5月19日上午，小米集團董事長雷軍發布數條微博，除了宣布小米戰略新品發布會時間外，還詳談了小米的芯片之路。相關話題也迅速沖上微博熱搜。

新品發布會將于本周四開啟

5月19日上午10時，雷軍宣布，小米戰略新品發布會定于5月22日晚7點。他直言，此次重磅新品特別多，包括：手機SoC芯片“小米玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“小米YU7”等。

消息傳出后，相關話題迅速引發熱議，并一度登上微博熱搜第二位。不少網友留言表示期待發布會的新產品。

“玄戒O1”采用第二代3nm先進工藝

不久后，雷軍再次發文，詳談小米的芯片之路。

雷軍表示，小米在2014年開始研發芯片，并于2017年推出了首款手機芯片“澎湃S1”。后來因為種種原因，小米開始轉向發力“小芯片”。直到2021年，公司除了決定造車外，還重啟了“大芯片”業務。

雷軍稱，截至今年4月末，玄戒累計研發投入已超135億元；今年研發投入預計超60億元。此外，研發團隊人員數已超2500人。研發投入和團隊規模都排在國內半導體設計領域的行業前三。

雷軍表示，現在小米終于交出了第一份答卷，即“玄戒O1”。據介紹，該芯片由小米自主研發設計，采用第二代3nm先進工藝，晶體管數量達190億個。

一直以來，業內都十分關注小米自研芯片的進展。后續隨著“玄戒O1”的正式發布，小米也將成為繼蘋果、三星、華為之后，全球唯四、國產唯二擁有核心自研芯片的手機品牌。

對此，小米集團總裁盧偉冰曾于日前表示，“玄戒O1”芯片是小米造芯的關鍵里程碑，非常值得大家期待，搭載該芯片的產品會有好幾款，不僅僅有手機。

在最新發聲中，雷軍也強調，芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道。他懇請公眾給予小米更多時間和耐心，支持小米在這條路上持續探索。

來源 | 中國基金報

編輯 | 鐘言

校對 | 張君旭

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