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至信微完成戰(zhàn)略輪近億元融資，深圳國資已成為第一大投資方

近日，至信微成功獲重要國資及產業(yè)方投資戰(zhàn)略輪近億元投資，目前深圳國資已成為至信微第一大投資方，此次融資款將主要用于產品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）模塊產線建設以及公司日常運營，旨在提升市場競爭力，更好地滿足下游市場需求。

成立四年來，至信微始終保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢，專注于半導體技術與產品的創(chuàng)新突破。公司推出的碳化硅 MOSFET 產品具備優(yōu)異的性能與質量，良品率已超過90%。目前，至信微在國內率先成功研發(fā)并推出1200V/7mΩ、750V/5mΩ等處于行業(yè)領先水平的 SiC 功率芯片，相關產品已廣泛應用于新能源汽車、光伏發(fā)電、工業(yè)自動化及消費電子等領域，獲得了眾多行業(yè)頭部企業(yè)的認可。憑借堅實的技術實力與創(chuàng)新能力，至信微已先后獲評“創(chuàng)新型中小企業(yè)”、“專精特新中小企業(yè)”及“國家高新技術企業(yè)”。

面向未來，至信微將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅動的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)鞏固市場領先優(yōu)勢，致力于成為全球領先的半導體功率器件供應商。

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關于至信微電子

深圳至信微電子有限公司專注于第三代半導體技術的研發(fā)，擁有行業(yè)領先的設計能力和制造工藝。該公司率先在國內研發(fā)成功車規(guī)級碳化硅MOSFET，并已通過國內汽車客戶的樣品測試。擁有多位行業(yè)專家組成的技術團隊，具備堅實的專業(yè)理論基礎和豐富的實踐經驗，展現(xiàn)出高水平的研發(fā)能力和多年培養(yǎng)的產品可靠性質量意識，能夠全面、持續(xù)、穩(wěn)定地滿足客戶需求，提供符合高標準的產品和服務。

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