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一周大事件

1、深圳新設50億元半導體與集成電路產業投資基金2、傳臺積電或將停產GaN 產線轉做先進封裝3、三大EDA巨頭對華解除出口限制4、TrendForce：16Gb DDR4持續上漲 PC級DRAM價格失去動力5、機構：中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成全球最大半導體晶圓代工中心

行業風向前
深圳新設50億元半導體與集成電路產業投資基金

7月5日，記者從深圳市發展和改革委員會獲悉，《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施》（以下簡稱《若干措施》）現已發布，并設立總規模50億元的“賽米產業私募基金”，以“政策+資本”組合拳，支持產業全鏈條優化提質。（21世紀經濟報道）

上海：對集成電路、大飛機、船舶海洋、信創產業等重點產業鏈實施聯合體支持政策

上海市投資促進工作領導小組辦公室印發《關于強服務優環境 進一步打響“投資上海”品牌的若干舉措》，支持產業鏈聯合體項目。加快培育重點產業鏈，對集成電路、大飛機、船舶海洋、信創產業等重點產業鏈實施聯合體支持政策。支持優質企業以鏈強鏈，對于優質項目給予最高產業政策支持，支持產業鏈上下游重點領域和核心環節項目打包同步落地。（財聯社）

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批

香港特區政府創新科技及工業局轄下的創新科技署宣布，杰立方半導體（香港）有限公司提交的“新型工業加速計劃”申請已獲評審委員會支持。該項目計劃在香港興建一座第三代半導體碳化硅（SiC）晶圓生產設施。（科創板日報）

韓國6月出口同比增4.3% 半導體出口額149.7億美元創歷史新高

韓國產業通商資源部7月1日發布的“6月進出口動向”資料顯示，韓國6月出口額同比增加4.3%，為598億美元。單月出口同比增幅時隔一個月恢復增勢。具體來看，半導體出口額同比增加11.6%至149.7億美元，刷新史上最高紀錄。（財聯社）

半導體企業在美新廠建設投資稅收抵免比例有望升至35%

美國參議院當地時間7月1日以51:50的微弱優勢通過了參議院版本的“大而美”稅收與支出法案，該法案由于與眾議院版本存在較大出入尚待眾議院再次通過和總統批準。

而根據參議院版本的“大而美”法案，半導體企業如果在2026年底的截止日期前啟動新廠建設，則獲得的投資額稅收抵免將達到35%。這一比例相較當前實行的25%明顯提升，也高于法案草案階段設想的30%。（TechSugar）

機構：中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成全球最大半導體晶圓代工中心

Yole Group發布的《半導體晶圓代工行業現狀報告》顯示，到2030年中國大陸有望成為全球半導體晶圓代工產能領導者，預計將占據全球總裝機產能的30%。2024年中國大陸以21%的全球代工產能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。（Yole）

2026年日本半導體設備銷售額將突破5萬億日元

7月3日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布的最新的報告顯示，將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半導體設備銷售額上修至48,634億日元，將創下歷史新高紀錄，并預估2026年度銷售額將沖破5萬億日元大關、改寫歷史新高。（SEAJ）

大廠芯動態
國產先進封裝設備商湃芯半導體被申請破產審查

近日，全國企業破產重整案件信息網新增一例破產審查案件，鄭志遠申請對蘇州市湃芯半導體科技有限公司進行破產審查。

據蘇州市虎丘區人民法院企業破產申請書信息顯示，申請人系被申請公司前員工，自2024年5月入職，被被申請公司自2024作8月起拖欠工資，申請人已向蘇州虎丘人民法院申請立案。申請書指出，被申請人現停止經營，明顯缺乏清償能力，符合《企業破產法》第二條規定的破產條件。

介紹稱，蘇州市湃芯半導體科技有限公司專注于先進芯片封裝以及檢測設備的研發、制造和銷售，主要產品包括先進封裝倒裝設備，先進貼片機、巨量測試機以及第三代半導體晶圓檢測設備等。（集微網）

三星電子上半年績效獎金公布：晶圓代工部門獲零獎金

三星電子近日公布了2024年上半年目標達成獎勵金(TAI)分配方案。據報道，三星半導體事業暨裝置解決方案事業部(DS)今年上半年的績效獎金僅為0-25%，遠低于歷史水平。具體而言，存儲器部門將獲得25%的獎金，系統SI部門和半導體研究中心部門各獲得12.5%，而晶圓代工部門則完全沒有獎金。這些獎金將于7月8日發放。（集微網）

