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7月6日，“活力中國調研行”安徽主題采訪團走進位于安徽省宣城市廣德經濟開發區的芯聚德科技（安徽）有限公司，目睹了這片承載國產芯片突圍希望的核心材料——IC載板的誕生過程。芯聚德公司董事長康亮輕托起一片剛下線的載板，金屬線路在燈光下泛起微芒：“安徽省獨此一家，我們正在打破日韓企業長期的壟斷壁壘。”

集成電路產業鏈上，IC載板是連接芯片與外部電路的核心樞紐。這顆“工業心臟”長期被海外巨頭掌控，國產化率不足5%。2023年6月，芯聚德科技在廣德經濟開發區落地，一舉填補安徽高端封裝材料的空白。

康亮指向車間內忙碌的生產線介紹：“我們團隊擁有15到30年行業經驗，掌握Tenting、MSAP等尖端工藝，線寬精度達15微米，相當于頭發絲的六分之一。”目前一期月產5000平米載板已供應閃存、固態硬盤等領域，三期92萬平米產能全部建成后，將為國產CPU、GPU提供關鍵支撐。

突圍背后是廣德電子電路產業集群的強力托舉。這座皖東南小城已集聚全省近80%的PCB產能，形成“玻纖紗—覆銅板—電路板—智能終端”完整產業鏈。2024年產業產值突破89億元，92家規上企業、34家高新技術企業在此扎根。

當被問及協同效應時，康亮點出關鍵：“廣德擁有集中污水處理、危廢處理等專業配套，上下游企業就在‘隔壁’，采購半徑縮短讓綜合成本直降20%。”

集群的升維之力正加速技術破壁。在省級1500萬元數字化轉型資金支持下，威利廣科技、眾泰電子等34家本地企業已完成設備全數字化改造；新三聯電子主導制定銀漿貫孔板行業標準，東風電子研發的陶瓷基覆銅板達到第三代半導體封裝要求。而芯聚德通過G60科創走廊科技成果轉化基金精準輸血，其存儲芯片封裝基板項目已實現國產化“零的突破”。

車間外，廣德PCB產業園的標準化廠房在盛夏陽光中連成銀色矩陣。這片土地用十五年時間，從零培育出近百億級電子電路產業集群。藍色微光中閃爍的不僅是電路信號，更是一個縣域經濟在高端制造賽道“破壁”生長的發展軌跡。

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