2025年中國先進封裝產業鏈圖譜及投資布局分析（附產業鏈全景圖）中商產業研究院 2025-06-12 08:47

中商情報網訊：先進封裝是半導體制造中突破傳統封裝限制的創新技術，通過高密度集成、三維堆疊、系統級整合等方式，提升芯片性能、縮小體積并降低功耗。先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵路徑，推動半導體向更高集成度、更低功耗演進。隨著AI與異構計算需求爆發，其技術迭代與產業協同將深度重塑全球芯片競爭格局。

一、產業鏈

先進封裝產業鏈由上游封裝材料（如基板、鍵合材料、引線框架）與設備供應商（如光刻機、刻蝕機廠商），中游封裝制造與測試企業（掌握倒裝芯片封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等技術），以及下游終端應用領域（傳感器、半導體功率器件、半導體分立器件等）構成，形成從材料設備到集成制造再到場景應用的完整閉環。

資料來源：中商產業研究院整理

二、上游分析

1.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板是先進封裝的關鍵材料，主要為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效。封裝基板可以為芯片上的金屬凸點與基板上的線路進行連接，幫助芯片實現封裝功能。近年來，隨著國產替代化的進行，中國封裝基板的行業迎來機遇。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國半導體封裝基板行業市場分析與前景趨勢研究報告》顯示，2023年中國封裝基板市場規模約為207億元，同比增長2.99%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國封裝基板市場規模將增至220億元。

數據來源：中商產業研究院整理

全球封裝基板市場高度集中，CR10達85%，主要由國際廠商主導。欣興電子（中國臺灣）以17.7%的市占率位居全球第一，Ibiden（日本）和揖斐電（日本）等廠商在高端封裝基板領域技術領先。在中國市場，深南電路和興森科技是領軍企業，深南電路2022年封裝基板業務收入達25.2億元，技術實力國內領先；興森科技則積極擴產ABF載板，已通過國內AI芯片廠商認證，國產化進程加速。

資料來源：Prismark、中商產業研究院整理

（2）引線框架

引線框架是芯片封裝中用于連接芯片和外部電路的支撐結構，主要作用是承載芯片、與芯片鍵合形成電連接，并與外部電路連接，引導芯片內部信號與外部電路的交換。全球引線框架市場競爭激烈，三井高科技（日本）以12.66%的市占率領先，HAESUNG DS（韓國）、Advanced Assembly Materials International（美國）等廠商緊隨其后。中國大陸也有一些企業在引線框架制造領域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等，具體如圖所示：

資料來源：中商產業研究院整理

（3）鍵合絲

全球鍵合絲市場相對集中，Top3企業占據54.65%的市場份額，賀利氏（德國）和田中貴金屬（日本）是其中的佼佼者，產品涵蓋金、銀、銅鍵合絲。在中國市場，康強電子和煙臺一諾是領先企業。康強電子產品覆蓋金、銀、銅鍵合絲，生產能力達3.6億米，滿足全國30%以上市場需求；煙臺一諾則專注于高端鍵合絲領域，產品性能達到國際先進水平。

資料來源：中商產業研究院整理

2.封裝設備

（1）市場占比

半導體設備包括前端制造設備、后端封裝設備、后端測試設備，2024年全球半導體前端設備市場規模為1061.2億美元，市場占比達到了89%。后端封裝設備和量測設備市場規模較小，合計市場占比為11%。

數據來源：WICA、中商產業研究院整理

（2）重點企業

封裝設備領域呈現“全球巨頭壟斷高端市場，中國廠商加速突破”的格局。美國、日本企業在光刻機、刻蝕機、檢測設備等領域占據技術高地，中國臺灣廠商主導固晶/鍵合設備市場，而中國大陸企業通過技術攻關和產能擴張，正在電鍍設備、清洗設備等細分領域實現國產替代。未來，隨著先進封裝技術向3D堆疊、Chiplet方向發展，設備精度和效率要求將進一步提升，龍頭企業需持續創新以維持競爭優勢。

資料來源：中商產業研究院整理

三、中游分析

1.全球市場規模

“后摩爾時代”制程技術突破難度較大，先進封裝技術的發展成為延續及超越摩爾定律、提升系統性能的關鍵。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，2024年全球先進封裝市場規模達519.00億美元，同比增長10.90%。中商產業研究院分析師預測，2025年全球先進封裝市場規模將達到571億美元，2028年達到786億美元。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理

2.中國市場規模

得益于5G、物聯網、AI等新興技術的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進封裝市場規模快速增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，中國先進封裝市場規模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復合增長率為18.7%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規模將達到852億元。

數據來源：中商產業研究院整理

3.先進封裝市場結構

中國先進封裝市場呈現技術多元化、應用場景擴展、區域競爭加劇的特征。先進封裝市場主要以FCBGA為主，占比達34%，2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理

4.先進封裝滲透率

隨著芯片性能的不斷提高和系統體型的不斷縮小，對封裝技術的要求也越來越高，先進封裝技術能夠滿足這些要求并實現更高的集成度和性能。當前國內封測廠商積極布局先進封裝，先進封裝增長空間廣闊，滲透率將提升。中商產業研究院分析師預測，2025年中國先進封裝滲透率將增長至41%。

數據來源：中商產業研究院整理

5.先進封裝重點企業布局

在中國國內市場，先進封裝行業的集中度較高，長電科技、通富微電和華天科技是國內先進封裝的三大龍頭企業。長電科技的先進封裝業務覆蓋2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統級封裝等領域，XDFOI Chiplet技術已實現量產，廣泛應用于高性能計算和人工智能芯片。通富微電在Chiplet技術、HBM封裝方面取得突破，積極布局玻璃基板封裝技術，服務AMD等國際客戶。華天科技優勢領域包括汽車電子封裝、2.5D封裝，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產品已實現量產。

資料來源：中商產業研究院整理

6.企業熱力分布圖

資料來源：中商產業研究院整理

四、下游分析

1.集成電路

中國集成電路產業在全球市場中占據重要地位，已成為全球最大的集成電路消費市場之一。中國注重減少對國外半導體技術的依賴，加強國內生產能力，進一步加速了市場的增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國集成電路行業發展趨勢與投資格局研究報告》顯示，中國集成電路市場規模從2020年的0.88萬億元增至2024年的1.45萬億元，期間復合年增長率達到13.3%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國集成電路市場規模將達到1.69萬億元。

數據來源：中商產業研究院整理

2.分立器件

在國家產業支持和下游行業需求的拉動下，國內半導體分立器件行業呈現蓬勃發展的態勢，半導體分立器件的產銷規模保持增長。中商產業研究院發布的《2025-2030中國半導體分立器件市場現狀研究分析與發展前景預測報告》顯示，2024年中國半導體分立器件整體銷售規模約4249.9億元，近五年復合增長率為9.41%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國半導體分立器件銷售規模將達到4547.4億元。

數據來源：中商產業研究院整理

3.傳感器

隨著技術的不斷進步和應用領域的拓展，中國智能傳感市場需求快速增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年全球及中國智能傳感器市場調查與行業前景預測專題研究報告》顯示，2023年中國智能傳感器市場規模為1336.2億元，近五年年均復合增長率達15.96%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國智能傳感器市場規模將達到1795.5億元。

數據來源：中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2025-2030年中國先進封裝行業市場調研及投資戰略咨詢報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。