三星2納米代工夢碎 傳高通剔除名單，由臺積電獨吞旗艦大單

高通此前計劃推出兩個版本的Snapdragon 8 Elite Gen 2芯片，其中一款采用三星2納米制程技術生產，代號為Kaanapali S。然而，最新傳聞顯示，高通已經將三星從代工名單中剔除，連產品辨識代碼8850-S與8850-T也被移除，目前僅保留單一版本SM8850。（集微網）

難以找到客戶 傳三星在美芯片廠推遲投產

當地時間7月3日，據知情人士透露，由于難以找到客戶，三星不得不推遲其在美國得克薩斯州泰勒市半導體工廠的竣工，并正延緩采購工廠設備。報道援引一名不愿透露姓名的知情人士稱：“（泰勒芯片廠的）進度被推遲，是因為沒有客戶。就算現在把設備運來，（三星）也不能做什么”。 (日經亞洲)

摩爾線程和沐曦股份IPO同日獲受理

6月30日，摩爾線程和沐曦股份同日科創板IPO獲得上交所受理。摩爾線程此次擬募資高達80億元。據招股說明書（申報稿），摩爾線程以自主研發的全功能GPU為核心，致力于為AI、數字孿生、科學計算等高性能計算領域提供計算加速平臺。

沐曦股份則擬募資39.04億元。據招股說明書（申報稿），沐曦股份致力于自主研發全棧高性能通用GPU芯片及計算平臺。（科創板日報）

臺積電美國廠傳爆發集體訴訟

據媒體報道，由17人組成的原告團體于過去一周，對在亞利桑那建廠的臺積電提起集體訴訟，指控臺積電存在種族歧視、報復員工，以及工作環境不安全等。（集微網）

三大EDA巨頭對華解除出口限制

西門子股份公司（Siemens AG）、新思科技（Synopsys）以及Cadence都表示，已取消對中國芯片設計軟件的出口限制。（集微網）

英特爾考慮調整晶圓廠代工業務：跳過18A工藝 直接采用14A

業內有消息稱，英特爾新任首席執行官陳立武正考慮對其晶圓廠代工業務進行重大改革，直接以14A工藝對陣競爭對手。

18A工藝對應的是1.8納米技術，其正式對標的是臺積電與三星的2納米技術。而14A意指1.4納米技術，為目前最為先進的芯片生產工藝。臺積電今年4月發布了1.4納米工藝技術，之前有報道稱其計劃2028年投入量產。（財聯社）

Wolfspeed正式提交重組申請 計劃削減近46億美元債務

美國芯片制造商Wolfspeed已正式申請破產，以實施一項債權人支持的計劃，削減46億美元的債務。根據6月30日發布的一份聲明，Wolfspeed根據美國破產法第11章提交了重組申請。該公司表示，預計今年第三季度末完成重組。（集微網）

AI芯片銷售疲軟 三星電子Q2利潤預計大降近四成

由于向人工智能芯片領軍企業英偉達供應先進存儲芯片延遲，三星電子預計將于7月8日報告其第二季度營業利潤暴跌39%。根據LSEG SmartEStimate的數據，三星預計將公布4-6月營業利潤為6.3萬億韓元（46.2億美元），為六個季度以來的最低水平，也是連續第四個季度下滑。（科創板日報）

臺積電或將停產GaN 產線轉做先進封裝

消息稱，臺積電為專注在高成長市場，近期已陸續縮減在成熟制程的資源，并有意淡出氮化鎵（GaN）市場，GaN產品所在的晶圓五廠僅供應至2027年7月1日，之后將改做先進封裝使用。（科創板日報）

芯片行情
TrendForce：16Gb DDR4持續上漲 PC級DRAM價格失去動力

根據TrendForce最新的內存現貨價格趨勢報告，DRAM方面，16Gb DDR4消費級DRAM芯片現貨價格持續上漲，而8Gb DDR4等PC級DRAM芯片則出現小幅回調。NAND Flash方面，隨著供應商產能資源逐步釋放，加之相關補貼政策效應減弱，導致現貨市場低迷。（TrendForce）

