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半導體封測，半導體官方群！

一直被抄襲，從未被超越！

九月，太湖之濱將迎來一場半導體年度盛宴！2025年9月4日至6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將在無錫太湖國際博覽中心舉行。

圖源：CSEAC 2024

CSEAC作為我國半導體行業聚焦 “設備與核心部件” 領域的大型專業展會，集企業展示、論壇交流、信息發布于一體，助力半導體設備、部件及材料企業展示新產品及新發展景象，呈現行業趨勢、搭建合作橋梁、共繪產業藍圖。

CSEAC 2025 橫跨七個展館，打造五大展區——晶圓制造設備、封測設備、核心部件、材料及綜合展區，展覽面積超60000m2，預計1000+企業參展，全方位呈現半導體產業的技術革新與生態活力。

同期15+論壇，解碼行業發展困局

展會同期將舉辦主旨論壇、專題論壇、董事長論壇、上下游對接會、新品發布企業專場等多項活動。論壇從制造、設備、材料到投融資、產學研，全方位覆蓋產業核心領域。行業領袖及多位技術專家深度剖析前沿趨勢，創新技術成果集中展示，多元視角碰撞智慧火花。

1場 主旨論壇：重量級嘉賓和專家，共話行業發展趨勢和未來挑戰。

15+ 專題論壇：聚焦關鍵環節，緊跟產業熱點，話題涵蓋設備、材料、共封裝光學、供應鏈管理、投融資等，廣泛邀請設備企業、材料及部件企業、科研機構、供應鏈管理企業、咨詢機構參與。

多場圓桌對話：企業高層、行業大咖促膝談“芯”，剖析行業痛點，共商解決方案。

多場企業對接活動 + 若干新品發布專場：為參展企業和觀眾提供“面對面”商務洽談、直接交流、更高效尋求合作的機會。

目前擬設論壇如下：

• 半導體制造與材料董事長論壇

• 半導體制造設備與核心部件董事長論壇

• 半導體設備儀器賦能科研教學發展論壇

• 制造工藝與半導體設備產業鏈聯動發展論壇

• 半導體設備與核心部件投融資論壇

• 2025長三角集成電路先進封裝發展大會

• 全球半導體產業鏈合作論壇

• 光電合封 CPO 及異質異構集成技術創新大會

• 半導體設備與核心部件配套新進展論壇

• 光芯協同·粵領未來：光芯片產業鏈協同發展論壇

• 新器件新工藝推動新材料新設備創新發展論壇

• 半導體封測先進工藝與配套產業鏈融通發展論壇

• 半導體量測與檢驗檢測裝備創新發展論壇

• 功率及化合物半導體產業發展論壇

• 智感芯未來—半導體設備高精傳感技術協同創新發展論壇

CSEAC 2025 論壇演講招募中。與行業精英同臺論道，釋放 “芯” 聲，引領變革！演講席位仍有余量，歡迎聯系我們。

聚焦關鍵領域，與國際接軌

本屆展會立足國際視野，與全球半導體產業核心區域的機構及企業互聯互動。目前展商陣容中，有來自歐洲、亞太等22個國家和地區的150多家海外企業確認參展。

“全球半導體產業鏈合作論壇”將集結來自全球的半導體產業領軍人物與權威技術專家，以主題演講、圓桌對話等方式，聚焦芯片制造、第三代半導體、先進封裝等關鍵技術領域。

集群發展機遇多

無錫，是我國集成電路產業重鎮，同時也是長三角地區重要核心城市，匯聚了SK 海力士、華潤微、華虹無錫、長電科技、盛合晶微、力芯微、卓勝微等企業，構建了從設計、制造到封裝測試以及支撐產業（設備和材料）等完整產業鏈，產業集聚效應顯著。

CSEAC 2025 選址無錫，讓產業界人士更好了解產業集聚優勢，展會“磁場”吸引產業要素匯聚，進一步放大集聚效應，“上下樓即上下游”的高效協作，為參展企業和行業人士搭建更優質的交流合作平臺，為幫助企業搶灘新賽道、提升競爭力起到重要作用。

CSEAC 2025 展覽范圍：

太湖之畔 盛會如期

9月4-6日，與您相約 CSEAC 2025

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CSEAC 2025