最近，榮耀官宣了 X70 新機(jī)的發(fā)布活動(dòng)時(shí)間。不過與此同時(shí)，關(guān)于后續(xù)榮耀旗艦系列產(chǎn)品迭代也陸續(xù)出現(xiàn)了相關(guān)爆料。

近日，博主@廠長是關(guān)同學(xué) 的一份爆料中就提到了后續(xù)榮耀Magic8系列的爆料信息。

這份消息中提到，全新的榮耀Magic8系列將會(huì)在今年下半年到來，應(yīng)該會(huì)提供三款機(jī)型，一款小尺寸、一款中尺寸、一款大尺寸。三個(gè)版本中，有兩個(gè)版本會(huì)有3D人臉識(shí)別，就是和華為蘋果一樣的高安全級(jí)別的人類生物識(shí)別。

按照爆料中的說法，“今年的耀子不管是屏幕、影像、續(xù)航、音質(zhì)等等都是定級(jí)的，可以說單純配置方面是安卓最強(qiáng)存在，甚至是所有旗艦機(jī)最強(qiáng)存在，即便蘋果和華為單純論硬件配置都沒有8系列強(qiáng)。”

據(jù)悉，全新的榮耀Magic8系列目前已知的配置有“驍龍8E2、7000毫安時(shí)以上的電池、直屏大R角、全新的2億像素大底多折射潛望長焦，新的主攝、新的AI影像技術(shù)、可能還會(huì)有天璣9500版本小尺寸”。

同時(shí)，博主@數(shù)碼閑聊站 近日的爆料中提到，“中杯6.58"±1.5K LTPO，大杯6.71"±1.5K LTPO，都是新開四窄邊直屏，有大R角設(shè)計(jì)；新增小杯測(cè)試6.31"±，目前幾塊新開屏就是這樣，喜歡嗎？！”

爆料中沒有顯示具體的產(chǎn)品系列信息，但相關(guān)推測(cè)認(rèn)為其指代的有可能是榮耀 Magic8系列。

就此來看，榮耀Magic8系列將帶來6.31英寸、6.58英寸和6.71英寸三款機(jī)型。其中，6.31英寸是榮耀新增的小屏旗艦，搭載天璣9500旗艦平臺(tái)。

在此之前，同一位博主的爆料還提到過，榮耀 Magic8 Pro將配備6.71英寸左右的屏幕，支持3D人臉識(shí)別和3D超聲波指紋，配備2億大底潛望鏡，內(nèi)置7000mAh以上的大電池，快充方案評(píng)估頂滿的100W+80W。

結(jié)合來看，目前出現(xiàn)的幾份爆料中都提到了大致接近的產(chǎn)品規(guī)格信息。

就此來看，全新一代的榮耀 Magic8 系列應(yīng)該會(huì)帶來產(chǎn)品續(xù)航和性能方面的提升。

另外，榮耀官方已經(jīng)確定榮耀X70新品發(fā)布會(huì)定檔7月15日 19:00，并陸續(xù)進(jìn)行了新品劇透預(yù)熱。

雖然官方暫未公布具體的芯片搭載情況，但以往的爆料顯示其將搭載的是驍龍6 Gen4芯片。與此同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)上也出現(xiàn)了這款新機(jī)的跑分信息。

跑分列表顯示，這款新機(jī)型號(hào)為MTN-AN10，配備了 12GB 內(nèi)存，運(yùn)行安卓 15 系統(tǒng)，其單核成績(jī)?yōu)?1064 分，多核成績(jī)?yōu)?2998 分。

核心規(guī)格上，其搭載了八核處理器，包括 1 個(gè)主頻 2.30GHz 的核心、3 個(gè) 2.21GHz 的核心，以及 4 個(gè) 1.80 GHz 的核心，配備 Adreno 810 GPU，預(yù)計(jì)是高通驍龍 6 Gen4 芯片，與以往爆料中的信息一致。