TrendForce：DDR4價格第四季度或將觸頂回落

TrendForce最新發布的存儲芯片市場觀察指出，DDR4價格或將在第四季度觸頂回落。TrendForce表示，DDR4近期的強勁漲勢，主要來自供應商削減產出與市場搶貨潮，但這波動能可能難以延續至年底。其渠道調查顯示，隨著價格進入高檔區間，供應商正逐步釋放庫存，預期第四季整體供應將逐步改善。DDR5方面，目前價格趨勢穩定，2025年第二、三季價格季增幅度預估介于3％至8％之間。不過部分二線OEM廠商反映，因供應商預期價格持續上揚，談判空間有限，導致議價困難。（TrendForce）

CFM：預計Q3原廠嵌入式NAND價格讓步空間有限，LPDDR4X價格上漲20%以上，LPDDR5X價格呈小幅上揚

CFM閃存市場近日發布2025年Q3存儲市場展望報告。報告指出，預計三季度，原廠Mobile NAND ASP以持平至低個位數上漲為主，LPDDR4X環比大幅上漲20%以上，LPDDR5X預計將出現中低個位數小幅上漲。（CFM閃存市場）

CFM Q3 Mobile市場存儲產品價格環比幅度預測如下：

來源：CFM閃存市場，注：此價格為普遍報價，因供需雙方還在談判，Q2合約價還未正式落地，最終實際情況可能存在調整；同時因各供應商擬定基準價不同，最終幅度會有差異。

前沿芯技術
延續摩爾定律！東京大學研發“摻鎵氧化銦晶體”取代硅材料

據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。（scitechdaily）

機構：LPDDR6即將問世，高通率先搭載

據佐思汽車研究研報顯示，三星已經確認LPDDR6將于2025年下半年量產，第一個使用LPDDR6的是高通即將于2025年10月底發布的驍龍8至尊二代，汽車領域應該也會有至尊二代座艙和Ride，鑒于汽車至尊一代剛剛開始推廣，至尊二代預計要等到明年。此外，據說蘋果也有意使用。（佐思汽車研究）

終端芯趨勢
Counterpoint Research預計中國二季度手機銷量將增長1%

根據Counterpoint Research發布的《中國智能手機周度銷量追蹤》初步數據顯示，2025年第二季度中國智能手機市場預計將實現1%的小幅增長，華為與蘋果成為主要增長驅動力。

數據顯示，華為在2025年第二季度中國智能手機市場表現突出，銷量份額同比增長12%，有望重返銷量榜首位置。與此同時，vivo同比下降9%，位列第二；蘋果則憑借8%的同比增長排名第三。（Counterpoint）

CounterPoint預估2025全球TWS耳機銷量將同比增長3%

市場調查機構 CounterPoint Research預測稱，2025年全球真無線耳機（TWS）市場銷售量預計將同比增長3%。入門級產品（售價低于50美元）將成為主要增長動力，而高端產品（售價超過150美元）銷量將有所下降。（Counterpoint）

機構：2025年中國電視市場將出貨3830萬臺，同比增長3.2%

市調機構Omdia在報告中指出，2025年第一季度電視整機出貨預測顯示，2025年全球電視出貨量預計將基本持平，達2.087億臺，同比微跌0.1%。

中國市場方面，Omdia認為，在2024年8月啟動的消費電子補貼政策推動下，2025年電視出貨量將達到3830萬臺，同比增長3.2%。其中，大屏（75英寸及以上）需求持續強勁，預計出貨量同比增長24.2%；而小尺寸產品（65英寸及以下）則因替換需求放緩及產品結構轉移，出貨量預計同比下降6.0%。（Omdia）

IDC：全球服務器市場2025年有望達3660億美元

據IDC預測，今年全球服務器市場規模有望達到3660億美元（現約合2.62萬億元人民幣），同比增長44.6%。而從地域劃分，全球服務器市場在今年的增長將由美國引領，同比增幅可達59.7%；中國和日本也都將取得超過30%的相較2024年增長比例。（IDC）

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來源：21世紀經濟報道、財聯社、科創板日報、TechSugar、Yole、集微網、日經亞洲、CFM閃存市場、scitechdaily、佐思汽車研究、Counterpoint Research、Omdia、IDC等。

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