最新邏輯驅動：盛合晶微IPO倒計時！

2025年6月18日，證監會披露平臺顯示，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Corporation）科創板IPO輔導狀態正式變更為“輔導驗收”，輔導機構為中金公司。

這一變更標志著盛合晶微的上市進程邁出關鍵一步，進入向證監會或交易所提交正式申報材料的階段。

技術實力與行業地位

盛合晶微前身為中芯長電，由中芯國際與長電科技聯合孵化，專注于12英寸中段硅片制造及先進封裝（如2.5D/3D芯粒集成）。其技術實力獲市場認可：

市場份額領先：在12英寸凸塊加工、晶圓級封裝等領域市占率領先，2023年成為全球封測行業收入增長最高的企業。

技術突破：2024年推出3倍光罩尺寸TSV（硅通孔）技術，標志其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代。

客戶結構：前五大客戶貢獻超70%營收，包括華為昇騰系列AI芯片等核心客戶。

昇騰芯片的核心代工廠商

盛合晶微是華為昇騰系列AI芯片的核心代工合作伙伴。昇騰芯片作為華為海思旗下的人工智能芯片，廣泛應用于華為的AI計算平臺和解決方案中。

盛合晶微憑借其先進的12英寸中段硅片制造及晶圓級封裝技術，為華為提供高性能、高可靠性的芯片代工服務。

作為國內先進封裝領域的領軍企業，盛合晶微（前身中芯長電）近期迎來IPO關鍵進展——其輔導狀態已變更為輔導驗收，距離科創板上市僅一步之遙。

公司由中芯國際與長電科技聯合孵化，憑借12英寸凸塊加工、3D集成封裝等核心技術，位列2023年全球封測企業收入增速榜首。

此次IPO預計募資擴產，加速其在AI芯片、HBM（高帶寬內存）等領域的產能布局，進一步鞏固華為昇騰、鯤鵬芯片的供應鏈地位。

相關核心概念股梳理：

中科飛測

國內半導體檢測設備龍頭，盛合晶微2.5D/3D先進封裝產線的核心設備供應商，受益于盛合晶微高密度凸塊加工及TSV技術擴產需求。

芯源微

涂膠顯影設備打破國際壟斷，已進入盛合晶微先進封裝產線，受益于Chiplet（芯粒）技術對高精度涂膠的需求增長。

華海清科

CMP（化學機械拋光）設備國內市占率超50%，為盛合晶微提供硅片減薄及全局平坦化設備，支撐其TSV硅通孔技術落地。

盛美上海

全球電鍍設備領軍企業，為盛合晶微提供12英寸晶圓級封裝電鍍解決方案，直接受益于盛合晶微3D封裝產能擴張。

飛凱材料

臨時鍵合膠打破國外壟斷，已供應盛合晶微12英寸先進封裝產線，受益于Chiplet技術對臨時鍵合材料的需求激增。

最后一家，也是作者為大家挖掘的一家“盛合晶微+華為昇騰”核心產業鏈獨角獸，背后邏輯獨一無二！

1、目前已經進入華為核心先進封裝產線盛合晶微，對應產品應用在了鯤鵬、昇騰以及麒麟芯片中。

2、盛合晶微的唯一國產PSPI供應商（半導體先進封裝的“卡脖子”材料），公司國內唯一突破該技術的企業。

3、華為哈勃深度綁定，華為旗下的哈勃投資持有其子公司6%的股份。

4、近期持續出現堆量+倍量，需知曉 恭仲耗，小胡論，即可，均線已經形成多頭排列，右側量能顯著放出來，主力搶籌明顯，主升浪行情一觸即發！

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