此前小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌在社交媒體上發(fā)布了一張手機通話界面的截圖，隨后又火速刪除。這一舉動在科技圈引發(fā)漣漪。

當時有許多人猜測這可能是小米在測試其自研5G基帶芯片的信號，直到近期，更是有博主透露小米新一代自研基帶研發(fā)取得突破性進展。

這一消息迅速引發(fā)行業(yè)關(guān)注，標志著小米在芯片自主化道路上邁出關(guān)鍵一步，也意味著其品牌影響力會得到進一步提升。

但需要注意的是，博主后續(xù)也快速刪除了這條信息，要么是被官方下場給刪除，要么就是信息不對，因此接下來也只是筆者的分析。

據(jù)博主的信息，小米在新一代自研基帶芯片研發(fā)上取得重要突破，這一進展對小米芯片戰(zhàn)略具有重要意義，但具體技術(shù)細節(jié)尚未公開。

然而，玄戒O2能否集成自研基帶仍存不確定性，因為基帶研發(fā)與SoC集成是兩個不同的技術(shù)挑戰(zhàn)，即使基帶研發(fā)成功，將其整合進SoC也面臨復雜的技術(shù)障礙。

可以說小米的芯片研發(fā)團隊正面臨時間壓力，下一代SoC能否趕上自研基帶的進度尚不明朗，這給玄戒O2的產(chǎn)品規(guī)劃帶來變數(shù)。

畢竟基帶芯片研發(fā)難度極高，需要支持復雜的通信協(xié)議和全球不同地區(qū)的頻段要求，即使是蘋果iPhone，也發(fā)展了這么多年。

而且在評估小米基帶突破的意義時，有必要回顧玄戒O1的成就，這款3nm工藝的旗艦芯片是小米玄戒團隊歷時四年多自主研發(fā)的成果。

玄戒O1的性能表現(xiàn)也非常出色，比如其CPU超大核心主頻高達3.9GHz，同時在CPU部分重新設(shè)計超過480種標準單元庫，并創(chuàng)新使用邊緣供電技術(shù)以及自研高速寄存器。

關(guān)鍵還采用了臺積電3nm工藝，加上出色的架構(gòu)設(shè)計，可以說在性能方面已經(jīng)可以用佼佼者來形容了。

然而，玄戒O1仍存在兩大短板，外掛基帶方案導致設(shè)備在發(fā)熱控制和電池續(xù)航方面表現(xiàn)一般，雖然小米通過優(yōu)化CPU設(shè)計在一定程度上彌補了這一問題，但在持續(xù)使用5G網(wǎng)絡(luò)時，外掛基帶對續(xù)航的影響依然明顯。

另一個關(guān)鍵不足是缺少SLC緩存導致GPU性能略遜于當前主流旗艦芯片，這兩大短板限制了玄戒O1完全躋身頂級芯片的行列。

筆者覺得玄戒O2想成為小米真正站上全球芯片舞臺的里程碑產(chǎn)品，必須要解決O1的兩大短板，這也是其首要任務(wù)。

若能成功整合自研基帶并優(yōu)化GPU性能，小米芯片將具備與高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等巨頭同臺競技的實力。

然而，玄戒O2面臨的挑戰(zhàn)不僅限于技術(shù)本身，美國對GAAFET結(jié)構(gòu)EDA工具的封鎖，導致小米無法采用更先進的2nm工藝，只能繼續(xù)使用臺積電3nm工藝。

同時，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科2026年將推出2nm芯片，工藝代差可能帶來性能和能效差距，很難真正的追趕上。

不過也可以看出來，小米在基帶研發(fā)上采取了漸進策略，此前小米發(fā)布的玄戒T1芯片已集成完整獨立研發(fā)的4G基帶，并已在多款手表產(chǎn)品上搭載。

這一經(jīng)驗為5G基帶研發(fā)奠定了基礎(chǔ)，且可以看出來，在基帶的研發(fā)之路上，小米還有很長一段路要走。

只不過一旦有了突破，對于其市場的發(fā)展來說，自然也會取得很不錯的成就，這也是新機值得期待的地方。

然后就是博主還稱有一顆獨立芯片已經(jīng)新建文件夾了，結(jié)合此前雷軍稱雷軍第二代玄戒芯片會用在汽車上。

為此小米自主研發(fā)了四合一域控制模塊，旨在顛覆傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu)，或許這顆芯片就是玄戒O2。

話說到這里還是那句話，那就是基帶芯片被譽為手機芯片設(shè)計皇冠上的明珠，過往如NVIDIA、Intel都因基帶芯片瓶頸而放棄手機SoC的發(fā)展。

目前全球僅五家手機廠商具備SoC設(shè)計能力，其中除華為麒麟外，均采用外掛或部分自研方案，可見難度有多么高。

總而言之，玄戒O2的藍圖已經(jīng)展開，這款芯片瞄準了“跨端多平臺”的宏大愿景，從手機、平板到汽車、手表，它要成為小米構(gòu)建萬物互聯(lián)生態(tài)的“硅基大腦”。

對此，大家有什么期待嗎？一起來說說看吧。