山東
IT之家 7 月 19 日消息，消息源 Digitime 昨日（7 月 18 日）發布博文，報道稱包括戴爾在內的英偉達合作伙伴已開始生產基于 GB300 的服務器，但大規模發貨預計要到 2025 年 9 月。
消息稱英偉達為加速過渡，決定保留當前 GB200 平臺使用的主板設計，并給予合作伙伴更大的自由度，讓其采用更模塊化的方法生產 GB300 服務器。
英偉達不再提供完全組裝的主板，而是提供 B300 GPU 的 SXM Puck 模塊、獨立的 BGA 封裝 Grace CPU 以及 Axiado 的硬件管理控制器（HMC）。
客戶可以自行采購剩余的主板組件，CPU 內存使用標準 SOCAMM 內存模塊，而這些模塊可從多個供應商處獲得。
IT之家注，作為對比，在 GB200 中，英偉達提供了完整的 Bianca 主板，在 PCB 主板上集成 B200 GPU、Grace CPU、512GB LPDDR5X 內存和電源組件，還為此系統提供開關托盤和銅制背板。
GB300 目前正處于驗證和早期生產階段，ODM 廠商報告稱沒有遇到重大障礙。合作伙伴的反饋表明，組件認證按計劃進行，Nvidia 有望在第三季度穩步增加產量。
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