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據(jù)媒體報道，近日公布的消息顯示，臺積電在美國的第二階段投資中，將重點建設(shè)兩座先進的封裝工廠。這些設(shè)施計劃在 2028 年開始施工，分別用于導入 SoIC 和 CoPoS 技術(shù)。
這兩座先進封裝廠將位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節(jié)點產(chǎn)能的第三座晶圓廠。其中一座專注于 3D 垂直集成的 SoIC 工藝；另一座則采用較新的 CoPoS 面板級大規(guī)模 2.5D 集成技術(shù)，主要面向 2030 年之后的市場需求。
CoPoS 被認為是當前熱門技術(shù) CoWoS 的升級版，其使用面板/基板代替了 CoWoS 中使用的晶圓，提高了邊角利用效率，并可將單次封裝的面積擴展得更大。
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