2025年6月13日，充電頭網(wǎng)舉辦的2025世界碳化硅大會(huì)順利落幕，本次線上研討會(huì)邀請(qǐng)到至信微銷(xiāo)售總監(jiān)沈斌為大家?guī)?lái)精彩演講。

本次碳化硅大會(huì)中，至信微以“至信微加速助推碳化硅在各領(lǐng)域的應(yīng)用”為演講主題，向觀眾展示至信微在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品多樣性和市場(chǎng)拓展計(jì)劃，強(qiáng)調(diào)了旗下碳化硅產(chǎn)品在提升效率、功率密度和可靠性方面的優(yōu)勢(shì)。

其后沈斌介紹至信微旗下碳化硅以及二極管產(chǎn)品線，并表示，高壓大電流碳化硅器件為至信微的特色產(chǎn)品，擁有多款導(dǎo)阻低于20mΩ的大電流碳化硅MOS，并提供種類(lèi)豐富的封裝選擇，更適用于光伏能源、充電樁等工業(yè)工控等需要高壓大電流的千伏平臺(tái)應(yīng)用。

得益于成本的持續(xù)下降，碳化硅器件的應(yīng)用范疇逐步擴(kuò)展，至信微在650V以及850V耐壓范圍產(chǎn)品線覆蓋更為完善，從20mΩ低導(dǎo)阻到2Ω高導(dǎo)阻產(chǎn)品，公司均有對(duì)應(yīng)產(chǎn)品覆蓋，滿足更多應(yīng)用場(chǎng)景。

1200V產(chǎn)品線在輔助電源、汽車(chē)功率模塊中均有對(duì)應(yīng)應(yīng)用。

高電壓產(chǎn)品線在輔助電源、醫(yī)療電源等場(chǎng)景同樣有廣泛應(yīng)用。

至信微現(xiàn)已量產(chǎn)推出多款碳化硅模塊，覆蓋1200~2200V，并提供多種封裝類(lèi)型產(chǎn)品。

650V二極管產(chǎn)品線產(chǎn)品線豐富，并且提供多種類(lèi)型的常見(jiàn)封裝。

至信微擁有多款高壓二極管產(chǎn)品線，并提供多種常見(jiàn)封裝形態(tài)，并針對(duì)光伏能源平臺(tái)，針對(duì)性推出1700~2000V二極管產(chǎn)品。

沈斌繼續(xù)針對(duì)碳化硅在光伏/儲(chǔ)能應(yīng)用繼續(xù)展開(kāi)介紹，并表示實(shí)際在MPPT及輔源系統(tǒng)應(yīng)用中，MPPT中主要采用單路升壓電路、雙路升壓電路、以及飛跨電容電路，在1200V以下平臺(tái)可采用單路升壓，而到1500V以上平臺(tái)需要用到雙路升壓以及飛跨電路；而對(duì)于輔助電源，當(dāng)輸入電壓超1000V時(shí)，可采用1700V SiC MOS的單管反激替代800V Si MOS的雙管反激，?幅降低BOM成本，電路更簡(jiǎn)單，更易于驅(qū)動(dòng)。

沈斌表示，至信微高壓SiC產(chǎn)品量產(chǎn)后，可將以往需要雙路升壓或飛跨電容的設(shè)計(jì)替換為單路升壓設(shè)計(jì)，有效簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度和設(shè)計(jì)成本。

三相組串式逆變器(Inverter)包括2-Level * 3、3-Level INPC * 3、3-Level TNPC * 3和3-Level ANPC * 3四種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及其應(yīng)用場(chǎng)景。1000V面板逆變器通常會(huì)選用INPC或TNPC拓?fù)洌渲蠭NPC拓?fù)湫矢撸茏討?yīng)力整體更小，TNPC拓?fù)湓诔杀竞腕w積上有優(yōu)勢(shì)；1500V面板逆變器則使用ANPC拓?fù)洹?chǔ)能PCS功率小于50kW時(shí)，通常使用2-Level拓?fù)洌β蚀笥?0kW時(shí)，會(huì)使用INPC、TNPC或ANPC拓?fù)洹?/p>

至信微Easy 2B規(guī)格目前可在在2-Level * 3電路應(yīng)用，滿足100W+逆變應(yīng)用。

至信微2000V產(chǎn)品已順利通過(guò)HV-H3TRBT、HV-HTRB可靠性測(cè)試。

沈斌提到服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心電源應(yīng)用中的三種不同PFC（功率因數(shù)校正）電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，分別是傳統(tǒng)Boost PFC、2-ch交錯(cuò)Boost PFC和無(wú)橋Boost。傳統(tǒng)Boost PFC適用于500W以內(nèi)的應(yīng)用，電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但損耗相對(duì)較高；2-ch交錯(cuò)Boost PFC適用于1kW以內(nèi)的應(yīng)用，通過(guò)交錯(cuò)并聯(lián)兩個(gè)Boost電路來(lái)降低輸入電流紋波，提高效率和功率密度；無(wú)橋Boost適用于3.3kW以內(nèi)的應(yīng)用，采用無(wú)橋結(jié)構(gòu)減少二極管數(shù)量，降低導(dǎo)通損耗，提高效率。

在半橋、全橋、Bcuk、Boost等橋式拓?fù)渲校桌针娙菀鸬募纳鷮?dǎo)通通常被認(rèn)為是SiC MOS應(yīng)?的薄弱環(huán)節(jié)，為了避免這種效應(yīng)，硬開(kāi)關(guān)通常采?負(fù)柵極電壓關(guān)斷。目前，至信微已經(jīng)擁有配套米勒箝位方案，以避免發(fā)生寄生導(dǎo)通。

單供電柵極驅(qū)動(dòng)電路適用于低成本、無(wú)正負(fù)電壓輔助電源的消費(fèi)級(jí)電源。

沈斌指出，碳化硅晶圓越大，良率越低，且低內(nèi)阻產(chǎn)品良率越高，成本優(yōu)勢(shì)越高。現(xiàn)今至信微生產(chǎn)良率達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，具備成本優(yōu)勢(shì)。

上圖中至信微功率模塊設(shè)計(jì)能夠滿足不同電流需求，并在同等電流要求下，至信微可提供更小尺寸的模塊，節(jié)省空間；在同等尺寸下，又能實(shí)現(xiàn)更大的電流和更高的輸出功率。

最后，沈斌提到，至信微功率模塊能夠滿足關(guān)注功率密度和關(guān)注絕對(duì)功率客戶的需求，單顆SOT-227模塊可輸出200A電流；而HPD模塊中八并可獲得1200A電流，十并可獲得1500A電流。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

至信微電子由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)投資的碳化硅芯片公司，公司匯聚了來(lái)自華潤(rùn)微、意法半導(dǎo)體等頂尖半導(dǎo)體企業(yè)的資深精英，擁有雄厚的產(chǎn)業(yè)資源和深厚的行業(yè)背景。公司致力于開(kāi)發(fā)頂級(jí)的第三代半導(dǎo)體功率器件，以其行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)為基石，推出的碳化硅MOSFET產(chǎn)品不僅良率超過(guò)90%，技術(shù)性能卓越，更是在國(guó)內(nèi)率先研發(fā)1200V/7mΩ、750V/5mΩ等行業(yè)領(lǐng)先的SiC芯片, 在新能源汽車(chē)、光伏、工業(yè)等關(guān)鍵領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。

以上為本次“至信微加速助推碳化硅在各領(lǐng)域的應(yīng)用”主題演講的全部?jī)?nèi)容，您還可以觀看文末回顧視頻，了解更多細(xì)節(jié)。