前言

近年來，游戲掌機作為手機游戲的延伸，成為了各個品牌新的突破點。聯想推出了一款內置AMD AMD Z2 Go APU的Legion Go S游戲掌機，配有8英寸10點觸摸屏，分辨率為1920*1200，屏幕支持120Hz高刷和全局DC調光，具備100%sRGB色域，亮度達500nits。

掌機設有雙USB4接口，支持100W充電功率，支持4K 120Hz視頻輸出，支持40Gbps傳輸速率。機身設有TF卡槽，支持2TB擴展，支持2280尺寸NVMe SSD。掌機內置霜刃M散熱系統，采用復合式抗重力熱管，支持40W性能釋放。

聯想Legion Go S掌機內置長江存儲PC411固態硬盤，硬盤為2242尺寸，無外置緩存設計。長江存儲PC411固態硬盤具備PCIe Gen4*4接口，提供能耗與性能的平衡，適配筆記本電腦和游戲掌機等空間受限的產品設計需求。

掌機還內置LEGION Space專屬控制臺，支持在游戲中實時調控，定制游戲體驗，并適配掌機操作。掌機左右兩側設有霍爾搖桿和霍爾扳機，能實現精準可靠的操作體驗，此外還設有觸控板。下面充電頭網就帶來聯想這款游戲掌機的拆解，一起看看內部的用料和設計。

聯想拯救者Legion Go S游戲掌機開箱

包裝盒采用牛皮紙盒，正面印有覆蓋整個面板“LEG”字樣，右側邊緣處為“Lenovo”品牌字樣。

包裝盒印有UN3481標識，并粘貼預裝正版OFFICE家庭版貼紙。

包裝盒側面標注掌機參數和特性信息。

另一側粘貼配置信息。

打開包裝，掌機通過珍珠棉包裹防護，右側為配件盒。

掌機機身套有塑料袋，機身整體采用珍珠棉外殼包裹保護。

包裝內含拯救者Legion Go S游戲掌機、電源適配器、說明手冊等。

掌機機身為一體化設計， 在屏幕兩側設有搖桿和方向鍵以及功能按鍵，下方設有立體聲揚聲器。

機身背面設有大面積進氣口，上方印有LEGION字樣，兩側設有控制鍵。

機身背面扳機鎖桿特寫，用于霍爾線性扳機和非線性扳機切換，下方為Y1控制鍵。

機身頂部設有開機鍵，音量鍵，3.5mm耳機插孔，USB-C接口和散熱出風口。

機身左右側均設有肩鍵和扳機。

機身底部設有TF卡插槽。

機身兩側手柄為加厚設計，并設有防滑紋理，握持使用舒適。

電源適配器為自帶線設計，整體為白色配色。

測得電源適配器重量約為175g。

電源適配器型號ADLX65UCGC2A，輸入100-240V~1.8A，輸出5V3A/9V3A/15V3A/20V3.25A，由群光電能制造。

電源輸出線長度約為176cm。

掌機重量約為737g。

打開電源，電源按鍵周邊白色指示燈亮起。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得充電輸入電壓為19.95V，充電電流2.91A，充電功率約為58.1W。

