5 月 15 日晚，小米集團創始人雷軍在社交媒體官宣：小米自主研發設計的手機 SoC 芯片正式命名為 “玄戒 O1”，并將于 5 月下旬發布。意味著小米在芯片自研賽道上迎來重大突破，或將改寫手機行業競爭格局。

早在 2014 年，小米便踏上芯片研發征程，成立松果電子開啟 “造芯夢”。2017 年，首款自研 SoC 澎湃 S1 問世，雖因 28nm 工藝與基帶限制未能持續，但積累的經驗成為寶貴財富。此后，小米在影像、快充等 “小芯片” 領域發力，推出澎湃 C1、P1、G1 等產品，穩步筑牢技術根基。如今玄戒 O1 的亮相，正是小米十年蟄伏、厚積薄發的成果，標志著其從外圍芯片向核心 SoC 的跨越。

據業內消息，玄戒 O1 采用臺積電第二代 4nm（N4P）制程，優化晶體管密度與功耗。CPU 采用 “1+3+4” 三叢集架構，1 顆 3.2GHz Cortex-X3 超大核、3 顆 2.5GHz Cortex-A715 中核、4 顆 2.0GHz Cortex-A510 小核，滿足不同場景需求。GPU 搭載 IMG CXT 48-1536 核心，圖形處理能力超越高通 Adreno 740，游戲、高清視頻表現可期。工程機數據顯示，其綜合性能直追高通驍龍 8 Gen2，部分場景甚至更勝一籌。

SoC 芯片是手機的 “心臟”，小米自研玄戒 O1 成功，讓其成為全球第四家擁有自研手機 SoC 的廠商，填補國內 5nm 以內先進設計空白。這不僅提升產品競爭力，還能降低對外依賴。更值得關注的是，玄戒 O1 集成 UWB 超寬帶技術，有望打通手機與小米汽車、智能家居生態，鞏固小米在智能硬件領域的地位。

據悉，玄戒 O1 將由小米 15S Pro 首發搭載。初期計劃量產 200 - 300 萬片，主攻國內及東南亞市場，定價 3000 - 3500 元中端旗艦檔，以性能與價格優勢搶占市場。若市場反響良好，2025 年第四季度產能將提升至 500 萬片。其推出或將引發安卓陣營新一輪 “芯片大戰”，推動行業技術升級。

5 月下旬，小米玄戒 O1 芯片即將揭開。這不僅是小米技術實力的展示，更是中國半導體產業自主創新的重要一步，讓我們拭目以待！

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