現在從事電子信息工作，一般會研究電路板、芯片及上面的電子元器件，還有相關配套材料的研發。

其中，最掙錢的模塊當屬半導體和芯片研發。與芯片直接掛鉤的三個專業，分別是集成電路設計與集成系統、微電子科學與工程以及光電信息科學與工程。

為什么說這些專業前景特別好，甚至堪稱最好呢？生產一個芯片，大致可分為四個步驟。就拿芯片來說，里面有電子元器件和線路圖，生產前得先進行設計，這第一步就是電路設計。

給你舉個例子，比如華為的麒麟芯片，據我查到的數據，里面大概有300 - 400億個晶體管。芯片可能就這么大，小的可能只有大拇指指甲蓋那么大，要在上面放置三四百億個東西，而且每個都特別小，還得按照一定邏輯設計電路圖，根據用途設計連接邏輯和思路，這可相當復雜，能干這個活兒的必定是高端人才。與之最直接相關的專業，就是超大規模集成電路專業，專門涉及這方面。

電路設計出來了，不能生產也不行，所以第二步是晶源制造。晶源就是圓片，像沙子里含有二氧化硅，很多礦石里有碳化硅，我們要把硅提取出來，生成純正的硅錠，再切成大概300毫米的圓片，這就是晶圓。之所以叫晶源制造，是因為芯片要在晶圓上鋪設電路。

如果我沒記錯，一個晶圓上大概能鋪230 - 240個大號芯片，也就是在一個圓片上要打造230 - 240個晶片。通過光刻機，上面有光源和刻著電路圖的模板，光源照射模板，通過放大或縮小圖片，將電路圖打到晶圓上，這樣晶圓上就有了一層電路，一直復制到230個，這只是晶源制造的八十一分之一。

因為晶圓上鋪設的每一層都是納米級別的，一米分成一億份才是一納米。一個芯片通常要鋪設81 - 83層，鋪完一層，換個模板再鋪一層，想想這個工作量，就知道這事兒難度很大。所以，學習這個專業的孩子，面對的是技術含量極高的專業方向。

電路設計和晶源制造這兩個步驟，雖只占芯片生產的一半，但卻分走了芯片制造產業利潤的80% - 90%。后面第三步是電子封裝，比如國內華中科技大學的電子封裝專業在全國排名第一，第四步是電子測試。

單純從掙錢角度看，前兩個步驟相關的工作和研發崗位，掙錢多且前景好。芯片在各種設備中都不可或缺，未來50年甚至100年都肯定需要，所以這個方向無論是前景還是上限都非常高。

大家要記住我剛才提到的三個專業：

第一個是集成電路設計與集成系統。

第二個是微電子科學與工程。

第三個是光電信息科學與工程。

我認為這三個專業類最有前景，它們在前兩個步驟中都能發揮作用，不是說學了集成電路就只能設計電路，學微電子就只能搞電子元器件開發，大家可以把它們當成一個專業類別來報考，但要求比較高。

專業好不好和能不能報是兩碼事。我們剛聊了專業好，那能不能報呢？直接說結論，大家可以參考一下，我一般建議最低分在610 - 620分以上，最好是雙一流以上的學校。像28所國家示范微電子學院，最低分都在600分。

另外，數學和物理要非常強，數學建議120 - 130分以上，物理最低80分以上，且電學方向不能差。而且走這個方向，不要本科就就業，本科畢業基本只能去一線做銷售。要是想從事研發、設計和生產工作，基本上得研究生起步，博士更好。所以我認為這個方向是目前電子信息領域里最有前途、最掙錢的方向。