聯想拯救者Legion Go S游戲掌機拆解

看完了聯想拯救者這款游戲掌機的開箱展示，下面就進行拆解，一起看看內部的用料和設計。

首先撬開掌機頂部蓋板，殼體通過螺絲固定。

殼體固定螺絲特寫。

兩側肩鍵也設有固定螺絲。

擰下固定螺絲拆下肩鍵，內部設有按鈕和固定螺絲。

用于固定外殼的螺絲特寫。

擰開固定螺絲拆開掌機外殼。

外殼內部噴涂屏蔽涂層。

殼體內部設有按鍵支撐結構。

對應肩鍵位置粘貼緩沖泡棉。

對應散熱鰭片位置設有泡棉密封，并設有導電布接地。

機身內部一覽，中間位置左側為散熱風扇，在散熱風扇上方為固態硬盤，右側為電池組。

散熱風扇通過導線連接，使用螺絲固定。電池組也通過導線連接。

按鍵和搖桿機構通過螺絲固定。

連接RGB LED燈的排線插座特寫。

連接方向鍵的排線特寫。

霍爾扳機的磁鐵特寫。

副板通過排線連接到主板。

揚聲器通過螺絲固定。

機身內部固定WiFi天線。

固態硬盤為2242尺寸，通過延長板固定。

電池組通過螺絲固定。

另一側同樣設有搖桿機構，揚聲器和WiFi天線。

散熱風扇連接器特寫。

電池組連接器特寫。

WiFi天線通過連接器連接。

擰下固定螺絲，拆下電池組和散熱風扇。

電池組設有塑料外殼，通過螺絲固定。

電池組型號L24D3PK7，標稱電壓11.7V，能量為55.5Wh，典型容量4745mAh，額定容量4650mAh，來自浙江欣旺達電子有限公司。

電池右下角還標注電池信息。

離心散熱風扇特寫。

散熱風扇來自昆山品岱電子，型號B7908ASHSF2400TR，規格為5V0.5A，為四線PWM風扇，貼紙標注順時針轉動方向。

拆除散熱風扇和電池的機身內部一覽，主板通過排線連接屏幕和右側副板。

屏幕連接排線粘貼鋁箔屏蔽。

主板設有屏蔽罩，熱管散熱器通過螺絲固定。

雙熱管散熱器通過3顆螺絲固定，散熱器兼顧為供電電路散熱。

機內安裝的固態硬盤來自長江存儲，型號PC411-512GB-D，容量為512GB，采用PCIe Gen4*4接口，為2242長度。

連接右側揚聲器的插接件特寫。

屏幕連接排線特寫。

連接音量鍵的排線特寫。

長江存儲PC411固態硬盤為PCIe Gen4*4，NVMe 1.4類型接口，兼容市面主流電腦主板的插口，且采用單面設計，支持2242、2280兩種規格，物理兼容性更高，適用于筆記本、PS游戲主機等有限空間槽位。

硬盤為單面設計。

撕下固態硬盤正面的標簽，在中間位置設有主控芯片，兩側位置設有閃存芯片，下方設有PMIC。

閃存顆粒型號YMN0ATF1B1DPAD，單顆容量為256GB，使用兩顆組成512GB容量。

斷開連接排線，拆下散熱器，從殼體內部取出主板。

散熱組件對應主板貼有絕緣片，對應供電芯片和供電電感設有導熱墊。

壓板上設有音量鍵。

音量鍵鍋仔片特寫。

殼體內部采用鏤空設計。

主板正面設有CPU，在CPU下方設有兩個屏蔽罩，內部為內存芯片。CPU上方設有供電DrMOS和供電電感以及供電控制器，左上角設有EC芯片和存儲器，下方設有固態硬盤插槽，左下角設有無線網卡。右上角設有音頻芯片，3.5mm音頻接口和兩個USB-C接口。

主板背面粘貼黑色塑料膜絕緣，對應CPU背面的位置粘貼鋁箔屏蔽。

撕下主板背面粘貼的黑色塑料膜。

主板背面設有CPU供電濾波電容，對應USB-C接口的重定時器芯片，MCU，電池充電芯片和讀卡器芯片。

AMD RYZEN Z2 Go處理器特寫，處理器為Zen 3+架構，4核心8線程，最高加速頻率為4.3GHz，集成12個RDNA 2 GPU核心。

48.000MHz貼片晶振特寫。

32.768KHz貼片晶振特寫。

供電控制器來自芯源系統，型號MP2845B。

用于CPU核心供電的四相DrMOS特寫。

DrMOS來自芯源系統，型號MP86941。

供電濾波電容來自松下，規格為33μF25V。

供電濾波電容規格為15μF25V。

輸出濾波電容來自鈺邦，規格為470μF2V。

主板背面焊接6顆濾波電容，其中5顆規格為470μF2V。

單獨1顆規格為330μF2V。

CPU背面還焊接MLCC電容濾波。

DrMOS來自芯源系統，絲印AMV，型號MP86901-AGQT，采用QFN-13封裝。

絲印3AGjB的芯片特寫。

在CPU下方設有兩個屏蔽罩，內部為內存芯片。

IO芯片印有聯想logo，絲印LA1 IT5508VG-512。

存儲器來自旺宏電子，型號MX77U25650FZ4I42，容量為32MB，采用WSON-8封裝。

音頻芯片來自瑞昱半導體，型號ALC3287，采用QFN48封裝。

絲印0F1SR的芯片特寫。

電池充電芯片來自德州儀器，型號BQ24780S，是一顆支持混合動力升壓模式的充電控制器，芯片支持4.5-24V電壓輸入，支持1-4節電池應用。芯片為同步降壓充電，支持混合動力升壓模式，采用WQFN28封裝。

