前言
近期RedMagic紅魔推出了氘鋒能量塊mini充系列新品,擁有35W、45W以及65W三種輸出功率款式可選,充分滿足不同用戶群體的選購需求。
本期繼續為大家帶來的是紅魔65W氘鋒能量塊mini的詳細拆解,和此前拆解的35W款相比,不僅細節設計有所區別,而且性能更近一步,最高65W快充輕松搞定蘋果全家桶充電需求,更加適合對性能和便攜性都有要求的商務人士選擇。
此外充電器還是USB-C接口配置,支持45W+20W的輸出策略,滿足雙設備同時快充需求,充電無需等待。下面我們就一起來詳細了解這款新品的做工用料。
紅魔65W氘鋒能量塊mini開箱
包裝盒延續35W款的相同樣式設計,整體銀色配色,正面印有DAO氘標識以及產品英文名稱。
背面貼有產品信息貼紙。
貼紙上印有產品名稱、型號以及品牌商的相關信息。
包裝內含充電器、數據線以及使用說明書。
附帶數據線為經典白色配色,端子外殼磨砂方便插拔,末端設有抗彎折網尾。
測得數據線長度約為107cm。
充電器延續了35W氘鋒能量塊mini的外觀風格,不過側面額外增加透明櫥窗設計,小巧精致而又有自己的獨特個性。
充電器腰身一面印有DAO氘字樣。
另一面除設計65W字樣外,還做了透明櫥窗,同時內部金屬罩表面印有DAO氘以及該元素的晶格圖,可以說相當硬核。
輸入端外殼上印有充電器參數信息。
充電器參數特寫
型號:PA0243
輸入:100-240V~50/60Hz 1.5A Max
輸出:
USB-C1/C2:5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A 65W Max
PPS:5-11V4.5A、5-21V3A 63W Max
USB-C1+USB-C2:45W+20W/20W+45W 65W Max
制造商:努比亞技術有限公司
充電器通過了CCC認證。
充電器配備可折疊國標插腳。
機身頂部配置雙USB-C接口,接口旁分別印有USB-C1和USB-C2。
實測充電器機身長度為48.12mm。
寬度為38.21mm。
厚度為38.12mm。
和蘋果67W充電器放在一起對比,體積優勢明顯。
充電器拿在手上的大小直觀感受。
另外測得充電器重量約為190g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得USB-C1口支持QC3.0/5、FCP、SCP、AFC、PD3.0、PPS、DCP、Apple 2.4A充電協議。
PDO報文顯示USB-C1口還具備5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五組固定電壓檔位,以及5-11V4.5A、5-21V3A兩組PPS電壓檔位。
測得USB-C2口兼容協議和USB-C1口的一樣。
此外PDO報文也相同,兩個接口單口輸出性能完全一樣,支持功率盲插。
紅魔65W氘鋒能量塊mini拆解
將充電器輸入端外殼拆開,殼體采用超聲波焊接工藝封裝。
插腳采用塑料板以及螺絲固定,通過外露彈片和PCBA模塊接觸供電。
取出PCBA模塊,測得模塊長度為43.82mm。
寬度為31.87mm。
厚度為32.48mm。
PCBA模塊由三塊小板堆疊設計,正面兩塊板子之間設有麥拉片進行隔離絕緣。
同時變壓器、電容等器件間填充藍色導熱膠。
輸入端一覽,主板前端設有延時保險絲、共模電感以及安規X2電容,側邊小板上焊接高壓濾波電解電容、工字電感以及主控芯片供電電容。
主板側邊設有NTC熱敏電阻以及輸出濾波固態電容。
側邊小板上還設有變壓器,之間填充導熱墊處理。
主板背面這樣整流橋、光耦、同步整流控制器以及同步整流管。
側邊小板背面設有電源主控芯片以及初級開關管,主控芯片所在區域覆蓋金屬罩,并做接地處理。
將模塊拆分開,方便對器件進行觀察。
主板正面還設有兩顆貼片Y電容。
延時保險絲特寫,規格為3.15A250V。
NTC熱敏電阻來自時恒電子,為MF72系列,用于抑制上電浪涌電流。
共模電感雙線繞制用于濾除EMI干擾。
安規X2電容來自松田電子,容量0.1μF。
整流橋來自平偉,型號TBM808L,規格為8A 800V,采用TBM封裝。
兩顆高壓濾波電解電容來自萬京源,規格為400V33μF。
工作濾波電感特寫。
將金屬罩打開,電源主控芯片采用氘鋒和硅動力合作開發的氮化鎵芯片——DAO01,這是一款高性能數模混合信號的AC/DC反激控制芯片,通過將關鍵模擬信號數字化,綜合邏輯運算處理,從而適應更多元的工況,實現更復雜的功能,適合應用在高功率密度和多電壓電流的反激電源方案中。
芯片由基于狀態機的數字核和模擬外設組成,結合了輸出電流計算和創新的谷底鎖定控制策略,保證不同工況下的效率和紋波,以及恒定電流或恒功率的輸出限流,來滿足安規 LPS 或多口充的要求。芯片也集成了高壓啟動模塊,待機功耗符合六級能效要求。
芯片內置了全面的保護功能,包括初級限流環保護(OPP),過載保護(OLP),內部和外部
過溫保護(OTP),采樣電阻短路保護(CS Short),輸出整流管短路保護(CS OVP),輸入過壓欠壓保護(AC OVP& BNI/O),輸出過壓欠壓保護(Vo UVP& OVP),VDD過壓保護,ZCD開路和短路保護。保護發生后,CS引腳會產生相應的保護故障碼。部分保護發生后,芯片會停止工作一段時間后再重啟,便于降低保護時的功耗。采用SSOP10封裝。
