本文來源：時代周報 作者：朱成呈

北京酷熱的七月，一件皮衣再次引發熱議。

7月14日，英偉達創始人、首席執行官黃仁勛與小米集團董事長兼CEO雷軍的兩張合影在社交平臺流出。在照片中，黃仁勛穿著標志性的黑色皮衣，即便當日北京氣溫高達35℃。他與雷軍站在一輛小米SU7旁，面帶笑意、豎起大拇指。

這場“重逢”迅速登上熱搜，也引發外界對雙方關系走向的諸多聯想。

兩天之后的7月16日，黃仁勛出席在北京舉辦的第三屆中國國際供應鏈促進博覽會（鏈博會）開幕式，這是他今年的第三次訪華。在當日媒體交流中，他表示“很想買一輛小米汽車”，并稱“我們在許多方面與小米有著緊密合作”。黃仁勛指出，過去五年。中國電動車產業的發展“可能是全球最令人驚訝的”。

黃仁勛與雷軍的交集可追溯至2013年。當時，小米3旗艦手機發布，黃仁勛登臺介紹英偉達為小米定制的Tegra 4芯片。12年后，兩家公司從手機芯片再度交匯于輔助駕駛領域。據悉，小米汽車SU7搭載的是英偉達Orin系列輔助駕駛芯片。

這場合影背后，或許不只是一次普通的老友聚首。隨著英偉達新一代車規芯片Thor推遲量產，以及中國本土車企加快自研芯片節奏，英偉達在中國輔助駕駛市場的主導地位正被重新評估。

英偉達主導的格局正在松動

輔助駕駛正成為汽車智能化“下半場”的核心戰場，而芯片則是決定勝負的關鍵變量。

所謂輔助駕駛SoC芯片（系統級芯片），是指將CPU、GPU、DSP、存儲、電源等多種計算模塊高度集成的高性能芯片，為車輛提供大算力、低延遲的實時感知與決策支持，被稱為“輔助駕駛的大腦”。

據頭豹研究院發布的研報，中國輔助駕駛SoC芯片產業始于2016年，在2018年后進入集中布局期，芯馳科技、地平線、華為、黑芝麻智能等本土廠商陸續入局，拉開了與國際芯片巨頭正面競爭的序幕。2020年以后，多家企業的產品陸續實現上車，行業發展步入成熟期。

TrendForce集邦咨詢分析師陳虹燕在接受時代周報記者采訪時表示，輔助駕駛是各大車廠主要發展的功能，在中國市場，由于車廠積極推動智駕平權，明確定義了不同輔助駕駛等級所需的芯片算力與傳感器配置，使得高、中、低階輔助駕駛等級的劃分更加清晰。在高階市場，英偉達仍將占據主導地位，高通與地平線則會嘗試與其競爭。

國金證券研報顯示，在輔助駕駛芯片領域，英偉達一直占據領先地位。從整體行業格局來看，目前國產輔助駕駛芯片的市場份額較低，依舊是英偉達主導。蓋世汽車研究院統計數據顯示，2024年全年，排名第一的英偉達 Drive Orin-X 擁有210萬套裝機量，特斯拉 FSD 以132萬套裝機量位列第二，兩者合計占據64.9%的市場份額。

英偉達、特斯拉兩家頭部廠商的市場拓展在輔助駕駛芯片領域具有絕對優勢，展現出顯著的頭部效應。不過，這一局面也正面臨結構性松動。頭豹研究院研報指出，隨著國產輔助駕駛SoC芯片的量產，中國供應商有望憑借性價比、服務好和響應快的本地化優勢逐漸脫穎而出。

事實上，芯片的核心戰場，不僅在算力和制程，更在產品交付的確定性上。2022年，英偉達發布了新一代旗艦輔助駕駛芯片Thor，號稱可以將所有智能車功能集中在一塊芯片上，從而實現安全可靠的輔助駕駛。

Thor單顆芯片理論算力可達2000TFLOPS，原計劃2024年量產。然而因設計復雜、制程難度高等問題，Thor的交付已延期。

車企自研潮興起

“海外芯片商主導地位因技術延期和國產替代已顯松動，車企自研將成為應對不確定性的核心策略。”資深產業經濟分析師、釘科技創始人丁少將向時代周報記者表示。

半導體資深專家、電子創新網創始人張國斌在接受時代周報采訪時指出，Thor芯片的延遲暴露出英偉達在新技術架構（如Blackwell GPU架構）上可能存在的設計和量產問題。車企擔心類似問題會再次出現，影響其產品的穩定性和競爭力，因此加速自研芯片以降低這種技術風險。

