當(dāng)AI模型從云端“下沉”到手機(jī)、手表、眼鏡等終端設(shè)備，本地運(yùn)行變得越來越常見。這背后，離不開一項關(guān)鍵技術(shù)的突破——WoW堆疊（Wafer-on-Wafer）技術(shù)

據(jù)追風(fēng)交易臺，摩根士丹利最新研報深度解析了WoW（晶圓堆疊）技術(shù)對邊緣AI設(shè)備的革命性影響，它采用了3D封裝解決方案，讓芯片“上下疊加”，使終端設(shè)備也能擁有足夠的算力和帶寬，運(yùn)行輕量AI模型，真正實現(xiàn)“隨時、隨地、即用”的AI體驗。

通過該方案，WoW能夠?qū)崿F(xiàn)10倍內(nèi)存帶寬提升和90%功耗降低，有望破解邊緣AI發(fā)展瓶頸。大摩預(yù)計，WoW市場規(guī)模將從2025年的1000萬美元激增至2030年的60億美元，復(fù)合年增長率達(dá)257%。

大摩認(rèn)為，WoW技術(shù)有望顯著加速邊緣AI設(shè)備的普及，特別是在AI PC、智能手機(jī)和AI眼鏡等應(yīng)用領(lǐng)域。隨著技術(shù)成熟度提升和供應(yīng)鏈協(xié)作加強(qiáng)，具備先發(fā)優(yōu)勢的細(xì)分內(nèi)存廠商將最大受益于這一技術(shù)變革浪潮。

什么是WoW堆疊？它解決了什么問題？

簡單來說，WoW是一種3D晶圓封裝技術(shù)，類似于臺積電的SoIC封裝，它將邏輯芯片（比如處理器）和存儲芯片（比如內(nèi)存）像夾心餅一樣直接壘在一起，大幅縮短兩者之間的“距離”，從而實現(xiàn)更快的帶寬、更低的功耗、更小的體積。

傳統(tǒng)的AI運(yùn)算，尤其是生成式AI，對“帶寬”和“能效”有極高要求。比如目前主流的云端訓(xùn)練方案采用的高帶寬存儲（HBM）+GPU組合，不僅功耗高（動輒幾百瓦），而且封裝復(fù)雜、成本昂貴，根本無法塞進(jìn)手機(jī)或眼鏡里。

“終端AI”也叫“本地AI”或“邊緣AI”，它能讓設(shè)備即點即算、即用即得，比如：手機(jī)上實時語音翻譯，不用聯(lián)網(wǎng)；智能眼鏡識別街景物體，及時提示路線；AI筆記本本地運(yùn)行大模型，寫作、編程無延遲。

但要實現(xiàn)這一切，背后就必須有一顆更強(qiáng)大又省電的AI芯片，而WoW堆疊正是關(guān)鍵突破點之一：

• 內(nèi)存帶寬可提升10-100倍

• 功耗最多可降低90%

• 封裝體積更小，便于“塞進(jìn)”邊緣設(shè)備

以國內(nèi)愛普半導(dǎo)體的VHM技術(shù)為例，其WoW方案在加密礦機(jī)中已實現(xiàn)量產(chǎn)，未來也將向AI手機(jī)、PC、智能眼鏡等拓展。

市場潛力巨大：2030年規(guī)模或達(dá)60億美元

摩根士丹利預(yù)測WoW技術(shù)市場將迎來爆發(fā)式增長。

在基準(zhǔn)情形下，WoW總可尋址市場規(guī)模（TAM）將從2025年的1000萬美元增長到2030年的60億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)257%。2027年將成為關(guān)鍵拐點年，TAM預(yù)計達(dá)到6.22億美元。

摩根士丹利指出，2027年將是WoW技術(shù)初步放量的關(guān)鍵年份，主要催化劑包括主要品牌智能手機(jī)、PC和汽車應(yīng)用的采用。

汽車應(yīng)用預(yù)計從2026年下半年開始搭載WoW技術(shù)，其他應(yīng)用將在2027年跟進(jìn)。大摩基準(zhǔn)情形下，WoW將使細(xì)分內(nèi)存市場TAM在2030年翻倍；樂觀情形下將實現(xiàn)三倍增長。

技術(shù)發(fā)展與供應(yīng)鏈協(xié)作日趨成熟

摩根士丹利強(qiáng)調(diào)，WoW技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)正變得更加成熟。多家大中華區(qū)公司已申請WoW專利并宣布自有解決方案：

愛普半導(dǎo)體已與臺積電、力積電等代工廠合作，實現(xiàn)批量生產(chǎn)；華邦的兩層堆疊技術(shù)已成熟，可支持3B到7B模型；兆易創(chuàng)新與長鑫存儲合作開發(fā)，4層堆疊已成熟，8層堆疊也在路線圖中。

摩根士丹利指出，供應(yīng)鏈協(xié)作比過去更加緊密，這主要由SoC客戶推動，他們需要更有效的解決方案來解決邊緣AI瓶頸。設(shè)計流程需要內(nèi)存、邏輯芯片設(shè)計公司和代工廠密切合作，因為DRAM需要堆疊在XPU（邏輯芯片）之上或之下。

WoW vs HBM：不是競爭，而是互補(bǔ)？

摩根士丹利也指出了WoW技術(shù)面臨的主要風(fēng)險。

首先是與移動HBM的競爭，但摩根士丹利認(rèn)為兩者應(yīng)用場景不同，移動HBM主要用于邊緣設(shè)備的主處理器，而WoW主要用于與主處理器配套的獨立神經(jīng)處理單元（NPU），因此不會直接競爭。

其次是技術(shù)發(fā)展風(fēng)險，包括封裝技術(shù)發(fā)展慢于預(yù)期、SoC開發(fā)滯后以及供應(yīng)鏈合作伙伴關(guān)系延遲等。

市場風(fēng)險方面，消費(fèi)需求疲軟和半導(dǎo)體市場調(diào)整延長都可能影響WoW技術(shù)的采用速度。關(guān)稅影響也可能推高AI設(shè)備成本，從而放緩邊緣AI的普及。