5月即將過去,但月末還有眾多品牌將發(fā)布新機(jī),而下周首個(gè)即將登場(chǎng)的紅魔10S Pro系列新品無(wú)疑是游戲手機(jī)市場(chǎng)里的必看新機(jī)。
性能配置上:
紅魔10S Pro系列搭載了高通驍龍8至尊領(lǐng)先版處理器,相較于驍龍8至尊版,其CPU中的兩顆Oryon超大核頻率從4.32GHz提升至4.47GHz,GPU頻率也從1100MHz提高至1200MHz,這使得新機(jī)在處理速度和圖形渲染能力上都有了顯著提升,能夠更輕松地應(yīng)對(duì)各類大型游戲和復(fù)雜應(yīng)用。
同時(shí),紅魔10S Pro系列還配備了自研的紅芯R3 Pro芯片,形成了“電競(jìng)雙芯”的強(qiáng)大組合。這顆自研芯片能夠與驍龍8至尊領(lǐng)先版處理器協(xié)同工作,進(jìn)一步優(yōu)化游戲性能,帶來(lái)更流暢的游戲體驗(yàn),如支持2K+120FPS超分超幀并發(fā),可適配200+游戲,據(jù)官方介紹,紅魔10SPro系列已適配三大電競(jìng)之作,包括《暗區(qū)突圍》,支持90Hz+全地圖光追,《三角洲行動(dòng)》首發(fā)高清144Hz,《劍靈2》獨(dú)家90Hz適配。
散熱方面:
紅魔10S Pro系列采用了行業(yè)首創(chuàng)的直觸CPU“熱源”方案,即復(fù)合液態(tài)金屬2.0技術(shù)。這一創(chuàng)新散熱技術(shù)能夠更直接、更高效地將CPU產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,相比傳統(tǒng)的VC均熱板散熱方式,復(fù)合液態(tài)金屬2.0技術(shù)可以更快速地實(shí)現(xiàn)冷熱空氣交換,從而確保芯片在高性能狀態(tài)下的持續(xù)穩(wěn)定輸出,讓手機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間游戲或高負(fù)載運(yùn)行時(shí)也能保持冷靜,避免因過熱而導(dǎo)致的卡頓或降頻問題。
續(xù)航方面:
紅魔10S Pro系列內(nèi)置了7500mAh的第二代牛魔王大電池,并支持120W超級(jí)快充,這使得新機(jī)擁有了強(qiáng)勁的續(xù)航能力,能夠讓玩家長(zhǎng)時(shí)間暢玩游戲而不必?fù)?dān)心電量不足的問題。即使在電量耗盡的情況下,120W超級(jí)快充也能夠在短時(shí)間內(nèi)迅速將電量充滿,讓玩家能夠快速回歸游戲世界,繼續(xù)享受游戲的樂趣。
此外,紅魔10S Pro系列還首發(fā)內(nèi)置PC模擬器,并支持外接游戲手柄,這意味著玩家可以在手機(jī)上暢玩海量PC游戲,極大地豐富了游戲資源和玩法,為玩家提供了更多的選擇和樂趣。
綜合來(lái)看,紅魔10S Pro系列在性能、散熱、屏幕、續(xù)航等方面都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力和優(yōu)勢(shì),是一款為游戲玩家精心打造的高性能電競(jìng)手機(jī)。5月26日讓我們共同期待。
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