等了整整一年,榮耀終于帶來了全新的大折疊旗艦——Magic V5。這次它不再低調,直接打出一句狠話:“比想象,更強大。”聽著就有點東西,那到底強在哪?咱們一起來看看。
這次發布的Magic V5,不只是“新一代”,而是榮耀折疊技術的集大成之作,官方給它貼了個標簽:“最強AI智能體手機”。它到底有多猛?官方甩出了“8大世界紀錄”“8大滿血體驗”“8大一語AI”“7大AI生態”這些硬核配置,完全就是奔著行業新標桿去的。
又輕又薄還全能?榮耀是真的卷瘋了
從2023年Magic V2的9.9mm,到2024年Magic V3的9.2mm,再到現在的Magic V5——榮耀直接把閉合厚度壓到了8.8mm,重量只有217g。別忘了,它還是個折疊屏手機!而且續航、性能、AI、影像、通信樣樣不拉胯,真的是做到了“既要又要還要”。
性能方面,Magic V5搭載了驍龍8至尊版芯片,滿血8核,不降頻,妥妥的旗艦性能。影像上配備了全焦段三攝,最大6400萬像素,再加上AI加持,拍照視頻都更智能、更有趣,拍娃拍寵物都能輕松搞定。
通信方面也不含糊,支持25個5G頻段、北斗衛星通信,還能暢跑谷歌全家桶。不管你是在國內打拼,還是在海外工作,網絡體驗都穩得很。
屏幕體驗也大幅升級,內外屏用的都是“超清綠洲顯示”,顯示效果一致,關鍵是護眼,不累人。說白了,折了也不妥協!
后殼材料也相當炸裂,采用的是新一代航天特種纖維,強度高、重量輕,關鍵是真的能抗摔,不怕日常磕碰。而第二代盾構鋼打造的鉸鏈,抗壓強度達到2300MPa,官方說能撐50萬次折疊,也就是說你每天折100次,能用13年,這耐用程度誰不服?
榮耀還拿出了自家的AI智能組裝工藝,每一個零件、每一道工序都靠AI精準控制,誤差幾乎為零。這工藝,是實打實的技術積累。
Magic V5的另一大亮點,就是它不光是硬件猛,AI體驗也在飛躍。2025年被稱為“智能體元年”,榮耀也緊跟節奏,讓手機從“工具”進化為“助理”。
搭載的YOYO智能體不僅能聽你說話,更能理解你的需求并主動幫你完成任務。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.