7月11-12日·蘇州金雞湖國際會議中心，第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展ICDIA 2025即將拉開帷幕。

百位企業領袖到場，500+芯片設計企業，200+整機與終端應用企業，150+AI與系統方案商集體亮相！

大會全方位呈現中國IC應用創新成果，嘉賓陣容空前，滿滿干貨即將送達！

IC 設計與創新應用論壇嘉賓演講觀點前瞻新鮮出爐，更多重磅內容敬請關注！

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IC 設計與創新應用

上午場

龐功會

重慶物奇微電子 副總裁

嘉賓簡介

在半導體行業20多年的從業經歷，深諳可穿戴、物聯網及消費電子市場。曾在全球領先的半導體企業工作10多年，也曾投身創業浪潮和助力國內芯片企業上市。

演講題目

用連接和智能交互賦能萬物智聯

演講前瞻

在人工智能時代浪潮下，憑借高速連接技術突破數據傳輸瓶頸，以毫秒級響應機制實現實時交互，深度融合AI智能交互技術，打破設備與場景邊界。從終端到云端構建智能協同網絡，驅動萬物互聯向萬物智聯進階。

王飛鳴

深圳市中興微電子技術有限公司 IC芯片系統專家級工程師

嘉賓簡介

2009年于西安交通大學信息與通信工程學院獲得碩士學位，現任中興微電子IC芯片系統專家級工程師，專注于SOC及處理器性能建模和性能分析。

演講題目

RISC-V高性能處理器中的性能事件

演講前瞻

RISC-V高性能處理器通常采用復雜的微架構設計，使得微架構級性能分析面臨較大挑戰。為提高生態系統的軟件開發與移植效率，實現更加精準的性能評估與軟硬件協同優化，性能事件的規范化定義至關重要。本報告將重點介紹RISC-V社區在性能事件標準化方面的最新進展，以及中興微電子在該領域的研究與實踐。此外，報告將探討如何通過業界協同合作，推動處理器設計與制造企業共同完善性能事件標準，以提升RISC-V生態系統的整體性能分析能力，促進軟件與硬件的深度優化。

陳宰曼

西門子 EDA 華東區銷售總監

嘉賓簡介

陳宰曼先生在EDA以及測試測量領域超過20年工作經驗，從事過應用，研發，產品架構以及銷售崗位。作為第一發明人，他擁有國內外發明專利多項。

演講題目

西門子 EDA 的 AI 優勢 — 實現生產力與性能的全新突破

演講前瞻

每個行業都在探討利用人工智能來提升效率，EDA也不例外。西門子EDA在工具中對于AI技術的使用由來已久。在本次演講中，西門子EDA將根據行業累積的深厚經驗，分享“工業級” AI EDA工具為芯片設計帶來的創新改變。

鄧俊勇

巨霖科技（上海）有限公司 副總經理

嘉賓簡介

15年以上AI、5G、高速數字等芯片的開發經驗，主導產品的系統級信號完整性/電源完整性/ Thermal仿真方案和技術攻堅。帶領封裝/仿真/PCB團隊，并與與高速互聯IP、后端設計、測試團隊合作，負責芯片-封裝-PCB協同設計和產品落地。5年以上EDA工具開發經驗，負責從芯片-封裝-PCB建模引擎及系統仿真平臺開發工作。本科與博士畢業于浙江大學信電系，現任巨霖科技副總經理，負責公司產品規劃及技術落地。

演講題目

一站式高速仿真平臺助力先進封裝設計

演講前瞻

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進封裝技術（如2.5D/3D IC、Chiplet、高密度互連HDI）正成為延續芯片性能提升的核心路徑。然而，高集成度封裝設計帶來的超高速信號傳輸（>112Gbps），使得信號完整性（SI）問題成為設計成敗的關鍵瓶頸——傳統單點工具、分段式仿真流程已難以滿足“高頻高速+異構集成”對設計精度與效率的雙重要求。

