去年10月，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國在一場公開活動中表示，小米公司已經成功研發出國內首款采用3納米工藝的手機系統級芯片，這一成果標志著我國在高端芯片技術領域邁出了重要一步。

緊接著，一位臺積電工程師也在社交媒體爆料，小米3nm手機芯片信息。

雖然網絡上對小米研發芯片嘲諷不斷，但鐵流認為，小米3nm芯片成功流片高概率為真。

一方面是有北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國背書，另一方面是因為ARM芯片研發流程非常成熟，技術門檻不高，以小米的資金可以完成ARM芯片研發。

有鑒于這款手機芯片是3nm，CPU核、GPU核應該是ARM新銳產品，小米3nm手機芯片綜合性能也許不會低于聯發科天璣9300。

當下，國內ARM陣營IC設計公司已經超過200家。

展銳基于ARM授權設計手機芯片，中興基于ARM的技術設計珠峰芯片，阿里基于ARM開發倚天710，小米基于ARM授權設計玄戒。吉利基于ARM授權研發龍鷹芯片，用于領克08。

可以說，在購買ARM授權后，互聯網公司、通信公司、汽車公司都能跨界設計ARM芯片。

國內手機芯片的CPU和GPU高度依賴ARM公司，ARM在美國上市，根據IPO文件，中國市場占其營收的38%。

小米如今做的，無非是重復前人做的事情，技術門檻并不高，國內人才儲備充足，真正難的是資金壓力和形成商業正循環。

畢竟ARM授權費和臺積電尖端工藝都不便宜，如果沒有銷量，不能用產能平攤研發成本，會導致IC設計公司血本無歸。澎湃和哲庫都是因為商業回報遠低于商業投入而被放棄。

現在手機芯片的難點不是CPU、GPU，而是基帶，蘋果就因為沒搞定基帶，一直選擇外掛高通基帶方案。小米這次很可能也會選擇外掛基帶方案，正如臺積電工程師爆料的那樣，選擇外掛聯發科基帶。

不過，外掛基帶方案又會帶來成本劣勢，簡言之，就是采用自研AP+外掛基帶方案的成本會比直接買聯發科的手機芯片還貴，這就決定了這款芯片不可能完全替換掉高通、聯發科的同檔次芯片，只會在紅米單開一條產品線搭載這款手機芯片。

另外，由于當下的國際環境，一旦高調大規模上市，有可能面臨美國的制裁。

誠然，美國政府對7nm以下制程的芯片實施了更為嚴格的出口管控措施，但就當下而言，受影響的范圍尚局限于AI芯片，手機、電腦上搭載的中低端芯片的供應鏈目前尚未受到直接影響。

然而，誰也無法保證，當小米3nm芯片大舉上市后，川普政府是否會收緊韁繩，實施更為嚴厲的制裁措施。

當下，手機行業已經是存量市場，今后的競爭會越發激烈。在存量時代，比競爭對手犯更小的錯誤就是勝利，加上如今雷軍已經把主要精力放在汽車上，小米汽車的優先級比手機更高，在手機上投入海量資源搞創新的概率較低。

因此，小米在中低端手機上全面替換高通、聯發科的概率幾乎為零，最多是在紅米單開一條產品線搭載自家的手機芯片，秀一秀肌肉，變相營銷一下自己的技術實力。

只能說小米這款手機AP生不逢時。