小米即將召開新品發布會，這次帶來的是小米自研芯片玄戒O1和小米YU7兩款新品。

而首發搭載玄戒O1處理器的設備，也是兩個。

分別是小米15SPro和小米平板7Ultra，據稱玄戒O1的性能已經達到驍龍8至尊版的水準。

那么，小米手機以后還會用高通驍龍芯片嗎？

高通官方對這個問題進行了回應。

高通表示，高通和小米之間將會持續合作，而且高通驍龍芯片的出貨量還會持續增長。

最關鍵的是，高通表示小米將會是在中國及全球范圍，首批采用即將于今年晚些時候發布的下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。

毒哥把這段話解讀了一下，包含兩個意思。

首先，小米自研芯片即將發布，但并不代表小米以后的設備全部搭載自研芯片，而是會以高通芯片和小米自研芯片共存的方式發售。

其次，小米下一代旗艦手機將會搭載下一代驍龍8系列旗艦平帶，也就是第二代驍龍8至尊。

那么這部小米新機，既然是首發的話，肯定就是小米16系列了。

按照高通驍龍峰會的舉辦時間來看，日期為9月23日至25日，將會發布第二代驍龍8至尊處理器。

如果小米16依然是首發搭載的話，大概率會在9月底發布。

小米16系列依然還是會首發兩款機型，分別是小米16、小米16Pro。

后續也會發布小米16Ultra，搭載自研芯片玄戒的小米16S、小米16SPro等機型。

但是價格上，預計小米16S、小米16SPro會更高一些。

從渠道消息來看，搭載玄戒O1的小米15SPro、小米平板7Ultra，不是簡單的更換處理器。

除了處理器之外，屏幕、影像、AI等配置全部都進行了升級。

尤其是小米平板7Ultra的OLED屏幕，成本都在2000元以上，預計換屏的價格會在5000元左右。

所以，搭載小米自研芯片的產品，不能簡單的理解為換芯設計，而是硬件上的全面升級。

而且，有關小米16的CAD圖也曝光了。

這次小米16將會采用雙拼的設計方案，在電池區域設計出和機身背面其他區域不同的材質、顏色。

同時后置攝像頭依然還是矩形方案，但是鏡頭數量是三個，閃光燈依然還是獨立的。

有網友根據CAD圖制作了一組渲染圖，還挺好看的。

如果這樣的設計，毒哥覺得應當會是鋁合金、或者鈦合金邊框，加上玻璃的組合。

邊框和鏡頭區域是金屬材質，無線充電區域是玻璃材質。

如果9月份小米16發布的話，那么直接硬剛的就是iPhone17了。

各位小伙伴，你們對小米16有什么想說的嗎？歡迎在評論區留言討論。