今日，雷總發文稱：小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即將在5月下旬發布。

這可不是什么電源管理芯片，而且真正的手機處理器芯片，真正的手機 SoC！

雷總真是悄默聲的干了件大事！NB！以后誰還敢說我米只是組裝廠？

小米自研芯片始于2014年9月，三年后，也就是2017年2月28日，小米松果電子團隊推出了首款自研手機SoC芯片澎湃S1，并且由小米 5C 首發搭載。

該芯片的推出使小米成為繼蘋果、三星、華為之后全球第四家具備手機SoC自研能力的手機廠商。

雷總說玄戒O1 將會在5月下旬發布，現在5月已經過半，想來已經沒幾天我們就能見到了，小米的芯片大概率是 采用5nm 以內的工藝，該芯片不出意外的話將會首發搭載在小米 15S Pro上，但具體芯片的性能如何還是得等到發布會才能揭曉了。

但既然小米敢把該芯片直接首發搭載在旗艦手機上，想來性能應該不會太弱，大膽猜測一下，玄戒O1芯片的性能能達到驍龍8gen3的水平，你覺得那？

為什么手機廠商都要自研手機 SoC 芯片？

因為只有有了自研能力，才能不被“卡脖子”，減少對高通、聯發科等第三方供應商的依賴。

而且自研SoC可深度整合硬件與軟件，提高整機的性能，比如蘋果和華為通過自研芯片實現于iOS、鴻蒙系統的高度優化，形成技術壁壘，打造差異化買點。

而且自研芯片可降低采購成本并提升高端機型利潤率，進一步提高手機競爭力。

雷總曾在澎湃S1發布會上回應，“做芯片九死一生，小米為什么還要做?

雷總是這樣說的，芯片是手機科技的制高點小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。

目前世界前三大的手機公司（三星、蘋果和華為），都掌握了芯片技術，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術。

做芯片是九死一生，我們抱著十億資金投入，十年研發周期的心態去做。

最后，我們再來回顧一下小米的造芯之路。

恭喜雷總，為國產自研技術點贊