玄戒O1芯片是大陸首款3nm手機芯片，發(fā)布時沒少被挑刺，但從如今的表現來看，性能比高通驍龍8 Gen3還強。

而且這顆曾被質疑的芯片，僅靠小米15S Pro一款機型，在上市一個多月內就拿下了安卓芯片市場0.6%的份額，雖然數字不大，但背后意義非凡。

只是沒有想到的是，當此前有消息稱小米手機正在解決信號基帶的問題時，有很多網友認為這是一條漫長路。

然而如今小米正將自研芯片戰(zhàn)略推向新高度，據博主消息，小米已啟動搭載玄戒芯片的專用電競手機評估計劃，試圖在游戲手機領域開辟自研芯片新戰(zhàn)場。

說實在的，在安卓芯片市場，高通以73%的絕對優(yōu)勢占據主導地位，聯(lián)發(fā)科以25%的份額緊隨其后，剩下的2%由紫光展銳、谷歌、三星和小米等品牌分食。

玄戒O1能在如此短時間內僅靠單一機型取得0.6%的份額，已經超出許多行業(yè)觀察者的預期，只是主打電競，真的非常膽大。

需要了解，玄戒O1的技術參數確實很強，190億個晶體管，采用全球領先的3nm工藝，芯片面積僅為109mm2。

其十核四叢集的CPU設計包含雙超大核、四顆性能大核、兩顆能效大核和兩顆超級能效核，與天璣9400、驍龍8至尊版等頂級芯片處于同一水準。

也就是說，即使是性能黨，這顆芯片所帶來的實力并沒有什么問題，只是主打電競風格，目前還是需要打上一個問號。

因為想做一款電競手機，不僅僅需要硬件強悍，還需要外圍參數優(yōu)化以及系統(tǒng)內在的優(yōu)化來進行加持才可以。

比如有的電競手機配備了主動散熱技術，有的帶來了比狂暴引擎還激進的調劑優(yōu)化，甚至有的帶來了游戲肩鍵。

這些都是為了促進使用，也揭示了想主打電競，必須要帶來不同的賣點，甚至是外觀風格也需要接近才可以。

不過，小米15S Pro近期上線了一項創(chuàng)新功能，也就是芯片性能面板內測，該功能允許用戶手動調節(jié)處理器頻率、電壓，是玄戒O1的專屬功能。

這一功能展現了小米完全掌握底層控制權的優(yōu)勢，官方說明指出，若調整參數導致系統(tǒng)不穩(wěn)定，手機會自動恢復默認設置，防止設備變磚。

對電競手機而言，這種深度調校能力尤為重要，不同游戲對芯片性能的需求各異——MOBA類游戲需要穩(wěn)定的幀率，而開放世界游戲則更依賴GPU性能。

用戶可根據游戲類型定制性能參數模板，實現性能與功耗的最佳平衡，當該功能大規(guī)模開放后，玩家社區(qū)可能針對不同游戲開發(fā)出優(yōu)化參數模板，普通用戶一鍵套用即可獲得最佳游戲體驗。

但也可以看出來，小米手機為了評估電競風格，已經開始做出一些策略了，或許這就是接下來發(fā)展的第一步吧。

更為關鍵的是，此前就有消息稱OPPO、華為、vivo等廠商接下來會為手機配備主動散熱風扇，小米在電競手機領域跟進這一設計順理成章。

再加上此前有內部人士透露，玄戒O2研發(fā)進展正常，但制程工藝可能仍停留在3nm水平，內核IP則有望繼續(xù)采用英國Arm公司新一代架構。

但不管怎么說，若玄戒O2能解決外掛基帶導致的發(fā)熱問題以及SLC緩存缺失導致的GPU表現不足的問題，屆時主打電競是不會有什么問題的。

況且小米的產品路線圖揭示了自研芯片的戰(zhàn)略地位，根據市場透露的信息，小米16系列將延續(xù)“四機并行”策略。

其中小米16S Pro將在2025年Q1或Q2季度亮相，配備玄戒O2芯片，加上小米于6月5日申請注冊“XRINGO2”商標，目前處于“等待實質審查”階段，為下一代玄戒O2芯片的推出做準備。

看來自研芯片與專用電競手機的碰撞，這可能是小米在高度同質化的手機市場中尋求差異化的關鍵一步。

畢竟市場前景方面，電競手機雖屬小眾市場，但用戶忠誠度高且溢價能力強，因此這也是一個全新的突破口。

總而言之，從0.6%的市場份額出發(fā)，中國手機芯片的故事正在翻開新的一頁，而電競手機或許是最激動人心的章節(jié)之一。

對此，大家有什么想表達的嗎？一起來說說看吧。