前言

IPM（Intelligent Power Module），即智能功率模塊，將功率器件、驅(qū)動及保護(hù)電路高度集成，集成度遠(yuǎn)超IGBT與MOS單管。這種高度集成提升了電路緊湊性與可靠性，減少了外部元件需求，簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)與組裝流程，同時降低寄生參數(shù)影響，保障了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

憑借其高集成度的架構(gòu)，IPM能夠?qū)崿F(xiàn)更為全面且精準(zhǔn)的控制功能，并構(gòu)建起更為完善且可靠的保護(hù)機(jī)制。正因如此，IPM在家電的交直流變頻應(yīng)用場景中得到了廣泛而深入的應(yīng)用。在這些應(yīng)用場合，IPM的使用使家電變頻系統(tǒng)具備了更快的響應(yīng)速度以及更高的控制精度，從而顯著降低了電力損耗。這使得家電產(chǎn)品在性能、可靠性等多個維度實(shí)現(xiàn)平衡，尤其適合高速吹風(fēng)機(jī)此類小型、高功率家電應(yīng)用。

IPM模塊匯總

文中出現(xiàn)的IPM模塊如上表所示，詳細(xì)參數(shù)下文將為您詳細(xì)介紹。

BPS晶豐明源

晶豐明源LKS1D5005DT

晶豐明源LKS1D5005DT芯片內(nèi)部高壓驅(qū)動器和MOS管，適用于直流無刷電機(jī)和永磁同步電機(jī)。芯片內(nèi)置500V 5A MOS，內(nèi)置自舉二極管，支持10-20V驅(qū)動電壓，兼容3.3V、5V、15V驅(qū)動信號，采用ESOP13封裝。

1、拆解報(bào)告：米家1600W高速吹風(fēng)機(jī)

CRMICRO華潤微

華潤微CRMT5004E1

華潤微CRMT5004E1是一款三相集成功率模塊（IPM），內(nèi)部集成了6個快速恢復(fù)MOSFET和3個高壓柵極驅(qū)動器，內(nèi)置HVIC溫度傳感器用于溫度監(jiān)控，支持3.3或者5V信號電壓，內(nèi)置的MOS管耐壓500V，導(dǎo)阻1.2Ω，絕緣等級高達(dá)1500V。

CRMT5004E1采用SOP23A封裝。這款集成功率級芯片可以有效取代無刷電機(jī)內(nèi)部傳統(tǒng)三個驅(qū)動器加MOS管的組合，以及三個獨(dú)立半橋芯片的組合，從而減少元器件數(shù)量，并節(jié)省占板面積。

1、華潤微推出三相IPM模組CRMT5004E1，簡化無刷電機(jī)驅(qū)動設(shè)計(jì)

華潤微CS5755MT

華潤微CS5755MT是一款高度集成、高可靠性的三相無刷直流電機(jī)驅(qū)動電路，主要應(yīng)用于較低功率電機(jī)驅(qū)動，如風(fēng)扇電機(jī)。其內(nèi)置了6個快恢復(fù)MOSFET和3個半橋 HVIC 柵極驅(qū)動電路。

該模塊內(nèi)部集成了欠壓保護(hù)電路，提供了優(yōu)異的保護(hù)和故障安全操作。由于每一相都有一個獨(dú)立的負(fù)直流端，其電流可以分別單獨(dú)檢測。CS5755MT 提供一個溫度感測輸出端口，另外內(nèi)部集成了自舉二極管，簡化了外圍線路，提供DIP-23H和SOP-23H封裝。

應(yīng)用案例：

1、拆解報(bào)告：CONFU康夫吹風(fēng)機(jī)F8

iCM創(chuàng)芯微

創(chuàng)芯微CM04M50ST

創(chuàng)芯微CM04M50ST芯片內(nèi)部集成高性能驅(qū)動器，半橋MOS管和自舉供電二極管。其中驅(qū)動器兼容3.3V、5V和15V邏輯輸入電壓，集成欠壓保護(hù)電路、電平位移電路、脈沖濾波電路、輸出驅(qū)動電路、米勒鉗位電路，溫度輸出和保護(hù)功能。

