導讀：外媒：三星與臺積電的2nm制程較量開始了

在半導體產業的激烈競爭中，先進制程工藝的每一次突破都牽動著全球科技企業的神經。近年來，隨著3nm制程的量產，芯片制造領域再次迎來了新的技術變革。然而，這一輪變革似乎并未如預期般平穩推進，而是出現了戲劇性的反轉。三星與臺積電，作為全球領先的芯片制造企業，在2nm制程的較量中，展現出了截然不同的戰略選擇和市場反應。

三星：GAA架構的先行者與挑戰

在3nm制程階段，三星憑借其大膽的決策，率先采用了全環繞柵極（GAA）架構，這一技術被視為未來芯片制造的關鍵方向。盡管三星的GAA架構嘗試在技術上具有前瞻性，但初期的量產良率問題卻成為了其不得不面對的難題。由于技術穩定性和良率的挑戰，三星在3nm制程上未能獲得足夠多的大客戶支持，導致其市場份額受限。然而，三星并未因此放棄，而是選擇繼續推進2nm制程的研發。

據外媒報道，三星計劃在2025年第一季度進行2nm制程的測試生產，這一時間點與臺積電相近。在三星看來，2nm制程不僅是技術上的突破，更是其重塑市場地位的關鍵。為了吸引客戶，三星在價格上采取了相對優惠的策略，試圖以性價比優勢吸引高通、英偉達等潛在的大客戶。然而，這一策略是否奏效，仍需市場驗證。

臺積電：穩健策略與技術領先

與三星的激進策略不同，臺積電在3nm制程上選擇了更為穩健的技術路徑——繼續采用FinFET架構。盡管這一選擇在當時被一些觀察家視為保守，但臺積電憑借其在FinFET技術上的深厚積累，成功保證了3nm制程的穩定性和良率，從而贏得了包括高通在內的眾多大客戶的青睞。在3nm制程取得成功后，臺積電開始著手準備2nm制程的研發。

據臺媒報道，臺積電位于中國臺灣的2nm制程項目正在持續推進，并已小量風險試產了約5000片芯片。與3nm制程相比，臺積電2nm制程的晶體管密度提高了1.15倍，功耗降低了24%至35%，性能提高了15%。更重要的是，臺積電在2nm制程上終于采用了GAA架構，這一技術突破將進一步提升其芯片的性能和能效比。

然而，臺積電在2nm制程上也面臨著不小的挑戰。由于成本高于預期，包括蘋果在內的多家大客戶都推遲了搭載臺積電2nm制程芯片的計劃。這一市場反應無疑給臺積電帶來了壓力，迫使其需要重新審視其定價策略和市場定位。

高通與英偉達的選擇：市場博弈與技術考量

在三星與臺積電的2nm制程較量中，高通和英偉達等潛在大客戶的選擇成為了市場關注的焦點。據外媒報道，由于臺積電2nm制程的價格過高，高通和英偉達可能將未來的2nm芯片交由三星電子代工。這一消息無疑給臺積電帶來了巨大的市場壓力，同時也讓三星看到了逆襲的希望。

然而，這一消息的真實性仍存爭議。有專業分析師認為，高通和英偉達根本不會轉單到三星，因為他們對三星的先進制程技術缺乏信心。這些分析師指出，盡管三星在GAA架構上有所突破，但其整體技術水平和穩定性仍落后于臺積電。因此，高通和英偉達等大客戶在選擇代工伙伴時，會優先考慮技術穩定性和可靠性，而不是單純的價格因素。

此外，這些大客戶還會對三星的公工藝進行考察和測試，以確保其能夠滿足自己的技術需求。這種考察和測試過程不僅耗時耗力，還可能對三星的研發投入和市場競爭力造成負面影響。因此，有外媒認為，三星在2nm制程上的努力可能最終只能成為“炮灰”，而臺積電則將繼續保持其在先進制程領域的領先地位。

結語：先進制程的未來與挑戰

先進制程技術的突破和發展是推動半導體產業不斷前進的重要動力。然而，這一領域的競爭也異常激烈和殘酷。三星和臺積電作為全球領先的芯片制造企業，在2nm制程的較量中展現出了不同的戰略選擇和市場反應。盡管三星在GAA架構上有所突破，但其整體技術水平和穩定性仍需進一步提升；而臺積電則憑借其穩健的策略和技術領先優勢，繼續保持著在先進制程領域的領先地位。

然而，隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，未來先進制程的競爭格局仍充滿變數。三星能否在2nm制程上實現逆襲？臺積電又能否保持其領先地位？這些問題仍需時間和市場的檢驗來回答。但可以肯定的是，無論結果如何，先進制程技術的突破和發展都將為半導體產業的未來發展注入新的活力和動力。