“自研芯片能夠與車企自身的軟件和算法更好地協同工作，提升系統的整體性能和效率?！睆垏蟊硎?，例如特斯拉的自研芯片與FSD軟件的高耦合度使其在輔助駕駛領域保持領先地位。此外，自研芯片可以根據車企的具體需求進行定制化設計，避免了通用芯片可能存在的性能冗余，從而降低硬件成本。

目前，多家中國車企已全面啟動輔助駕駛芯片的自研路徑。

其中，小鵬汽車研發的“圖靈”芯片已于2024年8月完成流片，計劃在年內正式量產并搭載至全新車型。該芯片面向L4級輔助駕駛場景，號稱可實現“一顆頂三顆”的集成效果，并配備獨立安全島支持全車級實時安全檢測。

蔚來汽車自研芯片“神璣NX9031”于去年7月流片成功，2025年一季度起搭載于旗艦車型ET9量產交付，成為國內首家完成自研輔助駕駛芯片量產的造車新勢力。

理想汽車的“舒馬赫”（Shu Ma Ke）項目則計劃在2024年底前完成流片，目前公司已組建逾200人的芯片研發團隊，并在Chiplet、RISC-V架構方向投入大量資源。

除“蔚小理”外，吉利也在加快進度。2024年10月，其正式發布自研芯片“星辰一號”，采用7nm制程，計劃于2025年量產并搭載至旗下領克和銀河系列高端車型。

此外，除了加速自研芯片外，車企還在積極引入其他供應商的芯片，如地平線、黑芝麻智能等國產芯片。張國斌表示，在啟動Thor芯片平臺技術預研的同時，像智己汽車也同步開展多源合作伙伴的適配方。處于供應鏈安全的考慮，車企也會從單純依賴外部供應商轉向“自研+第三方采購”的多元化模式。

小米的技術路徑選擇

隨著蔚來、小鵬、理想、吉利等主流車企相繼宣布自研輔助駕駛芯片計劃，在輔助駕駛的核心技術路徑上，芯片或許已不僅是“采購項”，而是車企自控力的重要延伸。

相比之下，小米并未公開披露自研輔助駕駛芯片的規劃。但作為既擁有整車制造能力、又具備SoC芯片研發設計能力的企業，小米在芯片層的技術路線選擇仍存在不確定性。

一旦小米啟動自研，將意味著對英偉達芯片的依賴度降低；反之，若繼續深度綁定英偉達，其輔助駕駛方案或受影響于后者的產品節奏和技術路線。

在中國輔助駕駛芯片市場競爭加劇的環境下，黃仁勛此番與雷軍的會面，或許是英偉達試圖穩固核心車企客戶的主動動作。

從技術趨勢來看，輔助駕駛SoC芯片正向更高算力、更低功耗以及多功能融合方向演進。陳虹燕指出，目前對于芯片算力需求仍在探索期間，未來AI模型所需要的算力需求還未有定論，加上隨著輔助駕駛(L3以上)的發展，還需考慮算力冗余，使得芯片廠仍持續往高算力方向發展，并更多采用7nm以下先進制程。

在這些維度上，英偉達依舊具備優勢。它在GPU架構與AI模型端側算力調度方面的技術積累，短期內尚無國產芯片可完全替代。

丁少將指出，中國車企加速自研輔助駕駛芯片確實對英偉達、高通等海外供應商構成顯著挑戰，但短期內難以完全顛覆其主導地位，英偉達在AI模型端側算力的技術積淀短期內仍不可替代。

張國斌則認為，短期看中國車企自研輔助駕駛芯片的市場影響力有限，這是產品、品牌信任度等因素影響，英偉達、高通等海外供應商仍將占據主導地位。長期來看，中國車企自研芯片技術的不斷進步和市場份額的逐步擴大，英偉達、高通等的市場主導地位將受到沖擊。

在市場格局重塑的當下，小米是否繼續選擇英偉達，不僅關乎雙方合作，也映射全球汽車輔助駕駛芯片競爭的下一步走向。