蔚小理自研芯片已經進入攻堅戰階段，蔚來和小鵬都先后發布了神璣NX9031和圖靈AI芯片。理想自研芯片也已經箭在弦上，此前有消息稱已經流片，最晚明年會進入量產階段。

對于一個周期長，投入高，回報慢的領域，企業經常喜歡對外的說法是“堅持做難而正確的事。”在智能汽車下半場階段，自研智駕芯片算一個。蔚小理是這方面的主力軍。

2024年，蔚來發布了首顆車規級5nm智駕芯片神璣NX9031，雖然并沒有透露算力，但是斌哥說一顆相當于四顆英偉達Orin-X，推測至少在千T左右，就是不知道是稀疏算力還是稠密算力。2025年，小鵬也接棒而來，帶來了7nm的圖靈芯片，稠密算力高達750 TOPS。

芯片是否有必要自研是一個被討論了無數次的話題。從車企的角度看，自研芯片的出發點有很多：市值管理，品牌傳播，降低成本，提升體驗。甚至往大了說，目前的形勢動蕩，自研也符合上層芯片國產化的大基調。

自研芯片好處多，但挑戰同樣巨大。幾年前行業里爭議比較大的車企自研智駕這個事，當時這個話題的主要貢獻者上汽和華為如今已經在智駕上深度合作。

智駕芯片也是一樣，規模攤薄成本就是他們面臨的首座大山。手機行業自研芯片是前車之鑒，自研一窩蜂，放棄也是一大片。

這里最有發言權的應該是零跑汽車。2020年，零跑公布了自研的智駕芯片“凌芯01”，成為當時國內唯一一家自研智駕芯片并投入量產的汽車廠商。但好景不長，沒多久就放棄了自研。2024年以后，零跑董事長朱江明多次在公開場合談論為什么放棄自研智駕芯片。我們截取了一些片段：

1、對于芯片來說，企業從一開始就必須進行巨大的投入，所以要么是有國家投資，要么是企業能確保足夠的應用規模，這樣才能去做，否則就會影響到企業的正常發展甚至生存。

2、目前已經有幾家芯片公司做得相當不錯，足以滿足車企的需要了。我認為，芯片不是當前國內車企應該去做的事情。

3、未來5-10年內，零跑不會去做芯片。沒有足夠大的規模支撐，是沒辦法做芯片的。除非我們到200萬輛、300萬輛的規模，有足夠預算，自研芯片又能夠對提高性能或降低成本有很大幫助，我們才會重新自研。

按照行業里普遍說法，智駕芯片制程5nm和7nm的研發成本分別在20億和40億左右。頭部這幾家自研的芯片都在這個區間。而使用年限差不多是1-2代車型，3年左右時間。

李斌說芯片的研發費用是1000座換電站，按照一座換電站200萬估算，差不多是20億元人民幣左右。何小鵬在采訪的時候也透露過圖靈芯片的研發成本是大十幾億，差不多跟上面的說法對上。

目前英偉達Orin-X的批量采購成本大概在300美元左右，小鵬Max車型搭載2顆，單車智駕芯片采購成本差不多是4200元人民幣，按照20億的研發費要賣將近50萬臺車左右的才能打平成本。這還只是簡單的算粗賬，因為這個報價里包含了供應商的利潤、運營成本等，如果單純按照研發的邏輯去攤薄，何小鵬說至少要百萬出貨量才算得過來這筆賬。零跑朱江明的說法更激進，他認為要兩三百萬才能打平。

而且具體到實際部署規模問題被進一步放大，比如蔚來、小鵬自研芯片都只在自己的旗艦車型搭載，只是降低了外采的比例，并不能完全替代外采的部分。理想大概率也是這種策略。理想通過Max和Pro來區分高低配，其中最主要的區別就是智駕。

如果單純從用戶面的角度來看，小鵬的價格段是3家里覆蓋最大的，但越向下卷并不是小鵬的優勢，小鵬是技術見長的企業，跟比亞迪，奇瑞們去卷成本并不在自己的舒適區。理想和蔚來的品牌定位就決定了他的市場容量有一定的局限性。

關于量的問題，車企們在這方面有自圓其說的理由。“全球市場”是很多車企經常掛在嘴邊的話術。但其實如果理性分析看來，這個說法并不太能站住腳。

國內車企出海肉眼可見的法規，用戶習慣就不說了，這些生產要素的問題都好解決，但是很多軟性問題，比如品牌認可度，智能電動汽車普及這些問題其實是比較棘手的。

如果把這幾個市場拆分下來，各個區域的問題都不一樣。歐美不待見電車，一是人口密度沒有那么大，經常跑長途，電車不方便；二是電比油貴；東南亞的問題主要是市場規模小，二是消費能力低。

國內市場被打的節節敗退的韓系，日系等品牌，在全球市場的認可度非常高。國內的很多品牌要花很多年去建立這樣的認知。所以在國際市場，短期內（這里的短期至少是5-10年起步）不太可能會貢獻太大的量。

