湖南
美國一直在持續不斷的打壓中國芯片產業，從EDA到IP，到半導體設備，再到材料，以及AI芯片等等，想方設計限制中國邏輯芯片、存儲芯片、內存芯片，以及AI芯片的發展。
因為在美國看來，一旦中國芯片突破，那么未來美國會受傷慘重，畢竟現在美國占了全球50%+的市場份額，一旦中國芯片崛起，美國的芯片賣給誰？
不過，讓美國沒有想到的是，在美國的全力打壓之下， 中國芯片代工反而是強勢崛起，再過5年，甚至要成為全球第一名。
按照機構的數據，在2024年時，中國大陸在芯片代工上的份額為21%，已經排名全球第二名了，而全球第一是中國臺灣。再是韓國19%，日本13%，美國10%，歐洲8%，其它國家和地區6%。
很明顯，中國芯片代工拿下的市場份額，已經是美國的2倍多了。
更關鍵的是，按照Yole的預計，到2030年時，中國大陸的份額會提升至30%，躍升為全球第一名，超過中國臺灣、韓國等地。
至于美國，則很大概率會在原地踏步，不會有太多的提升，和現在差不多。
至于為什么，Digitimes稱，這一方面是美國的打壓，讓中國在半導體制造領域持續不斷地進行大規模投資，以提高自給，避免被卡脖子。
另外則是目前中國技術高速發展，很多關鍵的設備、材料、技術都有了突破，打壓也限制不住中國的發展。
所以Digitimes認為，盡管美國在打壓，實施了針對中國的多輪制裁，試圖通過“小院高墻”策略切斷關鍵設備供應，但從結果來看，反而起到了反作用，不僅沒能實現美國的目的，反而激發了中國本土技術自立的強大力量。
對此，不知道大家怎么看？接下來，就看會不會如機構預測的這樣了，如果真的到時候我們成為全球第一之后，我相信美國都會來求我們給他們代工芯片的，到時候中國芯片產業就真的脫穎而出，成為半導體產業新的領導者了，你覺得呢？
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