前言

疊片電容采用多層陶瓷介質與金屬電極交替疊壓結構，相比傳統固態電容具有體積小、ESR低、高頻特性優異的優勢，其寄生電感更低，適合高頻電路，且溫度穩定性好，常在高頻電源模塊、服務器/家用PC主板、射頻電路、汽車電子等需要高可靠性、緊湊設計的場景中應用。

近期，聯想推出了一款內置AMD AMD Z2 Go APU的Legion Go S游戲掌機，除外觀、處理器此類可被消費重點關注的外在賣點外，我們還發現這款產品內置鈺邦疊片電容，用于取代傳統立式固態電容，大幅節省縱向空間，可進一步降低產品厚度。

聯想Legion Go S掌機

包裝內含拯救者Legion Go S游戲掌機、電源適配器、說明手冊等。

聯想拯救者Legion Go S游戲掌機內置8英寸120Hz高刷屏幕，屏幕兩側設有霍爾搖桿和霍爾肩鍵，以及方向鍵和功能鍵，便于游戲操作。掌機設有雙USB4接口，支持100W充電功率，并且支持4K 120Hz視頻輸出，便于外接電源，外接顯示屏和存儲設備。

簡單看過產品外觀，充電頭網繼續為您介紹其內置的鈺邦超薄疊片電容。

鈺邦超薄疊層電容

聯想這款掌機內置六顆鈺邦超薄片式導電高分子固態電容，其中五顆規格為2V 470μF，一顆規格為2V 330μF。據了解，鈺邦疊片電容具備標準型、耐高溫和小型化三個系列，具備小尺寸、小型化、低ESR、低ESL、長壽命及高穩定性等出色的產品特性。其中標準型額定電壓范圍在2～25V以及在105℃環境下，保證壽命時間為2000小時；耐高溫型產品適用于額定電壓范圍在2～25V以及在125℃環境下，保證壽命時間為1000小時；小型化產品額定電壓范圍在2～2.5V以及在105℃環境下，保證壽命時間為2000小時。以上三類產品適用于DC／DC轉換器、電壓調節器等應用，同時均符合歐盟RoHS認證。

充電頭網總結

鈺邦疊層電容憑借其小尺寸、低ESR、低ESL、長壽命和高穩定性等特性，助力聯想Legion Go S掌機替換立式固態電容，降低縱向空間占用，實現更輕薄的產品設計歷年。此外，鈺邦疊層電容還提供標準型、耐高溫型和小型化系列產品，可滿足多種應用場景需求，為高頻電路和緊湊設計需求的產品提供了可靠的解決方案。

充電頭網了解到，鈺邦著重于導電性高分子固態電容設計開發與培育優秀研發人員，致力于成為國際化專業性的固態電容制造公司。主要生產超小型、低阻抗、耐高溫、長壽命導電性高分子卷繞型固態電容、晶片型電容。洞悉市場趨勢和客戶需求提供產品，受國內外大廠青睞，并嚴謹執行品質政策，在強化技術核心的條件下同時全面引進無鉛材料，從生產制程到出貨包裝，嚴格執行綠色生產政策，以最誠摯的心提供客戶最完善的服務。