本次演講聚焦“一站式信號完整性仿真平臺”如何系統性解決先進封裝設計中的SI挑戰，分享其核心技術突破與產業落地實踐，核心內容包括：

1）先進封裝高速設計中的信號完整性挑戰

2）當前信號完整性仿真工具的碎片化現狀

3) 巨霖科技的一站式信號完整性仿真平臺及其案例介紹

面對下一代封裝技術（如3D SoC、光互連芯片）的SI仿真需求，平臺將持續升級建模精度、計算效率，并通過AI算法實現自動化優化。

鮑敏祺

安謀科技（中國）有限公司 產品總監

嘉賓簡介

鮑敏祺先生現任安謀科技（中國）有限公司產品總監，負責“周易”NPU IP產品，致力于對接并滿足多樣化端側硬件設備的不同AI計算需求。他深耕AI領域，擁有豐富的架構設計經驗，涵蓋了從AI高性能計算到Al高能效比設計等多個重要領域，曾帶領團隊多次實現了從成功流片到順利量產的目標，顯著提升了AI大芯片的能效比。自加入安謀科技以來，鮑敏祺先生負責NPU IP產品的定義與市場推廣，并推動這些前沿技術的實際應用與落地。

演講題目

算力突破新范式，NPU驅動端側AI普適化應用

演講前瞻

大模型浪潮下，AI計算正加速向終端遷移，PC、手機、智能汽車、機器人等消費級終端成為AI端側落地的關鍵載體。NPU憑借專用架構與高能效比等優勢，成為AI加速的“核心引擎”。本次演講，安謀科技將深入解析其新一代自研"周易"NPU的創新突破，同時闡述如何通過融合Arm技術生態與自研創新，為產業伙伴提供高性能、差異化的異構計算解決方案，推動端側AI應用的普惠化發展。

陽任平

是德科技 市場部經理

嘉賓簡介

陽任平先生，現任是德科技市場部經理，歷任安捷倫及是德科技工程師，大客戶經理等，具備豐富的通信及半導體行業經驗。陽任平先生畢業于清華大學電子工程系，分獲學士及碩士學位，畢業后一直深耕于電子，通信及半導體產業。

演講題目

如何應對 AI 浪潮下高速芯片的測試挑戰

演講前瞻

在 AI 驅動的智能革命浪潮中，高速芯片測試正面臨前所未有的挑戰：Chiplet異構集成技術（2D/2.5D/3D封裝）帶來的復雜架構，PCIe 7.0/800G 以太網等超高速接口對信號完整性的嚴苛要求，以及 Serdes/DSP 芯片在1.6T傳輸下的性能驗證壓力。

是德科技將從專業測試的角度，解析如何利用先進的測試技術，加快高速芯片的研發周期。

蒲 菠

寧波德圖科技有限公司 創始合伙人

嘉賓簡介

教授級高工，IEEE Senior Member，寧波德圖科技有限公司創始合伙人/副總經理。前三星半導體全球研發總部主任工程師，前美國密蘇里科技大學國家科學基金委（NSF）產學聯合研究中心訪問助理教授。在高速、高帶寬芯片EDA，2.5D/3D芯片集成等領域有深入的研究，任IEEE WAI, IEEE EMC&SIPI, APEMC, ISEMC，ACES等國際學術會議技術程序委員會（TPC）主席、委員和分會主席。IEEE Access Outstanding Associate Editor和 IEEE Trans. on EMC杰出審稿人。榮獲世界無線電科學聯盟(URSI)和APEMC國際會議“青年科學家”獎，IEEE EMC&SIPI和APEMC 國際學術大會“最佳大會論文獎”（第一作者），因對2.5D/3D芯片信號和電源完整性的杰出貢獻，2022年被IEEE EMC學會授予“技術成就獎”。

