光刻，將不再那么重要。

當全世界還在爭搶1nm光刻機時，英特爾卻拋出一枚重磅炸彈。

其在2025年技術大會上明確表示：光刻步驟在芯片制造中的占比將從28nm（納米）時代的60%降到2nm及更先進的工藝中的30%以下。

如果英特爾的觀點得到驗證，意味著芯片制造，尤其是高端芯片，對光刻機和光刻膠的依賴將減少。

那么，英特爾這樣說的底氣在哪里？

眾所周知，光刻機被認為是人類智慧的巔峰之作，也是半導體行業皇冠上的那顆璀璨明珠。

而全球光刻機市場呈現一超多強的格局，其中ASML幾乎壟斷了全球高端光刻機市場。

其標準版EUV（極紫外）光刻機單價高達10億元，仍然一臺難求。更別說ASML的High-NA EUV光刻機了，截至2025年上半年全球出貨量也就5臺左右。

至今，英特爾嘗試了多種方法來顛覆唯光刻精度論，也就是讓芯片制程微縮不再僅依靠光刻機實現，包括3D先進封裝、新型硅基材料、量子計算等。

其中，先進封裝是技術相對成熟，且更容易實現的路徑。

傳統光刻致力于在平面上畫更細、更密的線，來容納更多晶體管；而3D封裝則可以通過三維堆疊在空間上增加晶體管數量。

像英特爾的Meteor Lake 2代芯片，就采用了3D封裝技術，將多個較小的芯片模塊堆疊在一起形成一個完整的芯片。這讓Meteor Lake 2代晶體管數量顯著提升的同時，光刻層數也在減少。

而且不光英特爾，三星、臺積電等也都在增加先進封裝的研發和產能建設。

據估計，2023年，全球先進封裝市場規模大約為378億美元，預計到2029年規模將擴張到700億美元，年復合增速超過10%。

而在光刻機供不應求的背景下，先進封裝對于我國來說，顯然更加重要。

喜的是，我國在封裝領域的話語權較強，長電科技、通富微電、華天科技等的營收規模在委外封測廠中均位列全球前十。

憂的是，即便長電科技2024年營收以359.6億元高居全球第三，但距離安靠和日月光依然有不小的差距。

2024年日月光營收大約1298億元，接近長電科技營收的4倍；安靠營收也比長電科技高20%以上。

而營收的懸殊只是表象，背后實際上是長電在技術水平、下游應用覆蓋范圍等方面都有待提升。

從長電的一系列布局可見，公司正在奮力追趕。

首先，完善工藝平臺。

2021年，長電科技推出了XDFOI多維扇出封裝技術平臺。該平臺是一種面向 Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，涵蓋2D、2.5D、3D等先進封裝技術。

目前，公司的這個平臺已經進入穩定量產階段，有助于公司提升綜合競爭力。

而XDFOI平臺得以成功搭建，一方面離不開公司堅持不懈地研發。2020-2024年，長電科技的研發費用從10.19億元持續上升到17.18億元。

2025年一季度，公司的研發力度進一步加大，研發費用達到4.59億元，研發費用率上升到4.92%。

另一方面，大量的資本開支同樣功不可沒。2024年，長電科技的資本開支高達60億元，2025年資本開支預計可達到85億元，遠超全球第二安靠的8.5億美金。

據悉，長電在建的晶圓級微系統集成高端制造項目總投資100億元，一期建設完成后，公司可具備年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。

截至2024年7月，該項目一期已經完成規劃核實工作，將陸續投產。

其次，擴大應用范圍。

近年來，長電科技逐漸重視存儲和汽車電子帶來的需求增量，內生外延雙管齊下。

在存儲領域，長電其實本身就具備多年的封測經驗。公司2015年通過收購星科金朋切入的封測行業，而星科金朋韓國工廠此前是SK海力士的封測廠，與三星和美光科技也多有合作。

因而公司的存儲封測技術覆蓋內存、閃存等各種存儲芯片產品，也具備堆疊封裝的能力。

只不過，公司要與日月光等競爭，光靠星科金朋多年前收購的工廠或許不夠，于是公司又收購了晟碟半導體80%的股權，進一步拓展存儲封測布局。

晟碟半導體是全球存儲龍頭西部數據的子公司，在閃存產品的封測上技術積累豐富。2025年1月6日，長電已經完成第二筆收購款的支付。

在汽車電子領域，長電在上海臨港建設的汽車電子生產工廠預計2025年下半年將正式通線。

公司汽車電子相關封測產品包括智能座艙、智能網聯、智能駕駛、傳感器和功率器件等多個應用領域。

例如，目前智能駕駛功能多通過激光雷達、毫米波雷達等工具實現。而系統級封裝（先進封裝技術的一種）是這些工具的主要封裝方案。

隨著汽車智能化的發展，公司汽車電子封測的需求量有望提升。

2025年一季度，長電科技實現營收93.35億元，同比增長36.44%；實現凈利潤2.03億元，同比增長50.39%。

而2025年一季度日月光營收同比增長11.56%，安靠科技營收甚至同比下滑，增速表現都不如長電科技，說明公司的努力是有效果的。

最后，總結一下。

在高端芯片的生產中，先進封裝的重要性日益凸顯。

長電科技通過提升工藝水平、拓展汽車和存儲布局等在國際市場中的競爭力逐漸增強。

未來，隨著先進封裝工藝進一步開發，或許能從另一個角度解決高端光刻機國產化率低的問題。

以上僅作為上市公司分析使用，不構成具體投資建議。