從可用到好用，集采與IPO共筑黃金窗口，國產(chǎn)芯片持續(xù)向上。

伴隨三大運(yùn)營(yíng)商服務(wù)器集采中國產(chǎn)化比例不斷提升，國產(chǎn)芯片替代進(jìn)程全面提速。在信息安全自主可控戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)下，以鯤鵬、飛騰、海光為代表的國產(chǎn)架構(gòu)服務(wù)器中標(biāo)規(guī)模持續(xù)攀升，同步催生算力產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)需求。

近年來，在大模型技術(shù)催生的算力需求浪潮下，國產(chǎn)算力資源正迎來廣闊市場(chǎng)空間，推動(dòng)國產(chǎn)芯片企業(yè)加速邁向資本市場(chǎng)，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的上市潮由此拉開帷幕。據(jù)《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》全媒體記者不完全統(tǒng)計(jì)，近期已有超10家芯片企業(yè)密集啟動(dòng)IPO。運(yùn)營(yíng)商集采風(fēng)向標(biāo)與半導(dǎo)體上市潮共振，標(biāo)志著國產(chǎn)芯片進(jìn)入“市場(chǎng)牽引+資本賦能”的新階段。

運(yùn)營(yíng)商青睞國產(chǎn)芯片

在算力芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化浪潮正掀起一場(chǎng)行業(yè)格局的深刻變革。據(jù)中信證券最新研報(bào)分析，中信證券最新研報(bào)指出，2025年全球AI算力芯片市場(chǎng)規(guī)模將接近3000億美元，而國產(chǎn)芯片正迎來經(jīng)濟(jì)性拐點(diǎn)——2024年底國產(chǎn)產(chǎn)品首次在購置成本方面低于英偉達(dá)A100，實(shí)現(xiàn)初步商業(yè)可用性。

與此同時(shí)，中國GPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年將突破1200億元大關(guān)，相較于3年前近乎實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模的全面躍升，增長(zhǎng)率接近50%。這一數(shù)據(jù)不僅反映了國內(nèi)GPU市場(chǎng)的蓬勃生機(jī)，更彰顯了國產(chǎn)算力芯片在滿足日益增長(zhǎng)的算力需求方面所具備的巨大潛力。

在通信行業(yè)的核心領(lǐng)域，以三大運(yùn)營(yíng)商為代表的集采項(xiàng)目中，國產(chǎn)服務(wù)器的中標(biāo)比例持續(xù)攀升。以2025年4月公布的中國電信服務(wù)器（2024—2025年）集中采購結(jié)果為例，本次服務(wù)器集采中國產(chǎn)化系列數(shù)量達(dá)10.53萬臺(tái)，占比達(dá)67.5%。在架構(gòu)方面，ARM服務(wù)器如鯤鵬、飛騰等占比達(dá)45%，C86架構(gòu)（海光X86方案）占比8.7%。

拉長(zhǎng)時(shí)間線來看，早在2020年，中國電信就將國產(chǎn)化服務(wù)器單獨(dú)列入招標(biāo)目錄，并在當(dāng)年的服務(wù)器集采項(xiàng)目中采購近20%的國產(chǎn)化服務(wù)器。隨后在2021年的集采中，中國電信將國產(chǎn)化比例提到26.7%。在2023年的AI服務(wù)器集采中，國產(chǎn)化的比例接近50%。

中國聯(lián)通和中國移動(dòng)對(duì)國產(chǎn)化集采的比例也在逐漸加大。早在2020年，中國聯(lián)通就在大規(guī)模集采中點(diǎn)名對(duì)鯤鵬920，海光系列7165、7185等國產(chǎn)CPU型號(hào)進(jìn)行補(bǔ)充測(cè)試。2020年4月，中國移動(dòng)13.8萬臺(tái)PC服務(wù)器集采中，國產(chǎn)CPU占比達(dá)21%。在中國移動(dòng)2021—2022年P(guān)C服務(wù)器集采中，國產(chǎn)CPU服務(wù)器占比達(dá)43.5%。

這一趨勢(shì)不僅彰顯了國產(chǎn)芯片在性能、穩(wěn)定性和安全性上的卓越表現(xiàn)，更體現(xiàn)出國家信息安全自主可控戰(zhàn)略的堅(jiān)定推進(jìn)，為國產(chǎn)芯片國產(chǎn)率的提升注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

隨著本地化發(fā)展進(jìn)程的加速推進(jìn)，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)正迎來發(fā)展的黃金窗口期。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022-2027年中國智能算力規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)33.9%。大模型訓(xùn)練、自動(dòng)駕駛、智能城市等場(chǎng)景的算力饑渴，推動(dòng)國產(chǎn)芯片從“可用”向“好用”躍遷。

與此同時(shí)，政策端也是不斷加持。近年來，國家出臺(tái)了多項(xiàng)鼓勵(lì)政策，還成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供資金保障。2025年6月以來，珠海、上海、廣州、杭州、深圳等地相繼出臺(tái)了支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政策。

全產(chǎn)業(yè)鏈齊頭并進(jìn)

芯片產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋原材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大核心環(huán)節(jié)，具備技術(shù)密集、資本密集、全鏈條協(xié)同三大特征。近年來，在市場(chǎng)需求和政策雙向加持下，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)發(fā)展取得了顯著進(jìn)展。

在材料領(lǐng)域用于28納米及以下制程芯片制造的8英寸和12英寸高純度硅片已實(shí)現(xiàn)自主制造，制造裝備方面，國產(chǎn)90納米制程的深紫外光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，適用于集成電路生產(chǎn)中的成熟工藝節(jié)點(diǎn)，如功率芯片、顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片等中低端產(chǎn)品的制造，28納米制程深紫外光刻機(jī)加速開發(fā)。

在芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)節(jié)更是好消息不斷。例如，海光信息作為國產(chǎn)CPU/DCU 芯片設(shè)計(jì)龍頭，其深算系列 DCU 性能接近英偉達(dá)A100，華為昇騰910B芯片性能已對(duì)標(biāo)國際旗艦產(chǎn)品，昇騰生態(tài)聯(lián)合2300家ISV打造全棧能力。

國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展直接體現(xiàn)在相關(guān)芯片廠商的業(yè)績(jī)上。據(jù)相關(guān)媒體統(tǒng)計(jì)，2025年第一季度，70余家芯片產(chǎn)品公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收309.69億元，同比增長(zhǎng)24%，超七成公司營(yíng)收增長(zhǎng)；歸母凈利潤(rùn)20.56億元，同比增長(zhǎng)126%，超半數(shù)公司凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。

例如：AI芯片龍頭寒武紀(jì)2025年一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收11.11億元，幾乎相當(dāng)于2024年全年的收入，同比增長(zhǎng)4230.22%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.55億元，同比扭虧為盈。晶圓廠中芯國際產(chǎn)能利用率已接近九成，一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.65億元，同比大幅增長(zhǎng)166.5%。

TrendForce集邦咨詢鐘映廷分析師對(duì)《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》全媒體記者表示，就foundry（先進(jìn)封裝）領(lǐng)域而言，2025年中國產(chǎn)能已占全球foundry產(chǎn)能近30%，考量中系Foundry未來還有一系列擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃陸續(xù)進(jìn)行當(dāng)中，預(yù)期五年后中國產(chǎn)能比重將持續(xù)成長(zhǎng)；與此同時(shí)，F(xiàn)oundry制程技術(shù)演進(jìn)亦隨著新增產(chǎn)能開發(fā)而持續(xù)演進(jìn)，將有望帶動(dòng)中國芯片國產(chǎn)替代與自給率的提升。

此外，內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)對(duì)DDR5內(nèi)存接口芯片及高性能運(yùn)力芯片需求的推動(dòng)，2025年一季度營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比增速分別為66%、135%。海光信息一季度營(yíng)業(yè)收入為24.00億元，同比增長(zhǎng)50.76%；歸母凈利潤(rùn)為5.06億元，同比增長(zhǎng)75.33%；扣非歸母凈利潤(rùn)為4.42億元，同比增長(zhǎng)62.63%。

不難發(fā)現(xiàn)，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)正迎來全鏈條協(xié)同突破與技術(shù)、業(yè)績(jī)雙豐收的強(qiáng)勁發(fā)展期。在核心環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)節(jié)更是捷報(bào)頻傳，以海光信息、華為昇騰為代表的產(chǎn)品性能已直追國際頂尖水平，生態(tài)建設(shè)日趨完善。此外，寒武紀(jì)、中芯國際、瀾起科技、海光信息等龍頭企業(yè)更以數(shù)倍乃至數(shù)十倍的爆發(fā)式增長(zhǎng)，印證了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展的雙輪驅(qū)動(dòng)下，正邁入加速發(fā)展的黃金階段。

“扎堆”IPO

在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本地化發(fā)展加速的背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)紛紛開啟上市進(jìn)程，A股市場(chǎng)正掀起年內(nèi)最大規(guī)模的半導(dǎo)體IPO熱潮。近期，已有至少10家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)向交易所遞交上市申請(qǐng)，涵蓋從材料、封測(cè)到高性能計(jì)算芯片等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

7月8日，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“屹唐”）成功登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)定為8.45元/股。上市首日表現(xiàn)強(qiáng)勁，開盤后股價(jià)飆升超過200%，市值一度攀升至770億元。

7月7日，國產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片龍頭長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)宣布啟動(dòng)上市輔導(dǎo)。7月1日，國產(chǎn)GPU獨(dú)角獸企業(yè)摩爾線程和沐曦集成電路的IPO申請(qǐng)同日獲受理。6月27日，紫光展銳在上海證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案，正式開啟A股上市進(jìn)程。6月13日，上海超硅半導(dǎo)體IPO申請(qǐng)獲上交所受理，擬募集資金49.65億元。此外，兆易創(chuàng)新、豪威集團(tuán)計(jì)劃赴港上市；納芯微、芯邁半導(dǎo)體、基本半導(dǎo)體等企業(yè)也已提交赴港IPO申請(qǐng)?；浶景雽?dǎo)體、杰理科技、大普微、昂瑞微等企業(yè)同樣加入IPO行列。

值得注意的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IPO曾經(jīng)歷政策收緊階段。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2022年有45家半導(dǎo)體企業(yè)成功登陸A股，2023年減少至29家，同比下降35.56%，而2025年截至當(dāng)前，僅有8家半導(dǎo)體企業(yè)成功登陸A股。

業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，從早期的艱難起步，到被國際巨頭“卡脖子”，再到如今在國際市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)的成長(zhǎng)歷程是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奮力突圍的生動(dòng)縮影。當(dāng)前，成功開啟IPO進(jìn)程或已上市的半導(dǎo)體企業(yè)，多為各細(xì)分領(lǐng)域的佼佼者，在國內(nèi)外市場(chǎng)占據(jù)重要地位。IPO成功將為這些企業(yè)注入強(qiáng)大發(fā)展動(dòng)力，助力其邁向更高發(fā)展階段，成為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中堅(jiān)力量。

采寫：李洪力

制圖：曙念

編輯：洪力

指導(dǎo)：辛文

延伸閱讀：從集采看市場(chǎng)