廣東
前言
晶圓廠和封測廠都是半導體產業鏈中不可或缺的重要環節，其中晶圓廠主要負責完成芯片從設計圖紙到實體的基礎制造，并將整片晶圓切割成獨立的裸片。而封測廠則側重于后續的封裝與測試環節，經過封測的芯片方可交付給客戶使用。而為滿足日益增長的功率器件市場需求，全國多地逐步啟動第三代半導體封測廠建設項目。
充電頭網了解到，瀚薪科技在浙江總投資12億用于建設的封測廠，并于5月27日實現主體結構封頂，如該項目全面達產可實現年產30萬臺碳化硅功率模塊和5000萬顆碳化硅功率器件，這一進展將直接提升瀚薪科技碳化硅器件的年出貨量，滿足日益增長的高壓碳化硅需求缺口，緩解市場供需壓力。
瀚薪科技全資子公司浙江瀚薪芯昊半導體有限公司在麗水建設的 “新建碳化硅封測建設項目” 主體結構封頂，標志瀚薪科技在第三代半導體產業化方面取得重要進展，產品生產自主可控程度將提高，研發技術加速有望迭代，為客戶提供更全面、優質的碳化硅解決方案，助力 “雙碳” 目標推進與新能源產業升級。
地理位置
該封測廠項目地塊位于浙江麗水市蓮都區碧湖新城黃塘窯村，項目地塊北側為規劃縱三路，南側為工業用地，東側為規劃橫二路。距離該項目最近的高鐵站為麗水站，約25km，路程時間約為40分鐘；距離最近的機場為溫州龍灣機場，約163km，路程時間約為2小時。
充電頭網總結
本次瀚薪科技浙江封測廠主體封頂，有望實現年產30萬臺碳化硅功率模塊和5000萬顆功率器件，提升生產自主可控程度，并加速第三代半導體研發迭代進程，滿足多領域、多場景碳化硅器件市場缺口。
上海瀚薪科技有限公司于2019年10月12日在上海注冊成立，是一家致力于研發與生產第三代寬禁帶半導體功率器件及功率模塊的高新技術企業，瀚薪在碳化硅領域的產品已經覆蓋了從650V、1200V、1700V到3300V 的電壓平臺，技術處于國際領先水平。目前是國內極少數能夠大規模量產車規級碳化硅MOSFET、二極管，并規模出貨給全球知名客戶的本土公司。
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