山東
IT之家 7 月 18 日消息，科技媒體 Android Authority 昨日（7 月 17 日）發布博文，通過挖掘 One UI 8 固件更新，發現三星首款三折疊手機將配備高通驍龍 8 至尊版芯片。
該媒體挖掘 One UI 8 固件更新，發現了“siop_q7mq_sm8750”的蹤跡，其中“q7mq”是三星首款三折疊手機的內部開發代號，而“sm8750”對應的是高通驍龍 8 至尊版芯片。
根據最新曝料信息，三星首款三折疊手機在上市后，可能會叫做“Galaxy Z TriFold”，三星已經于 7 月 15 日獲批了相關商標。
消息源認為三星三折屏手機內屏預估為 10 英寸，影像方面會采用 Galaxy Z Fold7 類似配置，售價可能高達 400 萬韓元（IT之家注：現匯率約合 20644 元人民幣），初期僅在中國和韓國市場銷售。
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