初級開關管采用硅動力SP240N70TT1,這是一款耐壓700V的氮化鎵功率開關管,導阻240mΩ,采用TO252-2L封裝。
硅動力SP240N70TT1資料信息。
主控芯片供電電容來自萬京源,規格為50V33μF。
變壓器特寫,采用ATQ23磁芯。
357T光耦特寫,用于輸出電壓反饋。
兩顆貼片Y電容采用松田電子SMD-X1Y1系列產品,料號分別為SMDY5P331K和SMDY5P151K,高度僅為2.5mm,相比傳統引腳型電容器顯著降低了體積,適合高度集成的應用場景。其編帶包裝設計兼容SMT自動插件焊接工藝,能夠大幅提升生產效率,同時推動終端產品向全面貼片化和小型化方向發展。此外,產品采用阻燃環氧樹脂外包材料,符合UL 94V-0阻燃等級,確保了在高溫和高風險環境下的安全性與可靠性。
同步整流控制器采用硅動力SP6520H,這是一顆高性能的開關電源次級側同步整流控制電路。在低壓大電流開關電源應用中,輕松滿足6級能效,是理想的超低導通壓降整流器件的解決方案。
SP6520H可支持高達500KHz的開關頻率應用,并且支持CCM/QR/DCM等開關電源工作模式應用。采用自供電電路,可靈活的放置在正端或負端,無需額外的輔助繞組。10ns關斷延時以及高達4A的下拉電流幫助系統可靠工作于CCM模式。特有的開通及關斷機制,可以最大化外驅MOSFET的導通時間以獲得更高的轉換效率。
同步整流管采用硅動力SP05N10SRL,NMOS管,耐壓100V,導阻5mΩ,采用PDFN5*6封裝。
硅動力SP05N10SRL資料信息。
輸出濾波固態電容來自綠寶石,規格為25V560μF。
輸出端一覽,小板正面設有兩路二次降壓電路搭配的降壓電感以及濾波固態電容。
板子背面設有兩路二次降壓電路的同步降壓控制器、同步降壓開關管以及兩個USB-C接口的協議芯片和輸出VBUS開關管。
兩路二次降壓電路的同步降壓控制器都是采用硅動力SP1250HN,支持9-40V寬范圍輸入電壓,最大輸出電流8A。SP1250HN支持恒壓恒流模式,通過外置電阻進行過電流保護設置。芯片內部集成可調節的線損補償,支持過熱保護,輸出過電流和短路保護。采用QFN3*3-16L封裝,適用于車充,DC-DC轉換器應用。
硅動力 SP1250HN 資料信息。
另一顆硅動力SP1250HN同步降壓控制器特寫。
外掛同步降壓開關管也都是采用威兆半導體VS4620GEMC,NMOS,耐壓40V,導阻6.4mΩ,采用PDFN3333封裝。
威兆半導體 VS4620GEMC 資料信息。
另一組威兆半導體VS4620GEMC同步降壓開關管特寫。
兩顆降壓電感外套熱縮管絕緣保護。
降壓輸出濾波固態電容來自永銘,規格為25V220μF。
另外一路的降壓輸出濾波固態電容也是來自永銘,規格也是25V220μF。
另一顆料號相同。
兩個USB-C接口的協議芯片也都是采用英集芯IP2723T,該芯片已通過USB IF協會PD3.0 PPS認證,TID:3135,是一款集成多種協議、用于USB輸出端口的快充協議IC。支持多種快充協議,包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。
可為適配器、車充等單向輸出應用提供完整的TYPE-C解決方案。此外IP2723T具備高集成度與豐富功能,在應用時僅需極少的外圍器件,有效減小整體方案的尺寸,降低BOM成本。
英集芯IP2723T資料信息。
另一顆英集芯IP2723T協議芯片特寫。
兩個接口的VBUS開關管都是采用Tangchip芯唐微XTMT03N70L1,NMOS管,耐壓30V,導阻4.8mΩ,采用PDFN3.3*3.3封裝。
另一顆輸出VBUS開關管特寫。
全部拆解一覽,來張全家福。
充電頭網拆解總結
最后附上紅魔65W氘鋒能量塊mini的核心器件清單,方便大家查閱。
紅魔65W氘鋒能量塊mini延時了經典的氘鋒銀翼+透明元素,同時側面以及頂部還加入了透明櫥窗以及凱夫拉紋理設計,精致而硬核。在自研氮化鎵方案加持下,充電器機身設計得非常小巧,搭配可折疊插腳,便攜屬性拉滿。
配備的雙USB-C接口兼容PD3.0、PPS、QC3.0、FCP、SCP等主流快充協議,65W主流快充性能,滿足蘋果、小米、三星等品牌的筆電、平板、手機快充需求。
充電頭網通過拆解了解到,充電器采用了氘鋒和硅動力合作開發的氮化鎵控制芯片DAO01與硅動力SP6520H同步整流控制器組成的高頻QR反激電源方案,并分別搭配硅動力的SP240N70TT1氮化鎵開關管以及SP05N10SRL同步整流管。此外還采用了硅動力SP1250HN同步降壓方案。
正是得益于這套方案的使用,才能將紅魔這款65W快充做得如此小巧。此外這套方案也很適合用于設計超薄餅干類快充。輸出采用英集芯IP2723T協議芯片控制輸出。萬京源、綠寶石、永銘品牌電容濾波。模塊器件焊接干凈利落并打膠幫助散熱。
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