據彭博社記者 Mark Gurman 報道，蘋果芯片團隊正在為未來的多款產品開發全新芯片，這些產品涵蓋了智能眼鏡、更強大的 Mac 以及人工智能（AI）服務器。

智能眼鏡芯片

蘋果正為其未來的智能眼鏡研發專用芯片，這款芯片基于 Apple Watch 處理器技術，經過優化設計后，能夠實現超低功耗，滿足全天佩戴的需求。

Mark Gurman 透露，這款芯片將支持多攝像頭功能，可為用戶帶來拍照、音頻播放、通話和語音助手等功能體驗。蘋果計劃于 2026 年底或 2027 年實現該芯片的量產，這意味著蘋果智能眼鏡可能會在未來兩年內正式發布

值得一提的是，蘋果首款智能眼鏡可能不屬于現有的 Apple Vision 產品線。盡管 AR(增強現實) 技術仍是蘋果的長期目標，但在短期內，蘋果可能更傾向于推出一款輕便、結合 AI 和環境感知功能的非 AR 眼鏡，快速切入市場吸引用戶。

新一代 Mac 芯片代號曝光

在 Mac 產品線方面，Mark Gurman 報道稱蘋果正在研發多款新芯片，包括 M6（代號為 Komodo）和 M7（Borneo）的下一代 Mac 芯片，以及定位更高端的Sotra 芯片。與此同時，M5 芯片預計將在今年年底首先應用于 iPad Pro 和 MacBook Pro 系列產品。

此外，蘋果還在開發代號為 Baltra 的 AI 服務器專用芯片，用于遠程處理用戶的 Apple Intelligence 請求，計劃于 2027 年完成。

加入攝像頭的 AirPods 和 Apple Watch

據悉，蘋果也為 AirPods 和 Apple Watch 設計了代號為 Glennie 和 Nevis 的芯片，目標是在 2027 年前完成研發

這些芯片將支持攝像頭功能，但并非傳統意義上的拍照或錄像，而是結合 AI 技術實現環境感知和視覺智能。例如，未來的 Apple Watch 和 AirPods 可能通過攝像頭掃描周圍環境，為用戶提供實時場景化服務，類似于 iPhone 的 Visual Intelligence 視覺智能。

蘋果的芯片研發布局也并不僅限于眼鏡、電腦和可穿戴設備。

• 非侵入式血糖監測傳感器：報道提到蘋果正在開發相關芯片，未來可能集成到 Apple Watch 中。
• C2 和 C3 基帶芯片：蘋果計劃分別在 2026 年和 2027 年的高端 iPhone 中采用這些芯片，進一步提升網絡性能和速度。

下一個“iPhone 時代”

從 Gurman 的報道可以看出，無論是帶攝像頭的 AirPods 和 Apple Watch，還是傳聞中的智能眼鏡，蘋果未來設備的升級都將圍繞 AI 展開。結合最近蘋果服務部門高管 Eddy Cue 提出的“iPhone 或將在十年內被淘汰”言論，蘋果顯然已經開始為下一個“iPhone 時代”提前布局

或許用戶每天離不開的 iPhone，最終會被全新的設備形式所取代，而這款顛覆性產品，很可能已經在醞釀之中。