻芯片的趨勢是小型化，小型化可以使穿戴無感、集成更多的智能以及更大的電池，慧智微正在努力通過技術創新來推動這一趨勢。最后，彭博士總結到，AI技術的崛起為智能硬件帶來了新的機遇，射頻技術作為支撐，將與智能硬件深度融合。慧智微將繼續提供先進的射頻前端產品，以滿足智能硬件的多場景需求。

芯片分銷俱樂部同學、煒世科技總經理苗壯

芯片分銷俱樂部同學、煒世科技總經理苗壯作了主題為“AI賦能IoT，共探智能產品新機遇”的分享。苗壯從業十幾年，研究生階段賣板子把學費掙回來，在芯片原廠工作兩年后開始創業做方案，一邊幫客戶做方案，一邊做前公司的代理，有多款自己的模塊產品，同時在和高校一直在進行產學研合作的項目。

他使用AI鼠標輔助完成了本次演講PPT，梳理了AI發展的歷程和大模型的演變，指出了AI技術在智能家居、工業物聯網等領域的巨大潛力。同時，苗壯展示了AI如何通過提升產品功能和用戶體驗，為傳統手環、掃地機器人、鼠標、故事機帶來差異化競爭優勢，現場展示的AI鼠標，去年已經出貨十幾萬套。

現場還展示了低成本AI智能語音套件，生動有趣，可應用于故事機、毛絨玩具、陪伴類產品等，現場反應熱烈。他呼吁從業者應當積極擁抱AI技術，利用其提升工作效率和價值，挖掘AI驅動的智能硬件新機會。

芯片超人在現場也發布了爆款電子共創營，我們會梳理過去十年出現的爆款終端的電子方案以及它對應的芯片及供應鏈，探討爆款誕生背后的共性，幫助方案商和芯片分銷商追趕上未來AI時代智能化電子產品的機會。

芯片分銷俱樂部同學、澤芯微科技總經理柯佳音

芯片分銷俱樂部同學、澤芯微科技總經理柯佳音作了主題為“爆款電子產品背后的“伙頭軍”——芯片配單和產品研發的關聯”的演講。柯佳音從業十幾年，從芯片貿易到配單再到國產芯片代理，并且配合客戶做出物聯網整機產品。

柯佳音將自己在電子業的經歷分為三個階段：配單1.0階段主要做“純搬磚”業務，主要為客戶采購電子元器件；配單2.0階段開始參與到客戶的項目；配單3.0階段是為客戶做定制化服務，完成從項目概念到量產的全方位解決方案。

古代軍隊出征時，會有專門的人員負責埋鍋造飯等炊事后勤工作，這些人就是早期的“伙頭軍”。柯佳音把配單商類比為爆款電子產品背后的“伙頭軍”，她強調，芯片配單商不僅是簡單的物料供應商，更是客戶項目成功的關鍵支持者。通過參與客戶的項目，他們能夠在物料選型、質量把控、國產替代、成本優化等方面提供全面的支持，可以幫助客戶節省時間、降低成本，推進項目進展。

最后的圓桌論壇環節，幾位嘉賓分別從業務和實踐的角度分享了他們在工作環節中如何使用AI，以及他們眼中AI帶來的可以看見的生意機會。

在這次AI芯片與終端產業閉門會議上，各方代表齊聚一堂，展現了產學研結合的強大力量。通過深入探討AI終端的現狀與發展趨勢，與會者們不僅分享了前沿技術與市場洞察，更在合作與創新中尋找了新的機遇。

從去年開始，芯片超人在產業大會中持續邀請科學家加入，探索產學研融合。面對AI驅動的智能硬件的增長需求，我們將繼續推動產業鏈企業與高校合作，共同攻克技術難題，推動AI終端的廣泛應用與落地！