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2025 年 7 月 3 日 - 5 日，第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海舉行，第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會同期召開，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域話題。深圳市寒馳科技有限公司亮相，總經(jīng)理張松嶺博士發(fā)表相關(guān)演講，剖析芯片包裝相關(guān)問題。

張松嶺博士指出，芯片包裝至關(guān)重要，但當(dāng)前封測包裝行業(yè)依賴人工，存在良率風(fēng)險高、成本控制難、效率提升難及品牌交付風(fēng)險等痛點。

針對這些，寒馳科技提出全自動、智能化封測包裝解決方案，通過自主開發(fā)的圖像識別等技術(shù)實現(xiàn)標(biāo)簽防錯，以閉環(huán)控制系統(tǒng)精準(zhǔn)控制真空密封，引入多道檢驗工序，研發(fā)張力 PID 控制系統(tǒng)等，解決行業(yè)問題。

寒馳科技是國家級高新技術(shù)企業(yè)，其智能裝備獲全球認(rèn)可，與多家知名企業(yè)合作。張松嶺博士呼吁推進封測包裝輔材標(biāo)準(zhǔn)化，寒馳科技也將持續(xù)深耕該領(lǐng)域，助力行業(yè)發(fā)展。

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