狹路相逢，勇者勝。

過去6年，隨著下游應(yīng)用爆發(fā)，PCB（印制電路板）企業(yè)多次進(jìn)入貼身肉搏的焦灼狀態(tài)。

而“勝利者”往往是那些敢于迎接挑戰(zhàn)的公司。深南電路，就算一個(gè)。

2019-2020年，全球5G基站建設(shè)拉開序幕，PCB作為基站建設(shè)必需的零部件，實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升，吸引了深南電路、滬電股份、生益電子等眾多參與者。

其中，深南電路將5G基站用高頻高速PCB背板做到罕有的120層，成功在通訊領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。

2021年開始，新能源汽車駛?cè)肟燔嚨?，車上電子控制單元?shù)量增加，對(duì)PCB的需求也水漲船高，幾乎所有PCB公司都想來分一杯羹。

但深南電路卻是少數(shù)實(shí)現(xiàn)2022-2024年連續(xù)三年汽車電子訂單增速都超過50%的公司。

2023年至今，AI算力需求推動(dòng)AI服務(wù)器和光模塊等硬件所需的PCB持續(xù)更新迭代。大廠們選擇供應(yīng)商，一看工藝水平，二看良率。

勝宏科技就因?yàn)樘嵘に嚭土悸剩薪恿擞ミ_(dá)訂單，從而站上舞臺(tái)中央。乍一看，深南電路在這場(chǎng)AI盛宴中，似乎已經(jīng)失了先機(jī)。

其實(shí)不然。公司還有“殺手锏”——封裝基板。

封裝基板，又叫IC載板，是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料，不僅能夠?yàn)樾酒峁┲?、散熱和保護(hù)作用，也為芯片與PCB母板之間提供電氣連接。

從成本端來看，封裝基板在芯片封裝總成本（不含晶片成本）中的占比很高，約為40%-80%。

按照基材材質(zhì)分類，封裝基板主要分為BT封裝基板和ABF封裝基板，前者用于內(nèi)存芯片、LED芯片等的封裝，后者則適用于封裝CPU、GPU等高端芯片。

現(xiàn)如今，先進(jìn)封裝在提升AI芯片、存儲(chǔ)芯片等性能上的重要性日益凸顯，連帶著封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模也將逐漸擴(kuò)大。

據(jù)預(yù)測(cè)，2024-2029年全球封裝基板市場(chǎng)規(guī)模有望從126億美元增加到180億美元，年復(fù)合增速為7.4%，超過同期HDI（高密度互連板）的年復(fù)合增速6.4%。

其中，ABF載板需求格外強(qiáng)勁，世界最大的載板供應(yīng)商欣興電子早在2021年就表示，其ABF載板產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂到2025年。

但直到2024年，我國大陸企業(yè)在封裝基板市場(chǎng)中的市占率依然只有個(gè)位數(shù)，在ABF類封裝基板中的占比更低。

深南電路是國內(nèi)少數(shù)具備ABF載板生產(chǎn)能力的公司之一，并且其封裝基板布局，不管是在產(chǎn)品種類，還是產(chǎn)能規(guī)模上均較為領(lǐng)先。

首先，封裝基板種類方面。

公司的封裝基板產(chǎn)品包括模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)器/存儲(chǔ)等領(lǐng)域，既有BT類又有ABF類載板。

其中，公司的ABF類載板，在FC-BGA封裝工藝上，已經(jīng)具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，18、20層產(chǎn)品具備樣品制造能力，相關(guān)送樣認(rèn)證工作正在有序進(jìn)行。

而這與公司持續(xù)多年高強(qiáng)度的研發(fā)有直接關(guān)系。2020-2024年，公司研發(fā)費(fèi)用從6.45億元穩(wěn)步增加到12.72億元，研發(fā)費(fèi)用率最高接近8%。

反觀同行，2020-2024年勝宏科技的研發(fā)費(fèi)用率只有4%左右，滬電股份、鵬鼎控股的研發(fā)費(fèi)用率大約6%，均低于深南電路。

并且截至2024年底，公司在研的7個(gè)項(xiàng)目中，有3個(gè)都是封裝基板相關(guān)。

其次，產(chǎn)能建設(shè)方面。

深南電路的無錫基板二期工廠與廣州封裝基板項(xiàng)目的產(chǎn)能爬坡均穩(wěn)步推進(jìn)。

以廣州項(xiàng)目為例，公司廣州封裝基板項(xiàng)目一期在2023年第四季度連線，目前已經(jīng)承接BT類及部FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單。

正因如此，2024年公司封裝基板實(shí)現(xiàn)營收31.71億元，較2023年上升37.51%，成為我國內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商。

不過，深南電路的封裝基板項(xiàng)目總體上還處于產(chǎn)能爬坡早期階段，尚沒有達(dá)到規(guī)模效應(yīng)，從而給公司利潤端造成一定的壓力。

好在公司的各類訂單正在逐步投入生產(chǎn)，使得廣州封裝基板項(xiàng)目在2025年第一季度虧損環(huán)比有所收窄。

另外，深南電路還有一個(gè)多數(shù)同行沒有的能力。

公司擁有電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)，2024年?duì)I收占比15.76%。電子裝聯(lián)屬于PCB制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節(jié)，也就是根據(jù)設(shè)計(jì)方案將電子元器件裝焊在PCB上。

基于這個(gè)業(yè)務(wù)，深南電路能為客戶提供包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、裝配、系統(tǒng)技術(shù)支持等全方位的服務(wù)。

相比于單獨(dú)銷售PCB產(chǎn)品，電子裝聯(lián)顯然能讓公司在同行競(jìng)爭(zhēng)中多一個(gè)籌碼。2024年，公司的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)在數(shù)據(jù)中心和汽車領(lǐng)域的訂單量均增加，該業(yè)務(wù)營收也實(shí)現(xiàn)同比上升33.2%。

得益于封裝基板以及數(shù)據(jù)中心和汽車領(lǐng)域的PCB訂單提升，深南電路業(yè)績(jī)終于出現(xiàn)起色。

2024年，公司業(yè)績(jī)一改往年停滯不前的狀態(tài)，營收同比大增32.39%至179.1億元，凈利潤同比大增34.29%至18.78億元，均創(chuàng)下歷史新高。

2025年一季度，深南電路業(yè)績(jī)繼續(xù)向上突破，實(shí)現(xiàn)營收47.83億元，同比增長20.75%；實(shí)現(xiàn)凈利潤4.91億元，同比增長29.47%。

最后，總結(jié)一下。

當(dāng)下，PCB企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)日益陷入白熱化，失之毫厘，結(jié)果或許就會(huì)差之千里。

在5G通訊和新能源汽車帶來的PCB產(chǎn)業(yè)革命中，深南電路都抓住了機(jī)遇。AI浪潮下，公司在HDI上遜色一籌，但封裝基板在AI芯片中的重要性正在彌補(bǔ)這個(gè)差距。

以上僅作為上市公司分析使用，不構(gòu)成具體投資建議。