前言

近期，AOS萬國半導體推出新款25V MOSFET，實際型號為AONK40202。該芯片采用 DFN3.3×3.3源極朝下封裝技術，專為滿足AI服務器和數據中心電源系統在高功率密度DC-DC 應用方面的高電流以及高效率需求而生。

萬國半導體AONK40202

AONK40202的創新源極朝下封裝技術，采用DFN3.3×3.3封裝，擴大了源極與PCB的接觸面積，優化了散熱和開關性能。同時，柵極的中置布局可簡化PCB走線設計，減少了柵極驅動器連接，進一步提升了能效和系統可靠性。

AONK40202具備出色的電流處理能力，憑借帶夾片的源極朝下封裝技術，顯著提升了系統級性能，優化了散熱表現，實現了更高的功率密度和能效水平，可提供高達319A的持續電流，且最高結溫可達175℃，滿足數據中心高可靠性需求。

另外，與傳統漏極朝下封裝相比，AONK40202的封裝技術在降低功率損耗和提升散熱性能方面表現出色。該芯片具有更低的導阻和更高的散熱性能，降低電源設計難度與設計成本，并可助力工程師優化PCB空間利用率，是應對AI服務器日益增長的功率密度需求的理想解決方案。

充電頭網總結

萬國半導體AONK40202其源極朝下封裝技術可擴大源極與PCB接觸面積，優化產品散熱和性能，而柵極中置布局還可簡化PCB走線設計，降低設計難度與成本，優化系統空間利用率，為AI服務器和數據中心電源系統提供DC-DC應用的高功率密度高電流和高效率解決方案。

AOS萬國半導體是專注于設計、開發生產與全球銷售一體的功率半導體公司，產品包括Power MOSFET、SiC、IGBT、IPM、TVS、高壓驅動器、功率IC和數字電源產品等。AOS積累了豐富的知識產權和技術經驗，涵蓋了功率半導體行業的最新進展，使我們能夠推出創新產品，滿足先進電子設備日益復雜的電源需求。AOS的差異化優勢在于通過其先進的分立器件和IC半導體工藝制程、產品設計及先進封裝技術相結合，開發出高性能的電源管理解決方案。AOS 的產品組合主要面向高需求應用領域，包括便攜式計算機、顯卡、數據中心、AI 服務器、智能手機、面向消費類和工業類電機控制、電視、照明設備、汽車電子以及各類設備的電源供應。