廣東
近期，榮耀 Magic V5 的爆料信息頻出。據數碼博主數碼閑聊站透露，這款新機在多個方面都將帶來驚喜。
Magic V5 將搭載臺積電 3nm 工藝的驍龍 8 Elite 處理器，相比驍龍 8 Gen3，性能和能效比全面提升。榮耀終端產品經理李坤強調，全版本采用滿血芯片，確保輕薄機身也有強勁性能。
爆料顯示，Magic V5 閉合厚度或低于 9mm，若突破 8.9mm，將超越 OPPO Find N5 成為行業最薄折疊屏。重量有望控制在 220g 左右，接近直板機。鈦合金鉸鏈、超薄陶瓷中框和定制 LTPO 雙屏（內屏 8 英寸、外屏 6.45 英寸），實現輕薄與顯示效果兼顧，側邊指紋也提升了解鎖效率。
Magic V5 采用 2070mAh + 3880mAh 雙電芯，總容量 5950mAh，典型值預計達 6100mAh，比 Magic V3 的 5150mAh 顯著提升。支持 66W 有線快充，快速回血，解決續航焦慮。
Magic V5 將成為榮耀首款支持北斗衛星短報文的折疊屏，在無信號區域可發送 20 字短信并附帶位置信息，結合 5G - A 網絡，通信能力全面升級。
從現有爆料來看，榮耀 Magic V5 在性能、輕薄、續航和通信上都極具競爭力。不過具體配置還需等待官方發布，值得期待。
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