中商情報網訊:IGBT行業處于國產替代加速與碳化硅技術迭代的關鍵期,新能源汽車電驅系統與光伏儲能需求主導市場擴容,制造工藝逐步突破高密度溝槽柵與背面減薄技術瓶頸,產業鏈向上游晶圓材料及先進封裝延伸。中車時代在軌交電網領域構建大功率技術壁壘;斯達半導體聚焦車規級模塊封裝可靠性;比亞迪半導體依托整車廠需求閉環推進垂直整合模式。
資料來源:中商產業研究院整理
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