山東
IT之家 5 月 3 日消息，散熱廠商 Dynatron傳達科技官網現已列出面向英特爾 LGA9324 和 AMD SP7 兩大未來服務器處理器平臺的散熱器產品，確認了這些平臺代號的存在。
LGA9324
其中在英特爾 FCLGA9324 平臺方面，Dynatron 帶來了依賴服務器風道的 2U 高度兼容散熱器 C21。C21 明確支持英特爾Diamond Rapids-AP 處理器，配備鋁銅混合底座 + 九根熱管 + 鋁鰭片組，在 20℃ 的環境溫度下具備 660W 解熱能力。
參考IT之家此前報道，Diamond Rapids-AP 處理器預計被稱為至強 7000P 系列，有望支持 16 通道內存。
SP7
而對于 AMD SP7 平臺，Dynatron 則提供了分別適用于 3U 和 4U 高度的 J24 和 J25 塔式風冷，兩者標稱解熱能力均為 600W。
此前有關 SP7 平臺的爆料指出該平臺同樣擁有 16 條內存通道，支持最高 96 個 "Zen 6" 核心或 256 個 "Zen 6c" 核心，單路可提供 96 條 PCIe 6.0 通道。
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