VBUS開關管來自尼克森，型號PK5C8EA，NMOS，耐壓30V，導阻2.4mΩ，采用PDFN5*6P封裝。

VBUS開關管來自杰力科技，型號EMB06N03HR，NMOS，耐壓30V，導阻6mΩ，采用EDFN5*6封裝。

10mΩ取樣電阻用于輸入端電流檢測。

兩顆用于充電的開關管來自尼克森，型號PK8B0BA，NMOS，耐壓30V，導阻7.8mΩ，采用PDFN5*6P封裝。

2.2μH合金電感特寫。

5mΩ取樣電阻用于電池端電流檢測。

電池端開關管來自力智電子，型號QN3105M3N，NMOS，耐壓30V，導阻4.5mΩ，采用PRPAK3*3封裝。

USB-C接口控制器來自德州儀器，型號TPS65994BH，用于雙USB-C接口控制，支持PC和筆記本電腦應用。

VBUS開關管來自杰力科技，型號EMB07N03V，NMOS，耐壓30V，導阻7mΩ，采用EDFN3*3封裝。

USB-C接口保護器來自德州儀器，型號TPD4S311A，具備CC1、CC2、SBU1、SBU2的過壓保護，在CC引腳支持35V浪涌保護，SBU引腳支持30V浪涌保護，并支持600mA Vconn供電，采用DSBGA16封裝。

另一顆保護器型號相同，對應兩個USB-C接口保護。

重定時器來自譜瑞科技，型號PS8833，支持USB4 40Gbps和20Gbps，支持DP和雷電Alt模式，支持DP2.1視頻輸出，采用QFN62封裝。

芯片外置25.000MHz貼片晶振。

另一顆普瑞科技PS8833重定時器特寫，兩顆用于兩個USB-C接口。

芯片外置25.000MHz貼片晶振。

兩顆TVS二極管來自豪威，型號ESD56161D-24，工作電壓24V，用于吸收過壓浪涌，進行USB-C接口過壓保護，采用DFN2*2-3L封裝。

溫度傳感器來自德州儀器，絲印DSDI，型號TMP432，支持兩個外置通道和本地溫度檢測，共三通道溫度檢測，精度為1℃，通過SMBus串行接口通信，采用VSSOP-10封裝。

另一顆同型號的傳感器特寫。

同步降壓芯片來自杰華特，絲印JWFU，型號JW5213L，芯片支持2.5-6V輸入電壓，輸出電流3A，內部集成開關管，開關頻率為1MHz。芯片具備輸入欠壓閉鎖，過流保護，過電壓保護和過熱保護，采用DFN2*2封裝。

杰華特JW5213L同步降壓芯片特寫。

掌機內部共使用3顆杰華特JW5213L同步降壓芯片。

同步降壓芯片來自矽力杰，絲印rN，實際型號為SY8386A，芯片支持24V輸入電壓，輸出電流為6A，芯片內部集成38/19mΩ開關管，具備輸出指示和輸出放電，具備逐周期谷底和峰值電流限制，具備自恢復的輸出過電壓保護，采用QFN16封裝。

矽力杰SY8386A同步降壓芯片特寫。

掌機內部共使用3顆矽力杰SY8386A同步降壓芯片。

LPDDR5內存供電芯片來自德州儀器，型號TPS51488，采用VQFN18封裝。

搭配使用的0.47μH降壓電感特寫。

同步降壓芯片來自矽力杰，絲印DFA，型號SY8371B，是一顆高效同步降壓轉換器，芯片支持24V輸入電壓，內部集成18/8mΩ開關管，固定輸出電壓為3.36V，具備10A輸出電流能力，采用QFN3*4-13封裝。

