在 6 月 20 日于南京國際博覽中心召開的 “2025 世界半導體大會國際峰會” 上，世界集成電路協會發布了《全球半導體市場發展展望與中國集成電路創新百強企業報告》。

報告顯示，2024 年全球半導體市場規模達 6351 億美元，同比增長 19.8%，預計 2025 年將提升至 6967 億美元，同比增長 9.7%。美國在 2024 年超越中國成為全球最大單一半導體產品市場，規模為 1961 億美元，增長 44.8% 。存儲器成為半導體產品中增速最高類別，增長率達 75.6%。計算和通信為半導體市場兩大主要增量領域，市場規模分別達到 1703 億美元和 2032 億美元。中國在集成電路技術領域積累頗豐，近五年半導體專利占比領先，2025 年入選 ISSCC 重點文章數量全球第一。

報告公布的 2025 中國集成電路創新百強企業名單中，海光信息、中芯國際、北方華創、寒武紀、豪威集團、比亞迪半導體、紫光展銳、通富微電、晶合集成、兆易創新位列前十。從地區分布看，長三角地區企業數量最多，達 55 家；從省份分布來看，上海以 23 家居首。從產業鏈環節來看，集成電路設計企業占 46 家，數量居多。

報告還預測了半導體產業與市場趨勢：高性能計算、AI 技術將推動市場和產業提升，RISC-V、先進封裝加速產品創新升級。并建議企業關注產業并購重組、提高貿易風險意識、發掘新型應用市場、深化開放合作交流，以應對行業發展中的機遇與挑戰。

2011-2025E年全球半導體市場規模

2025中國集成電路創新百強企業名單

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破局斷供：泛聯新安推出國產EDA驗證工具免費試用計劃

6月20日，泛聯新安宣布開放自主可控全系EDA工具鏈免費試用，涵蓋多FPGA原型驗證系統等5款工具，旨在攻克關鍵領域“卡脖子”難題，保障芯片供應鏈安全。如需試用，可聯系湯女士（0731-85860107，tangchaoqun@valiantsec.com）。

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