CM04M50ST支持10~20V Vcc工作電壓，半橋MOS管支持500V工作電壓，芯片內(nèi)置死區(qū)控制電路，半橋上下管具備獨(dú)立的控制引腳，并具備溫度檢測信號輸出，支持多個模塊并聯(lián)應(yīng)用，采用ASOP10封裝，適用于無刷電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用。

應(yīng)用案例：

1、拆解報(bào)告：喔夫小話筒高速吹風(fēng)機(jī)

2、拆解報(bào)告：SHARP夏普高速吹風(fēng)機(jī)IB-SP36C-C

3、拆解報(bào)告：等離子高速吹風(fēng)機(jī)YA-V1

4、拆解報(bào)告：米家1600W高速吹風(fēng)機(jī)Pro

創(chuàng)芯微CM45SHMT

創(chuàng)芯微CM45SHMT半橋IPM模塊內(nèi)部集成高性能驅(qū)動器，半橋MOS管和自舉供電二極管。其中驅(qū)動器兼容3.3V、5V和15V邏輯輸入電壓，集成欠壓保護(hù)電路、電平位移電路、脈沖濾波電路、輸出驅(qū)動電路、米勒鉗位電路，溫度輸出和保護(hù)功能。

創(chuàng)芯微CH45SHMT支持10-20V VCC工作電壓，半橋MOS管支持500V工作電壓，芯片內(nèi)置死區(qū)控制電路，半橋上下管具備獨(dú)立的控制引腳，并具備溫度檢測信號輸出，支持多個模塊并聯(lián)應(yīng)用，采用ASOP10封裝。

應(yīng)用案例：

1、拆解報(bào)告：米家1600W高速吹風(fēng)機(jī)Pro

JSMC吉林華微

JSMC吉林華微SPE05M50T-C

吉林華微電子SPE05M50T-C芯片內(nèi)部集成三路驅(qū)動器和三對半橋MOS管，用于無刷電機(jī)驅(qū)動。芯片內(nèi)置溫度檢測輸出，支持3.3或者5V信號電壓，內(nèi)置的MOS管耐壓500V，導(dǎo)阻1.25Ω，采用SOP23-FP封裝。

這款集成功率級芯片取代了無刷電吹風(fēng)內(nèi)部傳統(tǒng)三個驅(qū)動器加MOS管的組合，以及三個獨(dú)立半橋芯片的組合，減少元器件數(shù)量，并節(jié)省占板面積。

應(yīng)用案例：

1、拆解報(bào)告：Laifen徠芬高速電吹風(fēng)MINI

2、拆解報(bào)告：laifen徠芬高速電吹風(fēng)SE 02

LatticeArt晶藝半導(dǎo)體

LatticeArt晶藝半導(dǎo)體LAS1M0750

電機(jī)半橋芯片來自晶藝半導(dǎo)體，型號LAS1M0750，內(nèi)置兩個500V 7A快恢復(fù)MOS管和驅(qū)動器，具備欠壓閉鎖和過熱保護(hù)，采用LasSOP-10封裝。

1、拆解報(bào)告：美的1300W高速吹風(fēng)機(jī)

充電頭網(wǎng)總結(jié)

IPM模塊憑借高度集成的設(shè)計(jì)，巧妙地解決了傳統(tǒng)功率器件、控制、驅(qū)動等器件分離放置所造成PCB空間浪費(fèi)的問題，可顯著縮減產(chǎn)品體積，為高功率小型家電產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開辟了新的發(fā)展空間。如今，晶豐明源、華潤微、創(chuàng)芯微、吉林華微、德州儀器這五家廠商針對消費(fèi)級或工業(yè)級電機(jī)驅(qū)動場景，紛紛推出了多款適配產(chǎn)品，為市場注入了更多活力與選擇。與此同時，近年來國產(chǎn)廠商全力推進(jìn)IPM國產(chǎn)化進(jìn)程，促使模塊成本逐步降低，令中低端家電產(chǎn)品能夠借助IPM模塊的優(yōu)勢，推出兼具高性能與高性價比的產(chǎn)品。