我們不能以當下的成績去想象全球市場。我們的成績政府扶持起到了很關鍵的作用。但在全球市場這個節奏會慢很多。

當然，這些車企還有另一個認知：即便在國內市場，汽車將來會像電子產品一樣，是一個贏者通吃的行業，最后就剩那么3-5家，每家平均分差不多都是500萬的份額，但我認為這個邏輯也不成立。

做企業一定要算賬，虧本的事情沒人愿意做。退一萬步說，就算企業有足夠的實力在芯片上每年虧錢支持自研芯片，但是為什么呢？這并不是一個合理的商業行為。或者換一種可能性，車企通過軟硬結合的思路，把芯片硬件自研的虧的錢抬高智駕軟件的溢價，算總賬有利潤也可以。但我覺得這個可能性也不大，因為現在大部分車企的共識是，智駕將來會是一個標準件，像手機的通訊功能一樣，不會有太高的溢價空間。

再有就是技術層面，蔚小理這幾家自研的都是系統級Soc （System on a Chip），也就是集成電路芯片，主要包括CPU、NPU、GPU、DSP等模塊。CPU（處理器）負責處理核心運算任務；DSP（數字信號處理器）用于處理復雜的信號處理任務，如圖像、音頻等；NPU（Neural Processing Unit）就是神經處理單元，專門用來跑神經網絡模型，每個企業的叫法不一樣，地平線叫BPU；存儲器：集成閃存、RAM等存儲單元，用于存儲數據和程序；模擬電路：如電源管理模塊等，用于支持系統的基礎運行；I/O接口：用于連接外部設備或通信。

主機廠的任務就是把這些模塊組合在一起設計成一顆Soc芯片，就像搭樂高積木一樣，所以自研芯片這個事情難也不難。不難在于市面上這些生產要素都能找到，主機廠要做的就是把它們“拼接”在一起，難在于他們也需要做電路的設計，包括硬件的組合，不同模塊的搭配滿足低延時，低功耗，低成本，高性能，高可靠，高安全的“3高3低”要求等。就是所謂的前端邏輯設計，讓它實現一定的功能，這些其實也有第三方外包公司，業內稱之為Fabless（無晶圓廠，就是沒有制造能力的企業，只負責芯片設計）。后端就是布局布線這些，形成可生產的電路板交由工廠生產。

車企自研的核心優劣勢體現就集中在前端，后端外包出去，比如理想自研了NPU前端，后端設計部分外包給臺灣世芯電子。

一顆完整的芯片設計流程大概如下：

首先是找到一家IP（Intellectual Property 知識產權，這些IP核是經過優化和驗證的硬件模塊，可以在不同的處理器和芯片設計中重復使用。）公司購買IP授權，目前全球能夠提供IP設計的企業就那么幾家，最知名的就是ARM。

芯片電路設計有很多講究，要保證整體的算力足夠大并且算的足夠好，尺寸又不能過大，就要讓晶體管的數量排列的足夠多，并且制程要足夠短，這就考驗芯片的設計以及后面生產環節的良品率問題。

然后就是亮點（也就是模型測試），流片（試生產），大規模批量生產。

這些基本都是找第三方企業代工。其中行業關注度比較高的就是代工生產。國內目前最好的代工水平好像14nm以下，再低于7nm的大部分都是臺積電代工。

李斌談到過，高端SOC芯片投入大、周期長，如果失敗，前期成本全部打水漂。由于復雜度不斷上升，高端大芯片能流片成功就是很大的挑戰，芯片回片后能夠點亮，也僅是完成了第一步，只有功能性能測試達標并且能做到真正意義的商業量產才能算研發成功。

這里面還有一個變量就是算法模型，芯片需要針對最新的算法單獨設計，但算法的變化很快，這對芯片設計的壓力非常大。目前主流的芯片模型是在Transformer架構下支持端到端等算法，接下來整個行業的重心會向VLA轉移，車企需要有極高的技術敏感度來預判未來幾年的行業走向，以支持最新的算法架構，否則一旦技術路線錯誤，所有的努力都會打水漂。

所以，車企造“芯”，蜀道難，難于上青天。

但是在與一些技術人員的交流中，有人給我輸入了一些新的信息。商業就是一個相互制約，動態平衡的東西。就是因為有這些主機廠前赴后繼的“折騰”，供應商才有危機意識，才會不斷更新自己的技術，而且主機廠在自研的過程中能夠更好的掌握全流程的技術，鏈路，包括成本等，能夠做到全程可控，在商業上談判上能夠擁有更多主動權。而不是一問三不知，完全由供應商“宰割”。

對于車企自研智駕芯片，我更愿意把它理解為一種防守策略，而不是主動進攻。商業上沒有100%的確定性，不管是寡頭供應商的強勢還是國際市場的卡脖子，都不是車企希望看到的，所以在不斷的博弈中，其實也是在給自己增加更多確定性籌碼。

每一個自研的企業家心里都有一個馬斯克，但其實這兩年特斯拉全球銷量也都在180萬左右徘徊。 國內車企還有很長的路要走。

最后，討論個問題吧，國內車企有沒有可能跑出來一家在全產業鏈上自建閉環的特斯拉？如果有，會是誰？