湖南
雖然目前的芯片產業可以分為設計、制造、封測三個主要環節。但其實最能體現水平的，還是制造這一塊，因為制造門檻最高，難度最大。
而目前主流的芯片制造模式，其實是代工，而不是IDM（自己設計、制造、封測）模式了。
比如臺積電，是全球第一大芯片代工企業，市值更是超過了1萬億美元，可見臺積電有多重要了。
所以這些年，全球都在努力發展芯片代工產業，眾多的國家和地區，都要邀請臺積電走建廠，提高當地的產能、芯片代工技術等。
而近日，Yole Group發布了一份最新的《半導體晶圓代工產業現狀報告》，我們發現偷偷摸摸的，中國已經成為了全球第二大芯片代工企業了。
如上圖所示，中國臺灣份額最高，是23%，全球排第一。然后就是中國大陸，份額為21%，排在全球第二名，第三是韓國，份額為19%，日本是13%。
而美國只有10%，連中國的一半都不到，歐洲則是8%。其它國家和地區合計僅6%。
從這個數據來看，中國芯片代工，是真的崛起了，已經是美國的2倍多， 超過韓國，離中國臺灣，也只有一步之遙了。
而更讓人激動的是，Yole認為，目前中國芯片產業還在高速增長，到2030年時，中國大陸的芯片代工份額，可能會達到30%，真正的全球第一名，超過其它所有國家和地區。
而美國的份額，可能還是只在10%左右，也就是只有中國的三分之一，而到時候美國可能會有越來越多的芯片，跑到中國來制造，因為美國制造芯片的成本，遠高于中國大陸，美國芯片代工沒有競爭優勢，除了一些溢價高的，能夠勉強在美國制造外，其它的根本維持不下來。
不過，機構也根據芯片工藝進行了一下數據對比，機構認為，雖然中國大陸在芯片代上份額很高，但更多的還是以成熟芯片，也就是10nm+以上的芯片為主，至于10nm以下的芯片，中國大陸代工的份額幾乎為0。
對比，不知道大家怎么看，我認為量變一定會引發質變，現在我們以成熟芯片代工為主，未來一定會突破先進工藝，到時候美國就真的工慌了。
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