搭配使用的1μH降壓電感特寫。

同步降壓芯片來自德州儀器，型號TPS51397，采用VQFN-20封裝。

搭配使用的0.68μH降壓電感特寫。

絲印A37R的芯片特寫。

負載開關來自德州儀器，型號TPS22976，芯片內置兩個通道，支持5V應用，最大連續電流6A，采用WSON14封裝。

另一顆TPS22976負載開關特寫。

掌機內部共使用4顆TPS22976負載開關。

主板對應固態硬盤的位置設有導熱硅膠墊。

讀卡器芯片來自倍昊，型號OZ711LV2，支持PCIe轉TF接口，采用QFN32封裝。

貼片TF卡槽特寫，支持2TB擴展。

MCU來自沁恒，型號CH32V303RCT6，是基于32位RISC-V指令集及架構設計的工業級通用增強型MCU，內置64K SRAM和256K Flash，主頻為144MHz，具備I2C，I2S，SPI，USART，SDIO，CAN控制器等接口，采用LQFP64M封裝。

MCU外置16MHz時鐘晶振特寫。

左側揚聲器插座特寫。

右側揚聲器插座特寫。

音量鍵排線插座特寫。

電源鍵排線插座特寫。

用于屏幕供電的保險特寫。

屏幕EDP接口排線插座特寫。

3.5mm音頻接口特寫。

兩個USB-C接口特寫，過孔焊接固定。

電池連接器特寫。

風扇連接器特寫。

左側副板排線連接器特寫。

右側副板排線連接器特寫。

麥克風外套密封膠套。

另一個麥克風同樣外套密封膠套。

無線網卡型號RZ616，內置聯發科MT7922無線芯片。

兩顆貼片LED用于充電狀態指示。

繼續來拆解掌機兩側的肩鍵、按鍵和搖桿機構。

首先拆下肩鍵機構。

肩鍵機構設有范圍開關和控制鍵。

控制按鍵微動開關特寫。

肩鍵微動開關設置在獨立的小板上，通過導線連接。

副板設有多個排線插座，用于連接按鍵和RGB LED。

機身內置線性馬達特寫。

拆下側面副板，在副板上設有搖桿和肩鍵，外殼上固定方向鍵。

線性馬達外殼印有二維碼。

副板左上角設有肩鍵，下方為搖桿，右側設有功能按鍵。

搖桿通過過孔焊接固定。

Legion L按鍵和視圖按鍵特寫。

肩鍵通過過孔焊接固定。

線性電機驅動器來自艾為電子，絲印B5QQ，型號AW86937FCR，芯片內置高壓H橋驅動器和同步升壓轉換器，芯片可通過I2C接口配置，具備三個硬件觸發接口，采用FCQFN-18L封裝。

副板背面還設有檢測扳機位置的霍爾傳感器。

霍爾傳感器來自艾為電子，絲印YMUS，型號AW86561DNR，為高靈敏度線性霍爾傳感器，采用DFN-6封裝。

RGB LED燈環和按鍵小板特寫。

RGB LED燈環通過排線焊接連接。

按鍵小板使用排線插座連接。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網拆解總結

最后附上聯想拯救者Legion Go S游戲掌機的核心器件清單，方便大家查閱。

聯想拯救者Legion Go S游戲掌機內置8英寸120Hz高刷屏幕，屏幕兩側設有霍爾搖桿和霍爾肩鍵，以及方向鍵和功能鍵，便于游戲操作。掌機設有雙USB4接口，支持100W充電功率，并且支持4K 120Hz視頻輸出，便于外接電源，外接顯示屏和存儲設備。

充電頭網通過拆解了解到，聯想拯救者Legion Go S游戲掌機內置AMD RYZEN Z2 Go處理器，使用芯源系統供電芯片和DrMOS，聲卡芯片來自瑞昱半導體，內部USB-C接口控制器，接口保護芯片和電池充電芯片均來自德州儀器。

掌機USB-C接口重定時器來自譜瑞科技，同步降壓芯片來自杰華特和矽力杰，對應CPU供電使用鈺邦和松下貼片電容。機內兩側設有副板，通過排線連接到主板，電池組和散熱風扇等組件也通過插接件連接，便于組裝生產。