2025年中國碳化硅行業市場前景預測研究報告（簡版）中商產業研究院 2025-06-27 08:44

中商情報網訊：碳化硅是一種半導體，在自然界中以極其罕見的礦物莫桑石的形式存在。碳化硅作為第三代化合物半導體，因其高禁帶寬度、電導率和熱導率而被認為是最適合用于高性能計算、新能源領域的理想材料。

一、碳化硅定義

碳化硅依據晶體結構（α/β型）、純度（工業級/電子級）、應用形態（單晶/多晶/纖維等）形成多維分類體系。β-SiC單晶憑借寬禁帶、高擊穿場強特性成為新型功率半導體襯底主流；多晶形態則在極端環境結構件領域不可替代；電子級高純材料（微管密度＜0.5/cm2）和纖維增強陶瓷構成高端應用的技術壁壘。當前產業迭代的關鍵在于6英寸向8英寸單晶襯底的量產突破與成本控制能力的競爭，驅動第三代半導體應用從新能源車、光伏逆變器向工業電機、數據中心電源擴展。

資料來源：中商產業研究院整理

二、碳化硅行業發展政策

近年來，中國碳化硅器件行業受到各級政府的高度重視和國家產業政策的重點支持。國家陸續出臺了多項政策，鼓勵碳化硅器件產業發展與創新，《制造業可靠性提升實施意見》《關于推動能源電子產業發展的指導意見》等產業政策為碳化硅器件行業的發展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業提供了良好的生產經營環境。

資料來源：中商產業研究院整理

三、碳化硅行業發展現狀

1.碳化硅功率器件

（1）市場規模

功率半導體器件是電力電子產品中用作開關或整流器的半導體器件，功率半導體器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。從2020年到2024年，碳化硅功率半導體器件市場顯著增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國碳化硅市場調查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2024年全球碳化硅功率半導體器件市場規模達到26億美元，較上年增長8.33%。中商產業研究院分析師預測，2025年全球碳化硅功率半導體器件市場規模將達到29億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

（2）滲透率

功率半導體可分為兩大類，即傳統硅基半導體與寬禁帶半導體，前者包括由硅等元素構成的半導體，而后者則包括碳化硅及氮化鎵等化合物。碳化硅功率半導體憑借優異的擊穿電壓、熱導率、電子飽和速率及抗輻射能力等特性脫穎而出。碳化硅功率半導體器件已在多個行業獲得廣泛應用，中商產業研究院發布的《2025-2030年中國碳化硅市場調查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2024年碳化硅在全球功率半導體中的滲透率達4.9%。中商產業研究院分析師預測，2025年碳化硅功率半導體滲透率將達到5.2%。

數據來源：中商產業研究院整理

2.碳化硅射頻器件

射頻半導體器件在無線通訊領域中發揮著至關重要的作用，主要負責信號的轉換和處理，是無線通信設備不可或缺的基礎組件，主要包括功率放大器、濾波器、開關、低噪聲放大器和雙工器等。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國碳化硅市場調查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2024年全球半絕緣型碳化硅基射頻半導體器件市場規模達10.9億美元，較上年增長7.92%。中商產業研究院分析師預測，2025年全球半絕緣型碳化硅基射頻半導體器件市場規模將達到12億美元。

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3.碳化硅襯底

碳化硅襯底是指以碳化硅粉末為主要原材料，經過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光、清洗等制造過程后形成的單片材料，是用于制作寬禁帶半導體及其他碳化硅基器件的基礎材料。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國碳化硅市場調查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2024年全球碳化硅襯底市場規模達到92億元，較上年增長24.32%。中商產業研究院分析師預測，2025年全球碳化硅襯底市場規模將達到123億元。

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4.碳化硅功率半導體

中商產業研究院發布的《2025-2030年中國碳化硅市場調查與投資機會前景專題研究報告》顯示，全球碳化硅功率半導體器件銷售額由2020年的6億美元增至2024年的26億美元，年復合增速為45.4%。中商產業研究院分析師預測，2025年全球碳化硅功率半導體銷售額將超過30億美元。

