近期三星正式揭曉了其新一代旗艦移動(dòng)處理器Exynos 2500，采用了三星最先進(jìn)的3nm GAA（環(huán)繞柵極）工藝制造。

這款芯片原計(jì)劃搭載于Galaxy S25系列，但因三星代工廠的3nm工藝良率問題被迫擱淺，最終額外耗費(fèi)4億美元轉(zhuǎn)用高通芯片。

如今良率問題初步解決，Exynos 2500重獲新生，成為三星折疊屏新機(jī)Galaxy Z Flip7的“心臟”，并且已經(jīng)成功發(fā)布。

關(guān)鍵對(duì)于消費(fèi)者來說，面對(duì)這顆芯片還是表現(xiàn)出來了不一樣的態(tài)度，因此筆者給大家進(jìn)行了對(duì)比，看看有多少不同。

需要了解，這是三星首款采用第二代3nm工藝的智能手機(jī)SoC，工藝代號(hào)SF3（3GAP），在封裝技術(shù)上繼承了前代Exynos 2400的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)。

這項(xiàng)技術(shù)減小了封裝尺寸，同時(shí)提升散熱效率，讓芯片能夠更長時(shí)間保持高性能運(yùn)行，也就是功耗控制上會(huì)更好。

而在核心架構(gòu)上選擇了突破常規(guī)的十核設(shè)計(jì)：1×3.3GHz Cortex-X925超大核、2×2.75GHz Cortex-A725大核、5×2.36GHz Cortex-A725中核以及2×1.8GHz Cortex-A520小核。

三星在CPU集群設(shè)計(jì)上不走尋常路，業(yè)內(nèi)通常采用1+4+3或1+3+4等組合，而Exynos 2500的1+2+5+2架構(gòu)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域?qū)崒俸币姟?/p>

在圖形處理方面，三星繼續(xù)深化與AMD的合作，搭載基于AMD RDNA 3架構(gòu)的Xclipse 950 GPU，支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)。

AI性能上集成了算力高達(dá)59 TOPS（每秒59萬億次運(yùn)算）的NPU，較前代大幅提升，可支持更復(fù)雜的設(shè)備端AI應(yīng)用。

只是從工藝、架構(gòu)與圖形等方面來說，芯片本身確實(shí)帶來了足夠多的驚喜，只不過在GeekBench 6測試中，這款芯片單核得分約2300+，多核得分8000+。

與同期旗艦芯片相比，這一成績顯得暗淡，盡管真機(jī)跑分還沒出爐，但此前的數(shù)據(jù)已經(jīng)可以看出差距。

據(jù)悉，小米玄戒O1單核心是3000+，多核心是9200+，高通驍龍8E單核心3000+多核心是9600+，聯(lián)發(fā)科天璣9400單核心2900+多核心是8900+。

而差距源于多方面，玄戒O1采用2×3.9GHz X925超大核+4×3.4GHz A725大核的組合，不僅超大核數(shù)量翻倍，頻率也高出18%。

三星3nm工藝下，Exynos 2500超大核最高頻率僅3.3GHz，而基于臺(tái)積電N3P工藝的玄戒O1達(dá)到3.9GHz，驍龍8E更是高達(dá)4.32GHz。

但是圖形性能成為Exynos 2500的亮點(diǎn)，在Geekbench OpenCL測試中，Xclipse 950 GPU得分達(dá)到18，601分，與驍龍8E和天璣9400+基本持平。

而在能效方面，三星官方數(shù)據(jù)顯示Exynos 2500相比驍龍8 Gen3 for Galaxy實(shí)現(xiàn)了CPU提升9%、GPU提升23%、NPU提升22%。

從以上信息就可以看出來，2022年6月三星率先量產(chǎn)第一代3nm工藝（SF3E，3GAE），但初期的良率一直徘徊在10%至20%之間。

經(jīng)過近三年的努力，三星第二代3nm工藝良率才提升至60%左右，終于接近量產(chǎn)門檻，只不過，即使三星對(duì)第二代3nm工藝寄予厚望，但現(xiàn)實(shí)卻不如預(yù)期。

只能說良率問題曾讓三星付出沉重代價(jià)，如今良率提升讓其得以在Galaxy Z Flip7上重生，這款小折疊屏手機(jī)對(duì)芯片性能要求較低，成為Exynos 2500的理想試驗(yàn)場。

其實(shí)從目前的手機(jī)市場來看，廠商之間的芯片斗爭已經(jīng)非常激烈了，不僅僅是工藝方面，還和數(shù)量方面有關(guān)。

以前基本只有高通驍龍、聯(lián)發(fā)科與蘋果A系列芯片，但隨著時(shí)間的推移，玄戒O1、麒麟處理器都逐漸浮出水面。

關(guān)鍵還帶來了很出色的配置體驗(yàn)，加上工藝、架構(gòu)、封裝技術(shù)等方面都在突破，這對(duì)三星來說，壓力也不小。

值得一提的是，此前有消息稱高通驍龍正在評(píng)估三星2nm工藝，不知道會(huì)不會(huì)對(duì)其芯片發(fā)展帶來更好的表現(xiàn)。

總而言之，手機(jī)市場見證了玄戒O1和天璣9400的崛起，也記錄了Exynos 2500的艱難復(fù)蘇，但對(duì)消費(fèi)者來說，還是要看新機(jī)和芯片的結(jié)合效果。

那么問題來了，大家覺得芯片之間的差距大嗎？一起來說說看吧。