演講題目

AI 算力時代EDA 賦能高速芯片系統設計

薛 軍

中茵微電子（南京）有限公司 技術總監

嘉賓簡介

20+年IC設計行業工作經驗，先后服務于全球化公司和本土fabless設計公司，深耕ASIC設計服務領域。

演講題目

技術驅動未來：值得信賴的ASIC 合作伙伴

演講前瞻

報告以中茵微電子在設計服務領域的案例為切入點，突出公司在設計平臺化及先進工藝制程上的優勢。

陳思若

Cadence 技術銷售總監

嘉賓簡介

負責Cadence中國區硬件加速器和企業原型平臺的技術推廣和銷售。擁有十多年SOC設計、驗證和硬件加速仿真的經驗。

演講題目

新一代的動力雙劍：硬件加速和企業級原型

演講前瞻

Cadence第三代硬件加速器和企業原型平臺的介紹和應用。

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IC 設計與創新應用

下午場

錢靜潔

無錫玖熠半導體科技有限公司 首席執行官

嘉賓簡介

錢靜潔，無錫玖熠科技CEO，歷任Nvidia、AMD等知名企業DFT項目負責人。自研究生時起積累了二十多年芯片可測性輔助設計軟件（又名DFT工業軟件）工具研究經驗,曾參與DGPU和Tegra芯片項目。2021年回到故鄉無錫，成立了無錫玖熠半導體科技有限公司，帶領玖熠團隊，攻克技術壁壘研發出了首款產品ATPG，實現了國內在DFT領域上零的突破。目前玖熠已實現國產DFT全流程工具鏈的自主突破，覆蓋芯片測試全周期，支持先進工藝，填補了國產EDA的重要空白。

演講題目

賦能未來芯制造：DFT發展、3D IC測試攻堅與玖熠SPLD實踐

演講前瞻

本次演講回顧DFT發展歷史與EDA工具發展歷史，介紹了目前DFT對芯片制造帶來的全方位提升，并著重分享了關于當前最火熱的3D IC TEST的困難與解決方案，最后介紹了玖熠科技目前在DFT領域研發的SPLD全系列工具情況。

楊一峰

上海啟芯領航半導體有限公司 資深產品經理

嘉賓簡介

楊一峰現任上海啟芯領航資深產品經理，主要負責公司EDA方向的產品市場開拓；對于數字芯片前端設計及驗證領域有著豐富的經驗和理解。個人擁有24年以上半導體行業從業經驗。曾就職于國內外知名半導體及EDA公司。楊一峰畢業于復旦大學電子工程專業。

演講題目

破壁EDA 封鎖- 國產硬件驗證系統的自主攻堅之路

演講前瞻

國際大環境日趨嚴峻的形勢下，EDA國產自主化愈發重要，并帶來了機遇和挑戰。MimicPro系列產品，以其方便靈活的規模擴展性、大容量設計的承載能力、先進的智能自動分割工具、便捷可靠的背板式安裝部署及豐富多樣的調試功能；適合在設計的各個階段、進行不同規模的驗證需求；并提供豐富的外圍解決方案，包括軟硬件協同仿真調試等。

藍碧健

蘇州復鵠電子科技有限公司 董事長

嘉賓簡介

藍碧健，復鵠科技董事長，曾任職于Intel， PDF Solutions （美國納斯達克上市公司，全球知名EDA廠商），華大九天；曾領導PDF Solutions中國的軟件開發部門，創建大數據團隊，主導公司跨節點的新軟件產品定義，作為主要項目負責人，參與IBM/GF/CXMC/HS的項目實施。20年半導體行業及EDA軟件行業經驗，熟悉半導體全產業鏈，對于軟件產品定義有深厚功底。

演講題目

AI變局下的模擬設計應變之道

演講前瞻

今年春節DeepSeek火遍大江南北，帶動B端對于AI應用落地的關注持續升溫，加上硬件廠商的推波助瀾，大家都生怕晚了出手就要落后被動挨打，紛紛摩拳擦掌準備大干一場。但是DeepSeek、豆包、千問、混元….，新模型新性能后浪推前浪；MOE、Agent、RAG、MCP….新技術新場景層出不窮；一體機、推理機、集群機、PTX…, 新硬件新架構讓人目不暇接；這個行業的方向太多，迭代太快，實在讓非本專業的應用端難以抉擇。