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5.企業潛力排行榜

碳化硅具有高硬度、高熱導率、高化學穩定性等特性，可用于磨料、耐火材料、化工、電子、汽車等多個領域，隨著新能源、5G、航空航天等新興產業的發展以及全球能源轉型的推進，對碳化硅的市場需求不斷增長，在政策支持和資本推動下，碳化硅企業蓬勃興起。

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四、碳化硅行業重點企業

1.三安光電

三安光電股份有限公司的主營業務是化合物半導體材料與器件的研發、生產和銷售。三安光電的主要產品是LED外延芯片、集成電路產品、LED應用產品、材料、廢料銷售、租金、物業、服務收入。三安光電通過全產業鏈垂直整合布局碳化硅領域，覆蓋襯底、外延、芯片制造到封裝環節。

2025年第一季度實現營業收入43.12億元，同比增長21.23%；實現歸母凈利潤2.12億元，同比增長78.15%。2024年主營產品包括LED外延芯片營收占整體的37.48%，材料、廢料銷售營收占整體的27.79%，集成電路產品營收占整體的17.74%。

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2.華潤微

華潤微電子有限公司的主營業務是功率半導體、智能傳感器與智能控制等領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。華潤微的主要產品是MOSFET、IGBT、功率二極管、物聯網應用專用IC、功率IC、光電耦合及傳感、SiC、GaN。

2025年第一季度實現營業收入23.55億元，同比增長11.29%；實現歸母凈利潤0.83億元，同比增長151.52%。

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3.天岳先進

山東天岳先進科技股份有限公司的主營業務是碳化硅半導體材料的研發、生產和銷售。天岳先進的主要產品是碳化硅半導體材料。

2025年第一季度實現營業收入4.08億元，同比下降4.23%；實現歸母凈利潤0.09億元，同比下降80.43%。

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4.斯達半導體

斯達半導體股份有限公司的主營業務是以IGBT和SiC為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售。斯達半導體的主要產品是IGBT模塊。

2025年第一季度實現營業收入9.19億元，同比增長14.16%；實現歸母凈利潤1.04億元，同比下降36.2%。

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5.天域半導體

廣東天域半導體股份有限公司成立于2009年，是我國首家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）外延片研發、生產與銷售的高新技術企業。天域半導體引進國際先進的SiC-CVD設備及檢測系統，技術達到國際先進水平，產品終端覆蓋新能源、軌道交通、智能電網等領域。

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五、碳化硅行業發展前景

1.材料技術突破加速國產替代

碳化硅襯底大尺寸化與性能優化成為產業升級關鍵。國內企業如天岳先進已實現12英寸p型碳化硅襯底自主量產，顯著提升高壓器件耐壓性，支撐特高壓輸電及新能源裝備國產化；同時，華為等企業突破高電壓、低導阻芯片設計，碳化硅MOSFET模塊開關損耗降低70%，躋身國際第一梯隊。技術突破直接推動產業鏈從“尺寸升級”向“綜合性能優化”躍遷，為車規級、電網級高端應用提供核心材料保障。

2.全產業鏈協同攻克應用瓶頸

“襯底-器件-系統”垂直整合破解“卡脖子”難題。上游襯底環節憑借成本優勢（國產襯底價格較國際低150美元/片）反向滲透國際供應鏈，天岳先進50%產能出口歐美；中游制造通過IDM模式（如三安光電垂直整合產線）縮短研發周期，8英寸量產推動單位成本下降40%；下游聯合車企定制開發，比亞迪自研襯底比例達80%-90%，實現車規級模塊自主可控。協同機制顯著提升產業鏈韌性與技術轉化效率。

3.新興應用場景驅動需求擴容

新能源汽車與智能電網構建雙增長引擎。新能源汽車領域，800V平臺普及推動單車碳化硅用量激增（主驅逆變器需36-48顆芯片），比亞迪全系插混車型已全面采用；電網領域，首座35千伏碳化硅柔性變電站投運，解決分布式能源并網效率瓶頸，未來特高壓輸電對萬伏千安級器件的需求將呈指數級增長。雙場景疊加釋放千億級市場空間，倒逼企業提升“技術-場景”適配能力。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2025-2030年中國碳化硅市場調研及投資戰略咨詢報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。