復旦大學微電子學院包文中教授依托其在半導體領域的研究成果而創辦的產業化企業。

據IPO早知道消息，原集微科技（上海）有限公司（以下簡稱“原集微”）日前連續完成數千萬元種子及Pre-天使輪融資，由中科創星、復容投資孵化并連續投資，司南園科等機構共同出資。融資資金將用于原集微科技快速推進產業化。

隨著芯片制程逼近物理極限，摩爾定律的延續性備受挑戰。硅基先進制程不僅在工藝復雜度上呈指數級上升，成本飆升，而且電子在三維材料中的輸運受干擾顯著，漏電問題頻出，且面臨功耗瓶頸，傳統硅基芯片的微縮之路愈發艱難。

在下一代半導體材料探索中，二維半導體材料憑借“原子級厚度”的獨特優勢嶄露頭角，其在降低漏電、控制功耗、減少工藝步驟、降低制造成本等方面均具有三維材料無可比擬的優勢，是業界公認的延續摩爾定律的關鍵材料之一。對此，工業界和學術界也一直在探索二維材料的半導體新制程及產業化落地方案。全球半導體巨頭如臺積電、三星、英特爾等已將二維半導體列為3-5納米節點后硅基替代方案，歐洲微電子中心（IMEC）更將其明確為1納米及以下節點的重要材料體系。

成立于2025年的「原集微」是復旦大學微電子學院包文中教授依托其在半導體領域十余年的研究成果而創辦的產業化企業，致力于研發制造超越摩爾極限的原子級芯片和異質集成技術，重點布局超低功耗、邊緣算力、高靈敏傳感及抗輻照芯片等關鍵應用場景。企業集結了國內頂尖高校的10余位正高級教授/研究員、20余位國家級領軍人才，團隊深耕二維半導體晶圓集成工藝和器件制備十余年，具備搭建二維半導體生態體系的能力，包含設備、材料、工藝及芯片，擁有多項世界領先級成果，如首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”，實現從材料、架構到流片的全鏈條自主研發，標志著我國在二維半導體芯片領域取得重大突破。

目前，「原集微」正按照“實驗室驗證—中試線—量產”的路徑穩步推進。在產業化方向上，團隊將深化與現有硅基生產制造線的融合，推動技術從實驗室走向產業化。

原集微創始人包文中表示：“二維半導體集成電路能以較低的加工難度，實現與硅基先進制程類似的器件性能，這意味著工藝步驟大幅精簡，制造成本也獲得數量級降低。此外，二維半導體的物理能帶特性使其具有比硅基材料更好的微縮潛力。”

中科創星表示：“復旦大學包文中教授團隊在二維半導體材料、工藝方面具有深度的研究和長期的積累，原集微作為包文中老師二維半導體技術成果轉化的公司，中科創星參與了團隊和公司的超前孵化，推動了項目從技術驗證到成果轉化。未來，期待原集微在更先進制程二維半導體器件和邏輯電路方向上將實現快速驗證迭代，占據國內二維半導體應用的商業化先機。”

復容投資表示：“包文中教授作為二維半導體材料領域的頂尖學者，其團隊的前瞻性技術布局以及世界級的突破性成果，是原集微誕生的堅實基礎。復容投資始終踐行‘做科學家合伙人’的使命，堅定選擇與團隊共同孵化技術從實驗室走向產業，并持續多輪投資。期待原集微以原子級的精進，開拓芯片產業的無限可能，助力中國半導體產業實現關鍵材料的自主突破與引領性發展。”

司南園科表示：“二維半導體材料作為最薄的半導體材料實現后摩爾時代技術突圍，為中國突破‘卡脖子"、’困局提供獨特路徑。

公司基于二維半導體材料基器件突破硅基物理極限，通過材料創新實現‘工藝降維打擊’，顛覆了傳統‘制程微縮=性能提升’的技術范式。在全球范圍內實現了二維邏輯芯片最大規模驗證紀錄，使我國在新一代芯片材料研制中占據先發優勢。

團隊具備完整的二維材料生長、工藝調控、晶圓集成、器件制造、開發工具、電路設計，流片和測試能力，技術躋身國際領先水平。項目團隊與產業界也緊密合作，與全球領先的半導體公司、研究中心建立行業合作與聯盟，深耕二維集成工藝，致力于從實驗室走向市場應用，已經研制出全球第一顆基于二維半導體材料的處理器和全球最快寫入速度的半導體電荷存儲級閃存器件，奠定了在行業領域的引領地位。”

本文為IPO早知道原創

作者｜Stone Jin