如何跟上AI大模型發展的步伐，如何做好擁抱AI大模型的準備，如何走在正確的路上，讓投入的時間和金錢不會因為選錯路線或者產品造成浪費和落后，這是我們在當前的AI變局下需要探索的應變之道。我們從AI落地具體場景的要素出發進行分析，抓住本源，找到模擬芯片設計企業做AI應用的核心競爭力。

謝卓恒

重慶西南集成電路設計有限責任公司 主任設計師

嘉賓簡介

報告人長期從事射頻/毫米波集成電路設計技術研究與產業化，現為西南集成主任設計師、中電科芯片技術研究院專家、重慶市南岸區“江南菁英”人才，作為骨干人員承擔了國家“十二五”、“十三五”國家科技重大專項與國家重點研發計劃，獲得省部級獎項6項，授權國家發明專利5項。

演講題目

硅基相控陣收發芯片設計技術

演講前瞻

隨著商業航天的興起，新一代高通量衛星將采用低成本相控陣技術進行信號傳輸，而硅基工藝具有大規模集成特點可大幅降低相控陣天線系統的成本；本報告針對硅基相控陣收發芯片設計中關鍵技術難點，闡述硅基相控陣收發芯片發展歷史、技術特點以及近年來取得的進展

李 磊

中科麒芯智能技術（南京）有限公司 CEO

嘉賓簡介

李磊，中科麒芯CEO，專注于半導體行業大模型相關的研究和應用，推動行業智能化和數字化深度融合，致力于激發新質生產力的潛能，實現科技與產業的高效協同。

2015年聯合創立摩爾精英，跨界到半導體行業，曾任職CIO。在近7年的創業歷程中，專注于打造半導體行業的產業互聯網平臺，積極推動企業的數字化轉型，通過引入前沿的數字化技術和管理理念，提升企業運營效率和市場競爭力。具有深入的行業數字化、智能化解決方案經驗，對企業經營管理具有一線實踐經驗，并對半導體研發和生產各環節的業務場景有透徹和務實的理解。

從業20年，見證互聯網、移動互聯網、產業互聯網的發展。涉及電子商務、垂直門戶、在線支付、電信行業、O2O等多個領域，曾主導設計國內首批基于 LBS 的推薦算法引擎。

演講題目

大模型賦能芯片設計協同

演講前瞻

本次展開分享和討論討大模型賦能的芯片研發協同平臺，旨在以“AI賦能集成電路全產業鏈效率提升”為愿景，聚焦AI+EDA工具鏈優化，通過FlowBuilder、智能算力調度與半導體行業犬模型應用等場景的高效協同，構建芯片設計全流程的協同平臺，助力客戶縮短研發周期、降低設計門檻、提升資源利用率。

郭大瑋

AlphawaveSemi 亞太區 資深銷售總監

嘉賓簡介

郭大瑋目前擔任AlphawaveSemi亞太區資深銷售總監,在半導體業界服務超過二十多年,加入AlphawaveSemi之前曾任職多家跨國公司如Rambus, InsideSecure, QuickLogic, NXP/Philips, Logitech,以及IBM。

演講題目

新業態下的集成電路自主發展之路

演講前瞻

新業大數據的產生與消化及運算,在節點間需要高速的數據搬移,因此高速可靠的高速接口,成為AI, 高性能計算, 與網通不可或缺的一環, AlphawaveSemi身為高速接口解決方案的專家,在各個先進工藝節點皆可提供一應俱全的IP子系統解決方案,滿足各式要求。

沈 泊

酷芯微電子 創始人/CTO

嘉賓簡介

沈泊，酷芯微電子創始人/CTO；畢業于復旦大學微電子系，獲得本科/碩士/博士學位。他具有近三十年的芯片研發、管理經驗，曾帶領團隊研發出業界領先的無線通信及智能SoC芯片。

演講題目

適用于AR/AI眼鏡的低功耗SoC芯片

演講前瞻

AR及AI眼鏡是近兩年市場的一個熱點，他對SoC芯片提出了新的要求。一顆高性能的專用SoC需要同時兼顧接口完整、超低功耗、畫質優異等多種需求。酷芯微的新一代12nm SoC很好的滿足了上述要求。

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