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中國工程院院士孫凝暉指出，我國先進封裝技術落后國際 2-6 年。在半導體行業，先進封裝地位關鍵，它是延續與超越摩爾定律的重要路徑。國際上，臺積電、英特爾、三星等大廠不斷推陳出新，像臺積電的 CoPoS、英特爾的 EMIB-T 等。國內封裝市場發展階段滯后，市場結構中先進封裝占比低于全球市場，在高端先進封裝，如 HPC、存儲器方面差距明顯。盡管近年我國先進封裝行業因重視與布局而快速增長，但要縮小與國際先進水平的差距，仍需在技術研發、設備突破、材料創新等方面持續發力。
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