摩爾線程和沐曦的科創(chuàng)板IPO申請先行獲受理。

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息，瀚博半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“瀚博半導(dǎo)體”）于2025年7月11日同中信證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動A股IPO進(jìn)程。

這意味著，幾乎所有在2018年-2020年成立的頭部GPU企業(yè)均已啟動A股IPO——6月30日，摩爾線程和沐曦的科創(chuàng)板IPO申請已獲受理。此外，燧原科技、壁仞科技亦分別已簽署A股上市輔導(dǎo)協(xié)議，而天數(shù)智芯則傳言或“借殼上市”。

當(dāng)然，這些企業(yè)的最終上市地點(diǎn)現(xiàn)仍存在一定的變數(shù)。

成立于2018年的瀚博半導(dǎo)體作為一家高端GPU芯片提供商，主要為人工智能核心算力和圖形渲染、內(nèi)容生成提供全棧式芯片解決方案，現(xiàn)已擁有自主研發(fā)的核心IP以及兩代GPU芯片，提供圖形渲染GPU、數(shù)據(jù)中心GPU和邊緣GPU三大產(chǎn)品線。

基于前沿的自主原創(chuàng)架構(gòu)、強(qiáng)大的軟硬件融合開發(fā)能力以及豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)研發(fā)出高質(zhì)量的GPU產(chǎn)品，瀚博兩代芯片現(xiàn)已量產(chǎn)并商業(yè)化落地，賦能人工智能與云端圖形渲染產(chǎn)業(yè)，助力大模型與生成式人工智能、智算數(shù)據(jù)中心、智慧工業(yè)、機(jī)器人與具身智能、智慧交通、車路協(xié)同、數(shù)字孿生、工業(yè)軟件、云手機(jī)、云電腦、云渲染等應(yīng)用落地。

在團(tuán)隊(duì)方面。瀚博半導(dǎo)體的核心技術(shù)人員主要來自AMD、英偉達(dá)和英特爾等知名公司，平均從業(yè)年限超過18年——其中，瀚博半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO錢軍擁有近30年高端芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，曾帶領(lǐng)AMD團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)量產(chǎn)了業(yè)界第一顆7nmGPU；創(chuàng)始人兼CTO張磊擁有25年以上高端芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，曾擔(dān)任AMD院士，總體全面負(fù)責(zé)AMD的AI加速領(lǐng)域和視頻領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)。

成立至今，瀚博半導(dǎo)體已獲得真格基金、天狼星資本、耀途資本、快手、紅點(diǎn)創(chuàng)投、五源資本、賽富投資基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、經(jīng)緯創(chuàng)投、阿里巴巴、人保資本、Mirae Asset、基石資本、慕華科創(chuàng)、招商局資本、海通開元、易方達(dá)、中創(chuàng)智領(lǐng)（原“鄭煤機(jī)”）、聯(lián)發(fā)科等知名機(jī)構(gòu)的投資。